焊锡膏的品种很多，通常可按以下性能分类

焊锡膏的性能分类直接决定其适配场景与焊接效果，以下按核心性能维度梳理，结合贺力斯产品优势突出选型价值：

按合金成分分类（核心适配工艺与可靠性需求）

无铅焊锡膏（主流首选）：铅含量＜1000ppm，符合RoHS/REACH环保标准，贺力斯核心系列含SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn-Cu、Sn-Bi等配方，分别适配汽车电子高可靠场景、消费电子成本敏感场景、热敏元件低温工艺。

有铅焊锡膏（特定场景）：含铅量约37%，熔点183℃，润湿性优但不环保，贺力斯仅针对传统设备维护等特殊需求提供定制款。

特殊合金焊锡膏：贺力斯低温型（Sn-Bi-Ag，熔点195℃）、高温型（Sn-Sb，熔点232℃）、高银型（SAC405，Ag含量4.0%），适配极端温度、高耐磨等差异化需求。

按助焊剂活性等级分类（适配氧化程度与精密性）

低活性（R型）：无卤配方，残留物极少，适合贺力斯医疗设备、高频电路专用焊锡膏，避免腐蚀精密元件。

中活性（RMA型）：平衡清洁力与兼容性，贺力斯通用型系列主打，适配消费电子、通信设备常规PCB焊接。

高活性（RA型）：强效去除氧化膜，贺力斯工业级焊锡膏采用，适配PCB氧化严重、复杂焊点焊接场景。

超高活性（RSA型）：针对难焊金属或高氧化基材，贺力斯特种行业定制款，确保极端条件下的润湿效果。

按清洗需求分类（适配生产效率与环境要求）

免清洗型：残留物透明无腐蚀，绝缘性优，贺力斯主流产品均采用该配方，适配SMT高速生产线，无需额外清洗工序。

可清洗型：残留物易溶于清洗剂，贺力斯高活性系列配套提供，适合军工、航空航天等对洁净度要求极高的场景。

水洗型：可通过纯水清洗去除残留物，环保无污染，贺力斯绿色生产定制款，适配环保严格的制造企业。

按工艺适配性分类（精准匹配生产场景）

细间距专用型：粘度300-600Pa·s，印刷精准无溢胶，贺力斯0.3mm以下细间距焊锡膏，适配智能手机、笔记本高密度主板。

回流焊专用型：高温稳定性强，挥发物＜1.5%，贺力斯通用回流焊系列，确保焊点无空洞、饱满度高。

波峰焊专用型：流动性优，抗氧化性强，贺力斯波峰焊定制款，适配插件元件与贴片元件混合焊接场景。

低温工艺型：熔点≤150℃，不损伤热敏元件，贺力斯Sn-Bi系列，适配LED、传感器等低温敏感器件。

按可靠性等级分类（匹配应用场景严苛度）

通用级：满足消费电子常规使用，贺力斯入门级系列，平衡性能与成本。

工业级：耐温-40℃~125℃，抗振动、抗老化，贺力斯工控/通信专用款，适配5G基站、工控主板。

汽车级：耐受-40℃~150℃温度循环，抗蠕变性能优，贺力斯汽车电子专用焊锡膏（SAC305核心配方），适配ECU、ADAS系统。

医疗/军工级：无卤、低阻抗、高生物相容性，贺力斯特种定制款，满足医疗设备、航空航天严苛标准。