锡膏概述：成分、分类与选择

锡膏是SMT（表面贴装技术）的核心材料，本质是“金属粉末（锡基合金）+ 化学助剂（助焊剂）”的膏状混合物，核心功能是实现电子元件与PCB焊盘的机械固定与电气导通。

核心成分：两大关键组成

1. 锡粉（占比85%-95%）

是焊接后形成金属焊点的“主体”，其性能直接决定焊点强度与导电性。

关键参数包括：

合金成分：如无铅锡膏常用SAC305（锡96.5%、银3%、铜0.5%），有铅锡膏常用Sn63Pb37（锡63%、铅37%，熔点183℃）。

粒径：细粉（15-25μm）适配01005等微型元件，粗粉（25-45μm）用于常规元件，粒径不均会导致印刷缺陷。

氧化度：需≤0.15%，过高会引发虚焊。

2. 助焊剂（占比5%-15%）

是保障焊接过程稳定的“辅助剂”，核心作用是“清洁、保护、改善工艺”，主要成分包括：

活化剂：清除焊盘/引脚氧化层（如有机酸）；

溶剂：保持锡膏膏状（如醇类）；

树脂：焊接后形成保护膜，防止焊点氧化；

触变剂：让锡膏印刷后不塌边、不堵钢网。

 主流分类：按核心需求划分

 分类维度 具体类型 特点与适用场景 

合金成分 无铅锡膏 符合环保标准（RoHS），主流选择，如SAC305，适配手机、汽车电子等绝大多数设备。 

 有铅锡膏 熔点低、焊接性好，但含铅有毒，仅用于军工、航天等无环保要求的特殊领域。 

熔点 高温锡膏（＞220℃） 如金锡合金（Au80Sn20，熔点280℃），适配发动机舱、LED车灯等高温环境元件。 

 中温锡膏（170-220℃） 如SAC305（熔点217℃），最通用，适配常规消费电子、通讯设备。 

 低温锡膏（＜170℃） 如SnBi系（熔点138℃），适配OLED屏、柔性电路板等热敏感元件，避免高温损坏。 

助焊剂类型 免清洗锡膏 焊后残留物少、绝缘性好，无需清洗，适配手机、笔记本等精密设备，是主流选择。 

 清洗型锡膏 助焊剂活性强，但残留物多，需用清洗剂去除，仅用于高可靠性要求的航空航天设备。 

选择原则：匹配工艺与场景

 锡膏选择的核心是“工艺适配”，需重点关注4个因素：

 1. 元件类型：

细间距元件（如QFP、01005）：选细粉（15-25μm）免清洗无铅锡膏；

大功率/高温元件（如汽车IGBT）：选高温锡膏（如SAC405）或金锡合金锡膏。

2. 回流焊温度：

锡膏熔点需与回流焊曲线匹配——若生产线回流焊最高温仅230℃，不可选熔点280℃的高温锡膏，否则锡粉无法完全熔化，导致虚焊。

3. 环保要求：

出口产品、消费电子必须选无铅锡膏；仅特殊领域（如部分军工产品）可使用有铅锡膏。

4. 可靠性需求：

长期高温环境（如新能源汽车电池模组）：避免选低温SnBi锡膏（焊点易脆化）；

高绝缘要求（如医疗设备）：选免清洗、低残留物锡膏，防止漏电。

 总结

 锡膏的选择没有“最优解”，只有“最适配解”——需结合元件特性、生产设备、环保标准和可靠性要求，从成分（锡粉粒径、助焊

剂活性）到分类（熔点、环保类型）进行精准匹配，这是保障SMT良率的基础。