详解如何使用测温仪器测量回流焊温度曲线？
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-08-11 
使用测温仪器测量回流焊温度曲线是确保焊接质量的核心步骤，目的是通过实际数据验证炉内温度是否符合无铅锡膏的工艺要求（如峰值温度、液态以上时间、升温速率等）操作步骤及注意事项：
核心工具与仪器；
1. 测温记录仪（炉温跟踪仪）：
核心功能：采集并存储温度数据（需耐高温，通常可承受300℃以上），支持多通道（一般4-12通道，可同时测量PCB不同位置的温度）。
类型：无线（更方便，避免线缆干扰）或有线（稳定性高，但需注意线缆耐高温）。
2. 热电偶（温度传感器）：
材质：K型热电偶（最常用，测温范围0-1372℃，满足回流焊需求）。
规格：线径0.2-0.5mm（细直径更灵活，适合小元件），长度根据炉体尺寸选择（通常1-2米）。
3. 辅助工具：高温胶带（如Kapton胶带，耐温260℃以上）、剪刀、镊子、电脑（用于导出数据和分析软件）。
测量步骤（详细流程）；
1. 确定测温点（关键！决定数据有效性）
需根据PCB和元件特性，选择最能反映焊接风险的位置（温度最高/最低、热容量差异大的区域），典型测温点包括：
大体积元件：如BGA、QFP、大尺寸电感（热容量大，升温慢，易出现温度不足）；
细间距元件：如0201/01005芯片、CSP（对温度敏感，易因局部过热损坏）；
大铜皮区域：如接地焊盘、电源层（铜导热快，温度可能偏高）；
PCB边缘与中心：边缘散热快，中心升温慢，需验证温度均匀性；
热敏元件：如陶瓷电容、塑料连接器（需确认是否超过耐温上限）。
建议数量：4-8个点（覆盖不同类型元件和区域，确保数据全面）。
2. 热电偶粘贴（确保测量精准）
清洁焊盘/元件表面：用酒精擦拭测温点，去除油污或助焊剂残留，避免影响胶带粘性。
固定热电偶：
热电偶的“测温节点”（两根导线焊接处）必须紧密贴合测温点表面（直接接触焊盘或元件本体，不可悬空）。
用高温胶带十字交叉固定（至少2层，确保在炉内高温下不脱落），胶带边缘需平整，避免卷入传送带或炉内结构。
示例：BGA测温时，将热电偶节点贴在BGA底部焊盘（需提前在PCB上预留位置，或贴在BGA外壳但需注意误差）；小元件贴在元件顶部中心。
整理导线：将热电偶导线沿PCB边缘排布，避免缠绕或接触传送带，末端连接到测温记录仪（注意通道对应关系，做好标记）。
3. 连接与设置记录仪
检查设备状态：确认记录仪电量充足（或接外接电源），内存空（避免数据溢出），热电偶与记录仪通道连接牢固（接触不良会导致数据漂移）。
设置参数：通过配套软件设置采样频率（建议1-2次/秒，兼顾数据密度和存储量）、记录时长（略长于回流焊炉总加热时间，如炉体长度5米，传送带速度0.5米/分钟，则时长≈10分钟+预留2分钟）。
4. 放入回流焊炉测量
固定记录仪：将记录仪用高温胶带固定在PCB边缘（避免影响PCB在传送带上的运行，确保平稳通过各温区）。
启动测量：在PCB进入炉体前，启动记录仪的“开始记录”功能，确保从室温阶段开始采集数据。
监测过程：观察PCB在传送带上的运行状态，避免卡板、热电偶脱落（若有异常需立即停机，防止设备损坏）。
5. 数据导出与曲线分析
导出数据：PCB出炉后，停止记录，将记录仪连接电脑，通过配套软件导出温度-时间曲线（每个通道对应一个测温点的曲线）。
关键指标验证（对照无铅锡膏的工艺要求）：
预热阶段：升温速率是否≤3℃/s，终点温度是否150-180℃；
恒温阶段：温度是否稳定在180-200℃，时长是否60-90秒，各点温差是否≤±5℃；
回流阶段：峰值温度是否在“锡膏熔点+20-40℃”范围（如SAC305需235-255℃），液态以上时间（TAL）是否30-60秒；
冷却阶段：冷却速率是否2-5℃/s，无骤升骤降。
偏差调整：若某点温度不达标（如BGA峰值偏低），需调整对应温区的设定温度（如提高回流区温度）或传送带速度（速度变慢则加热时间延长），重复测量直至所有点符合要求。
注意事项（避免测量误差）
1. 热电偶粘贴牢固性：高温下胶带易软化，若节点脱落，数据会失真（显示温度骤降），建议粘贴后轻拉导线检查是否牢固。
2. 避免“热桥效应”：热电偶导线不可与PCB上的大铜皮或金属元件过度接触（否则导线会传导其他区域的热量，导致测温点数据不准）。
3. 定期校准仪器：热电偶和记录仪需每年校准（通过计量机构），避免因传感器漂移导致数据偏差（允许误差≤±2℃）。
4. 多次测量取平均：首次设置或更换产品时，建议重复测量2-3次，排除偶然因素（如炉内气流波动导致的单次偏差）。
5. 匹配传送带速度：测量时的传送带速度必须与实际生产一致（速度直接影响各温区的加热时间，速度变化会导致曲线整体偏移）。
测量回流焊温度曲线的核心是“精准选点、可靠固定、全面分析”。
通过实测数据验证炉温是否匹配无铅锡膏的工艺需求，才能避免因温度偏差导致的虚焊、元件损坏等问题。
实际操作中，需结合PCB设计和元件特性动态调整测温点，确保曲线能真实反映“最危险”位置的焊接条件。
上一篇：无铅锡膏的回流焊温度曲线设置与关键控制点