零卤素无铅锡膏的免清洗性能详解

免清洗性能的核心指标

零卤素无铅锡膏的免清洗性能主要体现在以下四个方面：

1. 残留物特性

量极少：残留物仅为水洗型锡膏的1/10，固态含量通常<5%

形态：呈透明/半透明或白色，不发黄，干燥后无粘性，手感干爽 

分布：均匀薄覆于焊点周围，不形成团块或积液，不影响ICT测试探针接触 

2. 电气安全性

绝缘阻抗(SIR)：≥10^9Ω(一般应用)，优质产品可达10^12-10^13Ω

离子污染度：Cl⁻/Br⁻残留<1.0μg/cm²(IPC-J-STD-004B标准)

pH值：3.0-7.5之间，确保无腐蚀性

3. 工艺适配性

无需额外清洗工序，节省30-50%后道处理成本和时间

兼容空气或氮气回流，适应不同生产线环境

对PCB表面处理(ENIG/OSP/HASL)兼容性好，无需调整参数

 4. 长期可靠性

 残留物惰性化，不易吸附水分，耐85℃/85%RH高湿环境测试，绝缘阻抗下降幅度<10%

无卤素配方减少电迁移风险，延长产品使用寿命(提升约30%)

符合RoHS 2.0/REACH/PoHS等环保指令，满足出口和高端市场要求 

与普通免清洗锡膏的本质区别；

性能维度 零卤素无铅锡膏 普通免清洗锡膏(含卤素) 

卤素含量 Cl/Br均<900ppm，总量<1500ppm(通过SGS认证) 可能含卤素，仅满足RoHS基本要求(无铅)，未专门控制卤素 

残留物成分 特殊松香合成树脂，软化点135℃，酸值200-300，耐200-400℃高温 传统松香或改性松香，高温下可能轻微发黄 

绝缘稳定性 SIR测试>10^10Ω，即使在高温高湿环境下变化小 湿度敏感，长期使用可能出现绝缘下降 

焊点质量 焊点更光亮饱满，接近有铅焊接效果，锡珠少 焊点亮度略低，可能有轻微锡珠 

适用场景 医疗设备、航空航天、汽车电子等高可靠性产品 消费电子、一般工业控制等普通可靠性产品 

免清洗性能的技术原理；

1. 配方核心

 采用无卤素活化系统替代传统含卤素活化剂，通过特殊有机酸和胺类化合物实现高效助焊

以氢化松香/合成树脂为基底(占比>70%)，配合高沸点醇醚类溶剂，焊接后形成均匀绝缘保护膜

添加低活性、高稳定性的特殊表面活性剂，确保焊接后残留物快速固化且绝缘

 2. 作用机制

焊接高温(217-227℃)下，助焊剂活化去除氧化物，同时形成临时保护膜防止二次氧化

冷却过程中，残留物固化为透明/白色绝缘薄膜，厚度<1μm，不影响电气性能 

零卤素配方使残留物具有极低吸湿性，即使在潮湿环境中仍保持绝缘性能

性能验证标准与方法；

 1. 必检项目(供应商必须提供的认证)

 (1) 卤素含量测试

测试方法：EN14582或IEC 61249-2-21标准，使用离子色谱仪(IC)检测

判定标准：Cl⁻<900ppm，Br⁻<900ppm，总量<1500ppm，且无刻意添加卤素

 (2) 绝缘阻抗(SIR)测试

 测试条件：40℃±2℃，90%RH±3%RH，测试时间7天

使用100μm间距梳状电极测试板，按IPC-TM-650 2.6.3.7方法执行 

判定标准：测试后绝缘阻抗≥10^9Ω(Class 2产品)，≥10^10Ω(Class 3产品)

 (3) 离子污染度测试

使用离子色谱法测量PCB表面残留离子总量

判定标准：≤1.0μg/cm²(符合J-STD-004B免清洗标准)

 (4) 铜镜腐蚀测试

 将涂覆锡膏的铜片在特定条件下放置，观察是否出现腐蚀现象

判定标准：无变色、无腐蚀痕迹(符合JIS标准)

 2. 实用验证方法(采购方自测)

 (1) 外观检查

回流后PCB表面应无可见残留物或仅轻微透明薄膜，无粘性感

焊点周围干净，无残留物堆积，特别是元件底部和引脚周围 

 (2) ICT测试通过率

使用在线测试设备检查焊接质量，通过率应≥99.5%

零卤素免清洗锡膏应不影响探针接触，测试误判率<0.1% 

 (3) 湿度稳定性测试

将焊接后的PCB在85℃/85%RH环境放置1000小时

测试前后绝缘阻抗下降应<20%，且无漏电或短路现象

应用场景与选择建议；

最佳适用场景：

1. 医疗电子设备：需长期可靠性且免维护，零卤素配方降低生物兼容性风险

2. 汽车电子(特别是ADAS/动力系统)：

高温环境(85-125℃)下稳定性好

适应-40℃至125℃温度循环，残留物不变性

AEC-Q200认证产品推荐使用零卤素免清洗锡膏 

3. 通信设备/服务器：

高密度PCB，间距<0.5mm，免清洗避免清洗液残留

长期工作环境(10年+)要求残留物无腐蚀、绝缘稳定 

4. 消费电子(高端)：

智能手机、可穿戴设备等对重量和可靠性要求高

节省清洗环节，提升生产效率30%以上，降低生产成本

 选择建议：

应用级别 推荐产品类型 关键指标要求 

Class 3 (高可靠性/恶劣环境) 零卤素+ROL0级免清洗  SIR>10^10Ω，离子残留<0.5μg/cm² 

Class 2 (一般工业/通信) 零卤素免清洗 SIR>10^9Ω，离子残留<1.0μg/cm² [__LINK_ICON] 

Class 1 (消费电子) 零卤素或低卤素免清洗 SIR>10^9Ω，通过铜镜测试 

总结

零卤素无铅锡膏的免清洗性能不仅是"不清洗"的便利，更是高性能与高可靠性的结合：残留物极少且绝缘稳定，既满足环保法规要求，又能确保产品长期电气安全。

选择时，建议通过正规渠道采购，并严格执行样品测试验证(特别是SIR和离子污染度)，以确保产品真正符合零卤素免清洗标准。