详解无铅无卤锡膏 低空洞高绝缘 SMT精密印刷专用

无铅无卤锡膏：低空洞高绝缘SMT精密印刷专用解决方案

产品核心特性；

无铅无卤锡膏是一种专为现代SMT精密焊接设计的环保型焊接材料，同时满足三大核心性能：

无铅：铅含量<1000ppm（通常<10ppm），符合RoHS 2.0/3.0和REACH法规  

无卤：卤素(Cl+Br)含量<900ppm（国际标准IEC 61249-2-21），部分高端产品<500ppm

低空洞：BGA焊点空洞率<3%（IPC-7095 Class 3标准），氮气环境下可降至<1%

高绝缘：残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，部分产品达10¹⁴Ω，确保电气可靠性

技术原理与配方特点；

 1. 合金体系（主流）

 合金类型 典型成分 熔点(℃) 核心优势 

SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-219 综合性能最佳，润湿性好，强度高，适合精密应用 

SAC0307 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 217-219 低银配方，成本优势，适合一般应用 

SnSb系列 如SnSb10 240-250 高温稳定性好，适合特殊高温应用 

 2. 低空洞技术实现

锡粉优化：采用高球形度(>98%)、低氧含量的锡粉，减少颗粒间空隙和气体滞留

助焊剂创新：添加两性离子表面活性剂，提高锡粉分散性，降低焊接过程中气体产生

特殊配方：利用螯合物的铜/银离子与焊粉表面金属元素置换反应，降低表面张力，促进融合

工艺协同：配合氮气回流，空洞率可进一步降至1%以下

 3. 高绝缘性能保障

无卤素配方：完全不含卤素活性剂，消除电化学腐蚀风险

残留控制：助焊剂残留固体含量低至3%，且无色透明、无腐蚀性  

绝缘配方：特殊助焊剂体系使残留物阻抗达10¹²-10¹⁴Ω，确保电气绝缘可靠性

 SMT精密印刷应用优势；

 1. 精密印刷适配性

 超细粉径：可选Type 4(20-38μm)或Type 5(15-25μm)锡粉，完美适配01005/0201等微型元件

优异触变性：粘度控制在150-300Pa·s（150,000-300,000cps），确保印刷清晰度和抗坍塌性

脱模性能：精准转移至PCB焊盘，尤其适合0.2mm以下超细间距印刷

 2. 应用场景

应用领域 核心优势 

5G通信模块 低空洞保障信号传输稳定，高绝缘防止射频干扰 

医疗电子 无卤低毒，生物兼容性好，符合ISO 10993标准 

汽车电子 耐高温高湿，通过AEC-Q200认证，抗振动(500万次测试无开裂) 

消费电子 满足高密度PCB组装，焊点可靠性高，长期稳定性好 

航空航天 极端环境下电气绝缘稳定，符合无挥发物要求 

主流产品推荐；

 国际品牌

 ALPHA OM-362：无铅无卤免清洗，专为超低空洞设计，BGA空洞率达IPC-7095 Class 3标准  

Kester NP560：零卤素，印刷转移效率0.50-0.55 AR，适合01005元件印刷  

贺利氏SMT650：零卤素，REL0级，与Innolot合金配合提供优异热机械强度  

Koki S3X58-HF900N：无卤素，空洞率低，残留物绝缘性能出色  

 国产品牌

贺力斯高可靠零卤系列：低空洞，残留无色透明，阻抗值高  

同方电子AATF9800系列：无卤低固含，残留物极少，无需清洗  

优特尔纳米无铅无卤系列：助焊剂残留<3%，焊接0.2mm焊盘时空洞率<2%

使用要点；

 1. 存储条件

冷藏保存：2-10℃（未开封），保质期通常为6个月  

使用前：提前2-4小时取出回温至室温，避免结露影响性能

 2. 印刷参数建议

钢网厚度：0.08-0.15mm（根据元件间距调整）

刮刀速度：30-60mm/s，角度45°-60°

锡膏粘度：精密印刷推荐180-220Pa·s，确保良好填充和脱模

 3. 回流焊接曲线

峰值温度：SAC305合金推荐245-255℃，保持时间10-30秒

升温速率：≤3℃/s，防止锡膏飞溅和空洞增加

冷却速率：5-8℃/s，确保焊点结晶均匀

 选择指南；

 1. 根据应用精度选择：

超精密(≤0.3mm间距)：Type 5粉径(15-25μm) + SAC305合金

精密(0.3-0.5mm间距)：Type 4粉径(20-38μm) + 低银或高银配方

一般应用(>0.5mm间距)：Type 3粉径(25-45μm) + 经济型配方

2. 根据性能要求选择：

空洞控制优先：选择专门低空洞配方（如ALPHA OM-362），配合氮气回流  

绝缘性能优先：选择无卤素高绝缘配方，确保残留物阻抗>10¹²Ω

成本敏感：可考虑SAC0307低银配方，性能略降但成本显著降低

 总结

无铅无卤低空洞高绝缘锡膏已成为现代SMT精密焊接的首选材料，完美平衡环保要求与高性能需求。

选择时应根据产品精度、工作环境和可靠性要求综合考量，优先选择通过国际认证（如RoHS、REACH、IPC标准）的产品，并严格控制存储和使用条件，以确保最佳焊接效果和长期可靠性。

建议：针对特定产品设计，建议联系供应商进行样品测试，评估实际印刷效果、空洞率和绝缘性能。