贺力斯详解红胶的使用技巧与应用场景

贺力斯（Heraeus）红胶作为高性能SMT贴片胶的代表，使用技巧和应用场景需结合材料特性与工艺需求综合设计。

从技术细节到实际应用展开分析：

核心使用技巧；

 1. 材料预处理与储存

 冷藏与回温：红胶需在2-8℃冷藏保存以维持稳定性，使用前需在室温下回温4小时（300ml包装建议回温12小时以上），且回温过程中不可开封。

若直接从冷藏环境取出使用，可能导致胶液粘度异常，影响点胶精度。

环境控制：施胶环境建议控制在温度25±2℃、相对湿度45-60%，避免高温高湿导致胶液吸潮或粘度下降。

 2. 施胶工艺优化

 设备选择：

刮胶（印刷）：适用于高速量产，需根据元件尺寸设计钢网开孔（如0402元件建议开孔0.3mm×0.3mm），刮刀压力3-4N/cm，印刷速度20-150mm/s。

点胶：适合精密场景，推荐使用喷射阀（如NCM5000），点胶头温度控制在30-35℃，气压50-100kPa，避免拉丝和气泡 。

针转移：通过针膜浸入胶盘取胶，胶量由针头直径控制，适合小批量或异形元件。

参数调试：点胶时需根据元件重量调整胶点大小（如0603元件建议胶点直径0.6mm），并通过点胶速度（18000点/小时）和时间补偿控制胶量一致性 。

 3. 固化与后处理

 标准固化：PD955M等型号在125℃下3分钟即可完成固化，满足IPC/JEDEC J-STD-020标准，可耐受260℃波峰焊高温 。

固化验证：通过元件拉力测试（如C-1206电容器需承受≥44N拉力）确保粘接强度，同时观察固化后胶点是否无塌陷、无气孔 。

 4. 异常处理

 返修：使用专用解胶剂浸泡5-8分钟，配合150℃预热台辅助剥离，禁止机械刮除以免损伤焊盘。

胶液管理：开封后未用完的胶需密封冷藏，回温次数不超过两次，避免性能下降。

 典型应用场景；

 1. SMT元件固定

 波峰焊与回流焊：在双面PCB上，红胶用于固定背面元件（如0201电阻），防止过炉时脱落；对于BGA、QFN等难粘元件，PD955M型号凭借高附着力可确保定位精度 。

特殊场景：在高频电路中，红胶可替代部分锡膏，减少焊盘应力，提升信号完整性 。

 2. 汽车电子

 高振动环境：发动机控制模块（ECM）中的传感器和连接器，需承受-40℃至150℃的温度循环和机械振动，贺力斯红胶的耐候性（如PD955M）可保障长期可靠性 。

功率器件封装：IGBT模块的基板粘接，要求红胶兼具高导热性和抗热冲击能力，贺力斯厚膜材料技术可满足此类需求 。

 3. 消费电子

 小型化设计：手机摄像头模组、智能手表电池的粘接，需胶点直径≤0.3mm且无溢胶，喷射点胶技术配合贺力斯红胶的低吸湿性可实现精密控制 。

防水与抗跌落：TWS耳机充电盒的触点固定，红胶与底部填充胶协同作用，提升抗跌落性能（通过1.2米跌落测试）。

 4. 工业与医疗设备

 长寿命需求：工业PLC模块中的电解电容固定，红胶需耐受10年以上的温湿度老化，贺力斯产品的批次稳定性（如PD944型号）可满足要求。

医疗级可靠性：植入式医疗设备的传感器封装，红胶需通过生物相容性测试（如ISO 10993），贺力斯的无卤配方（如PD208PR）符合相关标准 。

 关键技术参数与认证；

 固化条件：125℃/3分钟（标准），可兼容150℃/60秒的快速固化工艺 。

机械性能：PD955PRH-HR型号剪切强度达10MPa，PD955M对FR4基板的附着力≥44N（0.2mm胶层），满足IPC-A-610G Class 3标准。

环保合规：产品符合RoHS、REACH等欧盟法规，无卤素配方可应对环保审核（如厦门通士达采购案例）。

 设备与工艺配套；

 点胶设备：推荐使用GPD Global喷射阀（如NCM5000），支持2nl微量点胶，配合温度补偿功能可适应不同环境 。

质量检测：AOI光学检测系统需设置胶点高度±10%、面积±15%的公差范围，结合SPI锡膏检测数据优化工艺参数。

通过以上技术方案，贺力斯红胶在电子制造中实现了从精密点胶到复杂环境应用的全流程覆盖，其材料性能与工艺灵活性可满足消费电子、汽车、医疗等多领域的高端需求。实际应用中，建议结合具体型号（如

PD955M、PD-205A-JET）的技术手册进行参数微调，以达到最优效果。