无铅水溶性锡膏 易清洗 高湿润性 低残渣 适用于高洁净度电子元件

针对医疗设备、半导体封装、光模块等高可靠性场景对焊接洁净度的严苛要求，无铅水溶性锡膏以SAC305合金体系为基础，结合水溶性助焊剂技术，实现了“易清洗、高湿润性、低残渣”的三重突破，彻底解决传统免洗锡膏残留污染、清洗型锡膏清洗不彻底的行业痛点。

核心性能：突破传统锡膏的洁净度极限

 1. 易清洗性：水基清洗技术的革新

 100%水溶性助焊剂：采用无卤素、低VOCs配方，焊接后残留物可通过热去离子水（49-60℃）+超声波/喷淋清洗彻底去除，清洗后表面绝缘阻抗（SIR）≥10⁸Ω ，满足IPC J-STD-004B的ORM0级最高洁净标准。

复杂结构兼容性：在BGA、CSP等立体封装器件底部，以及0.2mm以下微间距焊盘间，残留物可通过水基清洗完全剥离，避免传统溶剂清洗的“死角残留”问题 。

清洗工艺灵活：支持在线式清洗线（产能≥500块/小时）和批次清洗（如超声波清洗槽），清洗成本较有机溶剂降低70% 。

 2. 高湿润性：精密焊接的可靠性保障

 SAC305合金优势：Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金在217℃熔点下，熔融后表面张力≤380mN/m，在OSP、ENIG、浸银等常见焊盘上的延展性≥88% ，可实现0.3mm以下细间距元件的无桥连焊接。

微间距突破：采用T6（5-15μm）、T7（2-11μm）超细锡粉，在焊盘间距仅40μm的条件下，印刷成型边缘清晰锐利，回流后焊点饱满、IMC层均匀致密，良率≥99.8%。

BGA空洞控制：通过助焊剂活性优化，在BGA封装中可将空洞率控制在5%以下（IPC-7095第三级别要求），显著提升高频信号传输稳定性 。

3. 低残渣与高可靠性

 固体残留量＜5%：助焊剂固体含量≤12%，焊接后残留物呈透明薄膜状，不影响元件外观和性能，尤其适合医疗设备中对生物相容性要求极高的部件 。

抗腐蚀性能：经铜镜腐蚀测试（25℃/95%RH，72小时）无锈蚀，长期使用中不会因残留导致焊盘氧化或线路漏电，适配户外通信设备等严苛环境 。

电迁移防护：清洗后在596小时高压测试（50V DC，85℃/85%RH）中无电迁移现象，满足航空航天、军工等领域的超高可靠性需求 。

 工艺适配：覆盖全流程的高兼容性

 1. 印刷与储存工艺优化

 宽工艺窗口：粘度控制在150-250 Pa·s（10rpm），触变指数0.6-0.8，支持高速钢网印刷（速度≥120mm/s）和喷射点胶（胶点直径0.2mm），连续印刷8小时粘度波动＜5% 。

冷藏储存稳定性：0-10℃冷藏条件下保质期6个月，开封后在25℃/RH≤60%环境中可使用24小时，回温后需搅拌3-5分钟恢复性能 。

 2. 回流焊与清洗工艺匹配

 回流曲线兼容性：适配标准无铅回流曲线（峰值235-250℃），在氮气或空气环境中均能实现稳定焊接，支持多次回流（≤3次）而不影响锡膏性能 。

清洗参数建议：推荐使用54℃去离子水，超声波功率≥40kHz，清洗时间3-5分钟，清洗后需在80℃热风环境下干燥10分钟，确保无水分残留 。

典型应用场景与案例；

1. 医疗设备

 植入式器械：在心脏起搏器的电极焊接中，通过ISO 10993生物相容性测试，清洗后残留物无细胞毒性，保障长期体内使用安全。

影像设备：在CT扫描仪的电路板焊接中，低残渣特性避免X射线信号干扰，高湿润性确保微小元件的长期机械稳定性。

 2. 半导体封装

 晶圆级封装：在2.5D/3D封装中，T7锡粉配合水溶性清洗，可实现凸块高度公差±5μm的高精度焊接，满足先进制程对互连密度的要求。

功率器件：在IGBT模块焊接中，SAC305合金的高导热性（55W/m·K）与低空洞率设计，可将结温降低10℃以上，提升器件可靠性。

 3. 光电子与通信

 光模块：在1.6T光模块的VCSEL芯片焊接中，40μm微间距印刷技术保障高速信号传输的稳定性，水洗工艺避免助焊剂残留对光学性能的影响。

5G基站射频板：在高频PCB焊接中，低残渣特性可将信号损耗降低1dB以上，适配5G毫米波通信对信号完整性的严苛要求。

环保与合规性；

无卤化与RoHS认证：卤素总量（Cl+Br）＜50ppm，符合IEC 61249-2-21标准；铅、镉、汞等有害物质含量均低于RoHS 2.0限值，支持出口欧美、日韩等市场 。

低VOCs排放：清洗过程仅需去离子水，避免传统溶剂清洗的VOCs污染，符合欧盟REACH法规对化学品的严格管控 。

品质保障与技术支持；

 全项检测：每批次产品均通过X-Ray焊点分析、DSC固化度测试（≥95%）、离子色谱残留分析（Cl⁻、Br⁻＜10ppm）等12项核心检测，提供COA认证报告。

工艺支持：可根据客户需求提供定制化解决方案，包括钢网开口设计（

如65μm开孔对应75μm焊盘）、回流曲线优化、清洗参数调试等技术服务。