• 092025-10

  如何选择适合自己的红胶锡膏

  选择适合的红胶锡膏，核心是围绕自身应用场景、元件特性、工艺条件三大核心需求，按“硬性要求技术匹配成本平衡”的逻辑筛选，具体可分5步精准决策：先定“硬性合规要求”：排除不符合的选项这是基础门槛，先明确2个必选条件，直接筛掉不合规产品：1. 环保与行业标准若用于消费电子/普通工业设备：需满足RoHS 2.0合规（无铅、无镉等），焊料合金优先选SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）；若用于车载电子：需额外通过AEC-Q100认证，树脂需耐-40℃~150℃温循，且绝缘阻抗110¹⁰Ω（防漏电）；若用于军工/医疗：需满足无卤素（Cl900ppm、Br900ppm），部分场景需兼容Sn63Pb37有铅焊料（需提前确认豁免资质）。2. 固化与焊接温度兼容性必须匹配现有回流炉的温度范围：若回流炉最高温240℃：选焊料熔点217℃的型号（如SAC305，熔点217℃），避免“焊料熔不透”；若元件对高温敏感（如柔性FPC、传感器）：选低温焊料合金（如Sn-58Bi，熔点138℃），固化温度控制在120-130℃（避免损伤元件）。再匹配

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• 092025-10

  QFN封装专用锡膏：低空洞率实现方法与精密焊接工艺技巧

  QFN封装因其底部焊盘和中央散热焊盘的特殊结构，焊接时易因气体滞留形成空洞，影响热传导和机械可靠性。材料选择、工艺优化和设备创新，提供系统性解决方案：材料选择：从合金到助焊剂的精准匹配1. 锡膏合金成分优化基础选择：优先采用SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）无铅锡膏，其熔点217℃与QFN热耐受性兼容。若需更低熔点，可选用SnBi合金（138℃），但需注意Bi元素可能降低焊点韧性。特殊设计：针对高密度QFN，可添加0.1-0.3%铋（Bi）形成SACX0307合金，表面张力从500mN/m降至460mN/m，显著提升侧壁爬锡高度。2. 助焊剂活性与成分调控活性等级：选择RA级（全活性）助焊剂，酸值＞200mg KOH/g，可快速去除焊盘氧化层并促进气体排出。免洗型锡膏如Kester EP256通过ROL0认证，残留物绝缘阻抗＞110⁹Ω，适合高可靠性场景 。溶剂配方：采用高沸点（＞250℃）溶剂（如二乙二醇丁醚），延缓助焊剂挥发速度，为气体逸出争取时间 。3. 锡膏颗粒度与触变性控制颗粒选择：0.5mm以下间距Q

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• 092025-10

  有铅锡膏Sn63Pb37焊接性能好有敏感的特殊领域

  Sn63Pb37是共晶型有铅锡膏的代表，核心优势是单一固定熔点（183℃） 和“无固液共存区”，这让它的焊接过程更稳定、焊点质量更均匀，成为部分豁免RoHS的敏感领域首选。核心特性：为什么“焊接性能好”？1. 共晶合金的独特优势它是锡铅合金中唯一的共晶成分（Sn63%、Pb37%），加热时直接从固态（183℃）熔化为液态，无“半融半固”的过渡阶段，能快速完成焊接，避免元件因长时间受热损坏；冷却时也瞬间凝固，减少焊点虚焊、冷焊风险。2. 极致的润湿性与流动性铅的加入大幅降低锡的表面张力，焊膏能快速在PCB焊盘和元件引脚表面铺展，润湿性远优于多数无铅锡膏（如SAC305），即使焊盘氧化轻微，也能形成饱满焊点，尤其适合0.5mm以上间距的传统元件（如插件电阻、DIP芯片）。3. 焊点可靠性与工艺容错率焊点韧性高：铅的存在让焊点抗震动、抗跌落性能更强，在长期机械应力下不易开裂；工艺窗口宽：回流焊峰值温度仅需210-230℃（远低于中温无铅锡膏），且对升温速率、恒温时间要求宽松，新手操作也能降低报废率。敏感特殊领域：为何仍被允许使用

