无卤免清洗锡膏 PCB电路板贴片专用焊锡膏

无卤免清洗锡膏是专为PCB电路板SMT贴片工艺设计的环保型焊锡膏，核心满足两大技术要求：

无卤合规：符合IPC J-STD-004B标准，卤素单项含量＜900ppm、总含量＜1500ppm；零卤级产品卤素未检出，同时满足欧盟RoHS、REACH等环保指令要求 。

免洗特性：焊后助焊剂残留呈惰性固态，量少且无吸湿性、腐蚀性，表面绝缘阻抗达标，焊接后无需清洗工序，可直接进入后续组装或测试环节。

核心技术特性

1. 印刷工艺适配性

触变性优异，钢网脱模转印率高，焊盘成型规整，可稳定适配0201、01005元件及0.3mm间距BGA/QFN器件的细间距印刷需求。

连续印刷4-8小时粘度波动小，不易堵网、不塌陷、不拖尖，钢网使用寿命长，适配高速SMT产线批量生产 。

2. 焊接润湿表现

破氧与润湿能力强，对铜、镍、银等镀层焊盘适配性好，焊点饱满光亮、透锡性佳，可有效减少虚焊、立碑、桥连、锡珠等焊接不良。

回流工艺窗口宽，空气与氮气环境下均表现稳定，BGA/LGA焊点空洞率可满足IPC第三级要求 。

3. 焊后可靠性

残留物呈透明或浅琥珀色，分布均匀，离子污染度＜1.5μg/cm²（NaCl当量），表面绝缘电阻＞10¹¹Ω，长期高温高湿环境下无电迁移、腐蚀风险。

残留层可被测试探针穿透，不影响在线测试（ICT），满足精密PCB的电气可靠性要求 。

三、主流合金体系与参数

PCB贴片常用无卤免洗锡膏按熔点分为三类，核心参数如下：

合金体系 熔点范围 常用粉号 典型PCB应用场景 

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5） 217-221℃ T3/T4/T5 手机主板、汽车电子、工控板等高可靠性场景 

SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7） 217-227℃ T3/T4 家电主板、电源板等成本敏感的批量贴片 

Sn42Bi58 138℃ T4/T5 热敏元件、柔性PCB、不耐高温器件的低温贴片 

通用基础参数：金属含量89-91wt%，助焊剂含量9-11wt%，印刷型粘度500-1200Pa·s。

四、PCB贴片选型要点

1. 按元件密度选粉号：普通插件+大尺寸元件选T3粉；密脚IC、0402及以下元件选T4粉；BGA植锡、01005超精密场景选T5粉。

2. 按可靠性等级选合金：汽车电子、医疗、通信设备优先选SAC305；普通消费电子可选用SAC0307控制成本；热敏器件适配中低温铋基合金。

3. 按环保要求选配方：出口欧盟、高端产品优先选零卤级；普通内销产品可选用标准无卤配方。

五、使用工艺注意事项

存储与回温：2-10℃冷藏密封储存，使用前室温回温4-6小时，禁止反复冻融，避免锡膏氧化、粘度失效。

印刷环境：建议环境温度23±3℃、相对湿度40%-60%RH，减少水汽对焊接品质的影响。

回流管控：根据合金熔点设置温区曲线，预热区升温速率≤2℃/s，峰值温度与恒温时间匹配器件耐热性，避免高温导致残留发黑。

开封时效：开封后建议8小时内使用完毕，剩余锡膏密封后放回冷藏，新旧锡膏不建议混合使用。