厂家详解低温免洗锡膏139℃熔点的应用案例

139℃熔点低温免洗锡膏(Sn42Bi58)应用案例精选

LED照明领域：温度敏感型元件的保护神

 1. Mini/Micro LED背光模组

挑战：传统高温焊接(245℃)导致荧光粉失效，亮度不均，良率低

解决方案：采用139℃锡膏，回流峰值170-180℃

成效：

焊点空洞率<5%，亮度均匀性提升15%

良率从82%提升至98.5%，单位能耗降低35%

 2. 大功率LED散热系统

应用案例：联想笔记本散热模组

方案：锡膏焊接铜管与散热鳍片

性能：

通过85℃/85%湿度、-40℃~85℃循环测试，电阻变化<0.1Ω

主板翘曲率降低50%，解决"高温变形"问题

 柔性电路(FPC)精密焊接：防变形的理想选择

 1. 手机摄像头模组

 痛点：FPC与PCB焊接时热变形，导致图像偏移

工艺：Sn42Bi58+0.1mm超薄钢网+氮气保护

数据：

热影响区控制在0.2mm内，FPC拉伸强度保持率≥95%

良品率从88%飙升至99.3%，焊点抗弯曲次数达2000+次

 2. 可穿戴设备OLED屏幕

 案例：某智能手表制造商

技术：电铸钢网(0.12mm)+超细锡粉(20-38μm)

成果：

OLED与FPC焊接高度偏差<±5μm

耐弯折测试从500次提升至2000次，良率达99.8%

医疗电子：生物兼容性与安全保障

 1. 心脏起搏器

 核心优势：低温焊接保护生物相容性材料(如聚酰亚胺)

性能：

焊点绝缘阻抗>10¹⁰Ω，符合ISO 10993生物相容性标准

温度敏感元件(如电池管理IC)热损伤风险降低90%

 2. 医疗内窥镜

应用：光纤与图像传感器精密焊接

工艺：激光+139℃锡膏复合焊接

特点：热影响区<0.1mm，确保光纤传输性能不受影响

工业与汽车电子：可靠性与耐久性的完美平衡

1. 车载雷达模块

挑战：需同时焊接耐温150℃的MCU和耐温80℃的MEMS传感器

方案：二次回流

首次：高温锡膏(217℃)焊接MCU

二次：139℃锡膏焊接MEMS，避免高温损伤

效果：焊点在-40℃~125℃循环2000次无失效，满足AEC-Q200标准

2. 汽车传感器阵列

 案例：某德系车企温度/压力传感器

数据：

1000次热循环(-40℃~125℃)后电阻漂移<0.3%

焊点抗拉强度达6.8N，远超行业标准(3N)

 3. 新能源电池管理系统(BMS)

应用：温度传感器与PCB焊接

优势：

保护锂电池温度敏感元件，避免高温加速老化

焊点在电解液环境中绝缘阻抗>10¹⁴Ω，防漏电

 特种电子与新兴应用：突破传统焊接限制

 1. 工业相机CMOS图像传感器

 工艺：二次回流(139℃→183℃)

突破：

解决传统高温焊接导致的"亮点"和"色偏"问题

生产效率提升20%，报废率降低60%

 2. 5G通信模块

应用：RF前端与PCB焊接

优势：

避免高温对高频材料(PTFE)的热损伤，保持信号完整性

焊接温度降低40℃，减少射频干扰，提升信噪比

 3. 存储器堆叠技术

案例：智能手机存储芯片与逻辑芯片堆叠

方案：

底层：高温锡膏(217℃)固定

上层：139℃锡膏焊接，热影响<0.1mm

成效：堆叠密度提升40%，散热效率提高15%

消费电子大规模生产：节能与良率的双赢

 1. 笔记本电脑主板

用户：联想联宝科技

规模：累计出货4500万台，保持零质量投诉

效益：

每台减少CO₂排放约12g，总减排超540吨

主板翘曲导致的返修率从3.2%降至0.1%

 2. 平板电脑屏幕模组

 案例：某知名品牌

工艺：139℃锡膏+HotBar焊接

数据：

焊接时间缩短50%，产线产能提升40%

能耗降低30%，每块屏幕生产成本减少0.8元

二次回流技术：复杂组件的万能钥匙

应用场景：任何需要分步焊接的混合元件系统

产品类型 首次焊接 二次焊接(139℃) 效果 

汽车雷达 高温锡膏(217℃)焊MCU 139℃焊MEMS传感器 解决耐温差异，延长使用寿命 

智能手表 高温锡膏焊主板 139℃焊OLED屏幕 防止屏幕损伤，提升显示稳定性 

服务器GPU 高温锡膏焊底层芯片 139℃焊上层Die 实现2.5D高密度封装，散热效率提升15% 

总结：139℃锡膏的应用价值矩阵

 1. 核心优势：

温度保护：降低40-60℃焊接温度，保护热敏元件

工艺兼容：可与高温锡膏配合实现二次回流，解决混合元件焊接难题

环保合规：无铅无卤，符合RoHS 3.0和医疗级标准

节能增效：能耗降低30-40%，CO₂减排显著

 2. 适用边界：

最佳应用：热敏感元件(LED、FPC、传感器、医疗器件)

谨慎使用：长期工作温度>100℃的高功率模块(如发动机舱内)

 3. 典型效益数据：

应用类型 性能提升 成本/效率变化 

FPC焊接 热影响区<0.2mm，强度保持率≥95% 良率↑10-15%，报废↓60% 

传感器 热循环稳定性↑400%，漂移<0.3% 返修率↓90% 

大规模生产 主板翘曲↓50%，焊点强度↑20% 能耗↓35%，CO₂减排57吨/产线/年 

 实施建议

1. 评估产品热敏感元件比例，确定适用范围

2. 工艺优化：

预热阶段：40℃→120℃，速率1.5℃/s，60-90秒

回流峰值：170-190℃，时间50-90秒

冷却速率：控制在2-4℃/s，防止铋脆性

3. 品质验证：

焊点强度≥30MPa，空洞率<5%(氮气保护可<1%)

绝缘阻抗>10¹⁰Ω，离子污染<1.

5μg/cm²

139℃熔点低温免洗锡膏正从"特殊应用"走向"主流选择"，成为热敏感元件焊接的标准方案。

选择时，建议优先验证供应商的锡膏批次稳定性，并针对特定产品进行小批量试产，收集良率、可靠性等关键数据后再全面导入。