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• 092025-10

  详解Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏

  Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏是一款以高锡含量为核心的通用型焊接材料，主打“低熔点、高可靠性”，核心优势是适配温度敏感元件焊接，同时兼顾焊点力学性能，广泛用于消费电子、汽车电子等精密焊接场景。核心成分与熔点特性；成分占比：锡（Sn）99%、银（Ag）0.3%、铜（Cu）0.7%，属于“高锡低银”配方，银含量远低于常见的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）。熔点范围：227-232℃，仅比SAC305（217℃）高约10℃，但远低于纯锡（232℃）的熔点下限，既能避免高温损伤元件（如柔性电路、传感器），又能保证焊点凝固后的结构稳定性。成分优势：低银含量降低材料成本，高锡占比提升焊点抗氧化性，铜元素则增强焊点与PCB焊盘的结合力，减少虚焊风险。关键性能特点（适配精密焊接需求）1. 流动性与印刷性常规粘度控制在180-250 dPa·s（10rpm/min），金属含量约89%-90%，脱网成模性优异，可适配0.3mm Pitch细间距元件（如0201贴片电阻、QFN封装芯片），连续印刷时粘度变化率15%，减少“少锡

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• 092025-10

  详解免洗型中温锡膏 流动性好 手机主板/电子元件焊接专用

  免洗型中温锡膏是手机主板及电子元件焊接的理想选择，其核心优势在于无需清洗的高效工艺和适配中温焊接的兼容性。从技术特性、应用场景、产品选型及工艺要点展开分析：核心技术特性与材料适配；1. 合金成分与熔点控制中温锡膏通常采用Sn-Bi系合金，如Sn64Bi35Ag1（熔点145-179℃）或Sn69.5Bi30Cu0.5（熔点约172℃），兼顾流动性与焊点强度 。这类合金适用于对温度敏感的元件（如柔性电路板、传感器），同时避免高温对手机主板基材（如FR-4）的损伤。相比高温锡膏（如SAC305，熔点217℃），中温锡膏可降低约30%的热应力 。2. 助焊剂体系与免洗性能免洗锡膏的助焊剂多采用ROL0或ROL1等级（J-STD-004B标准），残留物以非极性树脂和少量有机酸为主，绝缘阻抗110⁸Ω，满足ICT测试要求且无需清洗 。例如，残留无色透明，QFN侧面爬锡高度>50%，特别适合0.4mm细间距焊点 。3. 流动性与印刷性能优质锡膏的粘度通常控制在150-250 dPa·s（10rpm/min），金属含量88%-89

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• 092025-10

  无卤环保锡膏 符合RoHS标准 精密电子元器件焊接专用

  在精密电子元器件焊接领域，无卤环保锡膏需同时满足RoHS指令、EN 14582无卤标准及IPC-7095空洞率要求。以结合材料体系、工艺适配性及最新技术的解决方案，覆盖从0.18mm超细焊盘到复杂BGA封装的全场景需求：国际主流品牌与产品； 1. ALPHA OM-353核心技术：超精细印刷：采用T5级锡粉（15-25μm），可在180μm焊盘上实现92%转移率，适配0.3mm间距QFN元件 。无卤配方：完全不含卤素（Cl+Br50ppm），通过JIS铜腐蚀测试及SIR测试（＞10¹⁴Ω），适用于高频通信设备 。低空洞率：在BGA封装中空洞率5%，配合氮气保护可降至3%以下，满足IPC CLASS Ⅲ级标准 。工艺建议：钢网采用电铸成型+电抛光（Ra0.8μm），开口尺寸比焊盘大5%以补偿脱模收缩。回流焊峰值温度235-245℃，保温时间60秒，冷却速率3℃/s以细化晶粒结构。抗电迁移：通过增强型SIR测试，在85℃/85%RH环境下绝缘电阻＞10¹³Ω，抑制漏电流和枝晶生长。细间距印刷：适配0.4mm间距BGA，锡膏滚动

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• 082025-10

  无卤无铅锡膏 LED灯珠/主板焊接专用 低残留高可靠性

  这款锡膏以无卤无铅双合规为基础，针对LED灯珠（Mini/Micro LED、COB灯珠）和主板（驱动主板、电源主板）的焊接特性定制配方，通过低残留助焊剂与高适配合金设计，解决LED焊接中“灯珠热损伤、主板残留漏电、长期可靠性不足”三大痛点，完全适配照明设备的高温高湿使用环境。核心优势：精准匹配LED焊接需求 1. 无卤无铅双合规，符合照明行业标准严格遵循IPC-J-STD-004C ROL0级无卤标准（Cl+Br＜900ppm）、RoHS 3.0无铅标准（Pb＜1000ppm），杜绝卤素腐蚀LED灯珠引脚（如铜引脚氧化）和铅污染，适配国内外照明产品出口要求，尤其满足欧盟、北美等地区的环保合规门槛。2. LED专用适配性，兼顾灯珠与主板灯珠适配：针对LED灯珠（尤其是0201/01005微型灯珠、COB集成灯珠）的小焊盘特性，采用5号球形锡粉（15-25μm） ，球形度＞98%，印刷时抗坍塌性优异（坍塌率＜0.02mm），可稳定填充0.2mm间距焊盘，避免“少锡虚焊”或“多锡桥连”；主板适配：合金可选SAC305（Sn96

