无铅锡膏焊接中的常见缺陷（桥接、虚焊、锡珠）及解决方法
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-08-11 
无铅锡膏焊接（尤其是SMT工艺）中，桥接、虚焊、锡珠是最常见的缺陷，产生与印刷、元件、回流焊等环节密切相关成因及针对性解决方法：
桥接（Bridging）
定义：相邻焊盘（或引脚）之间被锡膏连接，形成短路。
常见成因：
1. 锡膏量过多：钢网开孔过大、开孔间距过小（与焊盘匹配度差），或印刷时锡膏未刮净，导致焊盘间锡膏堆积。
2. 印刷参数不合理：刮刀压力不足（锡膏残留）、印刷速度过慢（锡膏在钢网与PCB间过度挤压）、钢网与PCB间隙过大（锡膏溢出）。
3. 焊盘/元件设计问题：焊盘间距过小（如01005元件焊盘间距＜0.15mm）、焊盘边缘有毛刺（导致锡膏扩散），或元件引脚变形（间距偏移）。
4. 回流焊曲线不当：预热阶段升温过快（锡膏粘度骤降，发生坍塌），或恒温阶段温度过高（助焊剂过早挥发，失去抑制锡膏流动的能力）。
解决方法：
1. 优化钢网设计：
减小开孔尺寸（如将开孔宽度设为焊盘宽度的80%-90%），缩小开孔间距（与焊盘间距保持一致，避免交叉）；
细间距元件（如QFP、CSP）采用“防桥接开孔”（如将长条形开孔改为错位的圆形/方形子开孔，减少锡膏流动）。
2. 调整印刷参数：
提高刮刀压力（通常5-10N，确保钢网表面无残留锡膏），加快印刷速度（10-25mm/s，减少锡膏挤压时间）；
采用“零间隙”印刷（钢网紧贴PCB，通过磁性平台或真空吸附固定），避免锡膏从间隙溢出。
3. 优化焊盘/元件：
修正焊盘设计（增大间距，去除边缘毛刺），筛选引脚无变形的元件；
清洁焊盘（用酒精去除油污、氧化层，提升锡膏附着稳定性）。
4. 调整回流曲线：
降低预热阶段升温速率（≤2℃/s），避免锡膏因粘度骤降而坍塌；
控制恒温阶段温度（180-200℃），确保助焊剂缓慢挥发，维持锡膏形态。
虚焊（Cold Solder/Joint）
定义：焊锡与焊盘/元件引脚之间未形成良好冶金结合（界面无合金层），焊点呈“豆腐渣”状，导电性差。
常见成因：
1. 焊盘/引脚氧化/污染：焊盘有氧化层（呈暗灰色）、引脚沾油污或助焊剂残留，导致锡膏无法润湿。
2. 锡膏量不足：钢网开孔过小、印刷时刮刀压力过大（刮掉过多锡膏），或锡膏粘度太低（印刷后塌陷）。
3. 回流焊温度不足：峰值温度低于锡膏熔点（如SAC305锡膏需≥217℃，实际仅210℃），或液态以上时间（TAL）过短（＜30s），锡膏未完全熔化。
4. 助焊剂活性不足：锡膏中助焊剂含量过低（＜8%），或活性成分（如有机酸）失效，无法去除氧化层。
解决方法：
1. 清洁焊盘/元件：
用细砂纸轻擦氧化焊盘，或用等离子清洗机处理PCB（去除氧化层和污染物）；
元件引脚存储在干燥环境（湿度＜50%），避免氧化，使用前用酒精擦拭。
2. 调整锡膏量：
增大钢网开孔（如将开孔面积设为焊盘面积的70%-90%），降低刮刀压力（避免过度刮除）；
选择粘度适中的锡膏（常温下100-300Pa·s，根据印刷速度匹配）。
3. 优化回流曲线：
提高峰值温度（比锡膏熔点高20-40℃，如SAC305设为235-255℃）；
延长液态以上时间（30-60s），确保锡膏充分熔化并润湿焊盘。
4. 更换锡膏：
选用助焊剂含量≥10%、活性等级高（RMA或RA级）的锡膏，确保能有效去除氧化层。
锡珠（Solder Balls）
定义：在焊盘边缘、元件底部或PCB空白区域出现的细小锡球（直径通常＜0.5mm），可能导致短路或可靠性问题。
常见成因：
1. 印刷污染/溢出：
钢网与PCB之间有间隙（如PCB翘曲、钢网变形），锡膏从间隙被挤压到焊盘外；
钢网开孔边缘有毛刺、残留锡膏（未清洁干净），印刷时锡膏颗粒掉落至PCB表面。
2. 焊盘/钢网污染：PCB焊盘周围有残留锡膏（前次印刷未清洁），或钢网开孔内有氧化物、杂质，导致锡膏分散。
3. 回流焊升温过快：预热阶段升温速率＞3℃/s，助焊剂挥发速度超过锡膏流动性，将锡颗粒“冲”出焊盘。
4. 锡膏特性不适：锡膏中金属含量过低（＜85%）、粘度太低（易坍塌），或助焊剂挥发物过多（导致锡膏飞溅）。
解决方法：
1. 确保印刷贴合性：
用平整度＜0.05mm的钢网，PCB通过真空吸附或磁性平台固定（减少翘曲），确保钢网与PCB紧密接触（间隙≤0.02mm）；
印刷后立即检查，用无尘布蘸酒精清洁PCB边缘残留的锡膏。
2. 清洁钢网与PCB：
每印刷50-100块PCB，用钢网清洗机（湿洗+真空干燥）清洁开孔（去除残留锡膏和杂质）；
PCB来料前检查，去除焊盘周围的油污、氧化层或残留助焊剂。
3. 优化回流曲线：
降低预热阶段升温速率（1-2℃/s），让助焊剂缓慢挥发，避免冲击锡膏；
延长恒温阶段（60-90s），确保助焊剂充分活化，抑制锡膏飞溅。
4. 选择合适的锡膏：
优先选用金属含量≥88%（如SAC305锡膏通常为90-92%）、粘度适中（150-250Pa·s）的产品；
锡膏储存温度控制在2-10℃，避免反复解冻（防止助焊剂分层）。
三种缺陷的核心解决思路可归纳为：
印刷环节：确保钢网与焊盘匹配、锡膏量适中、无污染；
回流环节：优化温度曲线（升温速率、峰值温度、液态时间），匹配
锡膏特性；
材料环节：选择活性合适的锡膏，保证焊盘/元件表面清洁无氧化。
通过针对性排查某一环节的异常，可快速定位并解决缺陷。
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