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• 082025-10

  详解低温无铅焊锡膏 敏感元器件保护型 焊接效率高

  这款低温无铅焊锡膏以Sn42Bi58共晶合金（熔点138℃） 为核心，通过“低峰值温度+高活性助焊剂”设计，既能最大限度保护LED芯片、柔性FPC、医疗传感器等热敏/敏感元器件，又能通过优化工艺适配性提升焊接效率，完美平衡“保护”与“高效”两大需求。核心优势：精准解决敏感件焊接痛点1. 低温焊接，杜绝敏感件热损伤合金熔点仅138℃，回流峰值温度控制在170-190℃（远低于传统无铅锡膏SAC305的235-245℃），热应力较传统工艺降低40%以上。针对Mini LED芯片（耐温200℃）、FPC（高温易变形）、MEMS传感器（高温致精度漂移），可将热损伤率从普通锡膏的3%降至0.1%以下，良率显著提升。2. 高活性助焊剂，提升焊接效率助焊剂采用己二酸-二甘醇酸复配体系（活性等级ROL0），预热阶段（120-150℃）即可快速去除焊盘氧化层，润湿力0.08N/mm，无需额外预处理焊盘。印刷后可在2小时内完成回流（普通低温锡膏需1.5小时内），且钢网寿命达8小时以上，减少换网频次，单批次焊接效率提升20%。3. 无铅环保+高

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• 082025-10

  详解免洗型无铅锡膏SAC305标准清洗工序提SMT生产效率

  免洗型无铅锡膏SAC305的核心优势是无需标准清洗工序，通过低残留、高绝缘的助焊剂配方，直接省去水洗/溶剂清洗环节，从根源上提升SMT生产效率。其效率提升逻辑与关键工艺要点如下：核心优势：省去清洗=直接提效 1. 工序减法，缩短生产周期传统水洗型锡膏需经历“焊接超声波清洗纯水漂洗烘干检测”4道额外工序（约30-45分钟/批次），而免洗型SAC305焊接后直接进入下道检测，单批次生产时间缩短25%-30%，尤其适配消费电子、汽车电子的批量产线（如手机主板日产10万片以上场景）。2. 成本减法，降低综合投入省去清洗设备（超声波清洗机、纯水机）的采购成本（约50-100万元/条产线），同时减少清洗剂（如异丙醇）、纯水消耗及废水处理费用，单条SMT产线年成本可降低15%-20%。3. 品质加法，减少清洗损耗清洗过程中可能导致PCB变形（尤其柔性FPC）、元件脱落（如01005微小元件），免洗型可将这类损耗率从1.2%降至0.3%以下，且助焊剂残留物符合IPC-J-STD-004C ROL0级标准（卤素＜500ppm、绝缘电阻＞10

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• 082025-10

  高纯度有铅锡膏 军工级焊接标准 抗氧化强附着力锡膏

  高纯度有铅锡膏是军工、航天等高可靠性领域的核心焊接材料，其Sn63Pb37共晶合金成分（锡63%、铅37%）具有优异的润湿性、抗疲劳性和抗腐蚀性，可满足军工级焊接标准。由技术原理、配方设计、工艺控制及典型应用等方面展开说明：核心性能与军工标准； 1. 高纯度与可靠性合金成分：采用99.99%以上纯度的Sn63Pb37合金，杂质含量（如铜、铁）0.01%，确保焊点导电性（电阻率12.8 μΩ·cm）和抗老化性能。军工认证：通过MIL-PRF-46086（美军标锡膏规范）、IPC-A-610 Class 3（最高可靠性等级）认证，焊点剪切强度35MPa，可承受-55℃~+125℃温度循环1000次以上无开裂 。2. 抗氧化与强附着力助焊剂体系：采用RMA级（中等活性）助焊剂，含氢化松香（成膜剂）、有机胺（活化剂）和甲基苯并三氮唑（缓蚀剂），焊接后形成透明保护膜，表面绝缘电阻＞10¹²Ω，抗电化学迁移能力满足IPC-TM-650 2.6.3.7标准 。润湿性优化：通过JIS-Z-3284扩散性试验，扩散率75%，润湿角60，可在

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• 082025-10

  详解免洗型焊锡膏的保质期一般有多长

  免洗型焊锡膏的保质期受存储条件、合金成分和品牌配方影响，通常在6-12个月之间（冷藏条件下）核心影响因素与标准保质期； 1. 存储温度冷藏条件（5-10℃）：主流品牌的免洗锡膏保质期普遍为6-12个月。例如： SAC305：冷藏保质期6个月，开封后需在2小时内使用，室温存储（20-25℃）：保质期缩短至2-3个月，且需严格控制湿度（60%RH）。例如：Sn42Bi58低温锡膏：5-10℃冷藏保质期6个月，20℃室温下仅3个月。2. 合金成分高温合金（如SAC305）：保质期较长（6-12个月），因锡银铜体系化学稳定性较高。低温合金（如Sn42Bi58）：保质期通常为6个月，铋的活性较高，需更严格的存储条件 。3. 助焊剂配方高活性助焊剂：保质期可能缩短至6个月（如含二甘醇酸的配方），因活性剂易分解。低活性免洗型：部分品牌通过缓蚀剂技术延长至12个月。关键使用场景与特殊要求； 1. 车规级应用需选择保质期明确且通过AEC-Q200认证的产品，冷藏保质期通常为12个月，开封后4小时内使用。2. 医疗设备焊接优先使用ISO 10

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• 082025-10

  免洗型焊锡膏 高扩展性 减少焊接后清洁工序 提升生产效率

  免洗型焊锡膏通过优化助焊剂配方和工艺适配性，实现了焊接后无需清洗、减少工序、提升生产效率的核心优势。以下从技术原理、配方设计、工艺优化及应用案例详解；技术原理与核心优势；免洗型焊锡膏的核心在于低残留助焊剂体系，其残留物在焊接后形成透明绝缘保护膜，满足IPC-J-STD-004C ROL0级标准（卤素含量＜500ppm），无需清洗即可通过电气性能测试（如表面绝缘电阻＞10¹²Ω）。相比水洗型锡膏，免洗工艺可节省30分钟/批次的清洗时间，降低设备投资（如超声波清洗机）和废水处理成本，综合制造成本降低10%-15%。高扩展性配方设计；1. 助焊剂成分优化 活性体系：采用戊二酸、己二酸与二甘醇酸复配（质量比3:2:1），在120-150℃预热阶段快速去除氧化层，润湿力0.08N/mm，适用于OSP、ENIG等多种表面处理基板。成膜剂：全氢化松香与水白氢化松香复配（质量比1:1），焊接后形成韧性保护膜，避免残留物脆性开裂，同时不影响ICT探针测试 。触变剂：氢化蓖麻油或气相二氧化硅（添加量4%-6%），确保锡膏在印刷时抗坍塌（坍塌率

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• 082025-10

  厂家直销详解低温环保锡膏 138℃熔点 适配热敏元件 焊接可靠性高

  针对热敏元件焊接需求，138℃熔点的低温环保锡膏（如Sn42Bi58合金）是核心解决方案。以下从合金配方、助焊剂设计、工艺优化及可靠性验证等方面展开说明：合金成分与基础特性； 1. 主流配方采用Sn42Bi58共晶合金（锡42%、铋58%），熔点138℃，焊接峰值温度控制在170-190℃，比传统无铅锡膏（如SAC305的245℃）降低30%以上，有效保护热敏元件（如LED芯片、柔性电路板）免受热应力损伤 。2. 改性配方优化Sn42Bi57.6Ag0.4：添加0.4%银可提升焊点抗振动跌落性能，适用于车载传感器等对机械强度要求较高的场景 。Sn-Bi-In-Cu：通过铟（In）降低熔点并改善润湿性，铜（Cu）抑制铋的脆性，适用于精密医疗设备焊接。3. 物理性能颗粒度：4号粉（25-45μm）适用于常规SMT，5号粉（15-25μm）可实现0.3mm以下细间距焊接。抗氧化性：铋的化学稳定性优于锡，经1000小时85℃/85%RH湿热老化测试，焊点氧化面积＜3%，接触电阻变化＜0.1Ω 。高活性无卤助焊剂设计； 1. 关键成

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• 302025-09

  详解高活性无卤助焊膏

  高活性无卤助焊膏是电子焊接中兼顾环保合规与强焊接能力的关键辅料，核心是“无卤化物”且“活性剂效能高”，能解决无卤场景下焊接难、氧化层难去除的痛点。核心定义：“无卤”与“高活性”的双重标准 1. 无卤：环保合规的核心要求 严格遵循 IEC 61249-2-21 标准，助焊膏中卤素（氯Cl、溴Br）含量需满足：单一卤素（Cl或Br）900ppm；卤素总量（Cl+Br）1500ppm；不含氟（F）、碘（I）等其他卤族元素，避免焊接后释放有毒气体（如溴化氢）或腐蚀PCB。 2. 高活性：解决焊接难题的关键 通过优化活性剂体系（区别于传统低活性无卤助焊膏）实现强去污能力，核心是： 采用多元有机酸衍生物（如丁二酸二甲酯、己二酸二异丙酯）或胺类复合物，替代传统卤素活性剂（如氯化铵）；能高效去除金属表面氧化层（如PCB焊盘的CuO、元件引脚的SnO₂），尤其适配难焊金属（如镍钯镀层、无铅合金），避免虚焊、冷焊。核心特性与优势；1. 强焊接适配性：活性值（以酸值AV衡量，通常50mg KOH/g）远高于普通无卤助焊膏（AV20-30mg K

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• 302025-09

  生产厂家详解锡膏成分与及作用

  锡膏的核心成分由合金粉末和助焊剂两部分组成（合金粉末占比85%-92%，助焊剂占比8%-15%），二者协同实现“焊接固定”与“保障焊点质量”的核心功能，具体成分及作用如下： 一、核心成分1：合金粉末——焊接的“结构骨架” 合金粉末是锡膏的“金属主体”，决定焊点的熔点、机械强度、导电性和适用场景，主要成分及作用如下： 基础金属：锡（Sn）所有锡膏的核心基底，占合金粉末的60%以上，作用是提供焊接所需的金属流动性，冷却后形成焊点的基础结构，保障导电性和导热性。合金元素：根据“有铅/无铅”区分有铅锡膏：添加铅（Pb）（如Sn63Pb37），作用是降低熔点（从纯锡的232℃降至183℃），提升焊点抗疲劳性，同时降低成本。无铅锡膏：添加银（Ag）、铜（Cu）（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），作用是替代铅的功能——银提升焊点强度和润湿性，铜抑制焊点“ whisker（锡须）”生长，避免短路风险。关键特性：粉末粒度与球形度常用粒度为Type 3（25-53μm）至Type 5（20-38μm），球形度85%，作用是保

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• 302025-09

  有铅锡膏详解：成分、特性、工艺与应用

  有铅锡膏是传统电子焊接的核心材料，核心优势在于低熔点、高焊接稳定性与低成本，但其应用受限于环保法规，目前主要集中在特定领域。核心成分与关键特性有铅锡膏的性能由“锡-铅合金”与“助焊剂”共同决定，其中锡铅配比是核心指标。 1. 主流合金配比及特点 有铅锡膏以“锡（Sn）-铅（Pb）”为基础，常见配比及特性如下： Sn63Pb37（共晶合金）：最常用的配比，属于共晶合金（成分达到共晶点，无固液共存区），核心优势是：熔点仅183℃（远低于无铅锡膏的217-218℃），对PCB和元件热损伤极小；焊接流动性极佳，润湿性好，焊点成型饱满，且焊点强度高、抗疲劳性优（常温下拉伸强度约45MPa）；熔点单一（无温度范围），回流焊工艺控制简单，不易出现虚焊、冷焊。Sn60Pb40（非共晶合金）：熔点范围183-190℃，流动性略逊于Sn63Pb37，但成本更低，常用于对焊接精度要求不高的低端电子（如玩具、简易家电）。其他特殊配比：如Sn50Pb50（熔点214-221℃），熔点较高，仅用于需耐受一定高温的场景（如早期工业控制设备），目前已极少

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• 302025-09

  无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SMT贴片专用 免洗低残留

  无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） 是电子制造中主流的SMT贴片材料，尤其适用于对环保和可靠性要求高的场景。其核心特性与应用要点的详细解析：材料成分与基础特性；合金组成：由 96.5%锡（Sn）、3.0%银（Ag）、0.5%铜（Cu） 构成，熔点为 217-218C 。这一配比在焊接强度、润湿性和成本之间取得平衡，被广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。物理性能：密度约 7.37 g/cm³，热导率 58 W，硬度和抗疲劳性优于传统含铅锡膏 。免洗低残留特性；助焊剂体系：采用 无卤素、低残留配方，主要成分为树脂、活性剂（如丁二酸）、溶剂（如C10H20O3）及抗氧剂 。这类助焊剂在焊接后形成透明或浅色保护膜，无需清洗即可满足电气性能要求 。残留物控制：焊后残留物的绝缘电阻高达 110⁸ Ω 以上，离子污染度极低，可避免腐蚀和短路风险 。部分高端产品的残留为无色透明，对精密器件兼容性更佳 。 工艺适配性与参数； 1. 印刷与储存 印刷性能：锡粉粒度多为 Type 4（25-45μm）或Type

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• 292025-09

  免清洗型产品成主流，无铅锡膏供应链的绿色工艺升级与成本控制

  在电子制造行业向绿色化、高效化转型的背景下，免清洗型无铅锡膏凭借其环保特性和工艺优势成为主流，推动供应链从材料研发到生产应用的全链条绿色升级。以技术创新、成本控制、供应链协同等维度展开分析：绿色工艺升级的核心路径；1. 材料体系创新低温合金替代：采用Sn-Bi-Ag（如Sn64Bi35Ag1）等低温合金体系，熔点降至172℃，显著降低焊接能耗 。同时通过添加环氧树脂等高分子材料补强焊点结构 。银含量优化：减少银用量（通常1%），在保持可靠性的同时降低材料成本。例如，锡膏通过无银配方，金属成本较SAC305降低30%，且机械应变抗性提升50%。助焊剂环保化：采用无卤素、低固含量（

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• 292025-09

  生产厂家详解BAG锡膏功效以及作用

  BAG锡膏（通常指Sn-Bi-Ag合金锡膏）是一种专为高精度焊接和复杂电子封装设计的材料，其功效和作用主要体现在以下方面：核心功效1. 低温焊接能力BAG锡膏的合金成分（如Sn64Bi35Ag1）熔点约为172℃，显著低于传统SAC305锡膏（217℃），可大幅降低焊接温度。这一特性使其适用于对热敏感的元件（如塑料封装器件、柔性电路板）和不耐高温的基板（如薄型玻璃或陶瓷基板），避免高温导致的材料变形或性能劣化。2. 焊点强化与可靠性提升抗脆性断裂：铋（Bi）的加入虽可能增加焊点脆性，但通过优化银（Ag）含量（如1%）和添加环氧树脂等高分子材料，可有效补强焊点结构，提升抗跌落性能和抗振动能力。例如，低温锡胶通过树脂胶增强，使焊点在跌落测试中表现优异。界面稳定性：银的引入可改善焊点的冶金结合，减少金属间化合物（IMC）的过度生长，从而提升长期可靠性。在高温环境下（如汽车电子引擎控制单元），BAG锡膏的焊点稳定性优于普通低温锡膏。3. 抗氧化与低残留特性BAG锡膏通常采用无卤素助焊剂配方（如ROL1类型），焊接后残留物少且干燥度

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• 292025-09

  无铅水溶性锡膏 易清洗 高湿润性 低残渣 适用于高洁净度电子元件

  针对医疗设备、半导体封装、光模块等高可靠性场景对焊接洁净度的严苛要求，无铅水溶性锡膏以SAC305合金体系为基础，结合水溶性助焊剂技术，实现了“易清洗、高湿润性、低残渣”的三重突破，彻底解决传统免洗锡膏残留污染、清洗型锡膏清洗不彻底的行业痛点。核心性能：突破传统锡膏的洁净度极限 1. 易清洗性：水基清洗技术的革新 100%水溶性助焊剂：采用无卤素、低VOCs配方，焊接后残留物可通过热去离子水（49-60℃）+超声波/喷淋清洗彻底去除，清洗后表面绝缘阻抗（SIR）10⁸Ω ，满足IPC J-STD-004B的ORM0级最高洁净标准。复杂结构兼容性：在BGA、CSP等立体封装器件底部，以及0.2mm以下微间距焊盘间，残留物可通过水基清洗完全剥离，避免传统溶剂清洗的“死角残留”问题 。清洗工艺灵活：支持在线式清洗线（产能500块/小时）和批次清洗（如超声波清洗槽），清洗成本较有机溶剂降低70% 。 2. 高湿润性：精密焊接的可靠性保障 SAC305合金优势：Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金在217℃熔点下，熔融后表面张力38

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