低卤素松香锡膏：环保与高性能兼备的焊接材料标杆

低卤素松香锡膏以“卤素＜0.1%（1000ppm）”为核心合规标准，融合天然松香基配方的优异焊接性能，既满足RoHS 2.0、IPC ROL0级环保要求，又能适配精密电子组装的高可靠性需求，成为高频通信、汽车电子、消费电子等领域的优选材料。

核心特性与技术参数；

 1. 关键性能指标

参数 标准值 核心价值 

卤素含量（Cl+Br） ＜0.1%（≤1000ppm），高端型号＜50ppm 避免电化学腐蚀，适配高频低损耗场景 

松香含量 ≥70%天然高纯度松香 提升润湿性，残留透明稳定，绝缘性优异 

合金体系 主流SAC305/SAC387，可选SnBi低温系 高银配方增强导电导热性，低温系适配热敏元件 

锡粉规格 Type 4（20-38μm）/Type 5（15-25μm） 适配0.3mm+超细间距印刷，填充均匀 

介电性能 Dk＜3.5，Df＜0.001 降低高频信号损耗，保障信号完整性 

绝缘阻抗 焊后＞10¹⁰Ω 防止漏电与信号串扰，提升电气可靠性 

环保认证 RoHS 2.0、REACH、无卤（HF）认证 满足全球环保法规，适配出口产品 

 2. 核心优势

 环保无腐蚀：完全替代卤素活化剂，残留无吸潮性、无腐蚀性，通过1000小时85℃/85%RH湿热测试无失效；

焊接兼容性强：松香基配方润湿性优异，可适配FR-4、BT、柔性PCB等多种基材，兼容OSP、ENIG、浸锡等表面处理；

工艺容错率高：宽回流窗口（峰值温度±5℃、液相线以上时间60-90秒波动不影响质量），降低产线管控难度；

长期稳定性好：焊点抗拉强度≥40MPa，-40℃~125℃热循环2000次后强度保持率＞95%，适配户外、车载等严苛环境。

 核心应用场景；

 1. 高频通信领域

 5G/6G基站射频模块（28GHz毫米波）、智能手机RF FEM、Wi-Fi 7路由器，通过低介电损耗特性降低信号衰减30%，提升通信距离与速率；

卫星通信终端、汽车毫米波雷达（77-81GHz），减少高频噪声干扰，提升信号稳定性与检测精度。

2. 汽车电子领域

ADAS系统、车载传感器、BMS电池管理模块，满足AEC-Q200认证，抗振动、耐湿热，无卤素残留避免电路腐蚀。

3. 消费电子领域

 旗舰手机、折叠屏、智能穿戴设备，适配0.4mm以下超细间距BGA焊接，残留透明不影响外观，且兼容二次回流工艺。

4. 工业与医疗电子

工业相机、医疗内窥镜、植入式设备，生物相容性好，无挥发物污染，满足高绝缘、低失效要求。

工艺实施关键要点；

 1. 印刷参数

 钢网：激光/电铸钢网，厚度0.1-0.15mm，超细间距场景选0.08-0.12mm，开口形状优先方形（提升锡膏释放率）；

刮刀：60-70°硬质刮刀，压力8-12N/cm，速度150-250mm/s，确保锡膏填充均匀无断点；

环境：温度23±2℃，湿度45±5%，开封后4小时内用完，未用完需密封冷藏。

 2. 回流曲线（以SAC305为例）

 预热：120℃→150℃，升温速率1.5-2℃/s，持续60-90秒（充分挥发溶剂）；

保温：150-180℃，45-60秒（激活助焊剂，去除氧化层）；

回流：峰值240-250℃，液相线以上时间70-80秒；

冷却：降温速率2-3℃/s，快速凝固提升焊点强度，避免晶粒粗大。

3. 优化建议

 高频场景建议采用氮气保护（氧含量＜1000ppm），进一步降低焊点空洞率（≤3%）与氧化风险；

热敏元件焊接可选SnBi低温合金（熔点139℃），回流峰值170-190℃，减少热损伤。

 与传统锡膏核心差异；

对比维度 低卤素松香锡膏 传统锡膏 

卤素含量 ＜0.1%，环保无腐蚀 500-1500ppm，易吸潮腐蚀 

介电损耗 Df＜0.001，适配高频 Df≈0.015，高频信号损耗大 

残留状态 透明致密，无需清洗 有色易吸潮，部分需清洗 

适用场景 高频通信、车载、高端消费电子 普通民用电子，低可靠性需求 

合规性 满足RoHS 2.0/无卤认证 仅基础RoHS合规，无卤不达标 

选型指南；

1. 高频通信（≥3GHz）：优先选SAC387合金+Type 5锡粉，确保低介电损耗与精密印刷适配；

2. 汽车电子/工业设备：选SAC305合金+Type 4锡粉，平衡强度、耐温性与成本；

3. 热敏感元件（LED、FPC、传感器）：选SnBi低温系（139℃熔点），减少热变形；

4. 出口产品/高环保要求：确认供应商提供RoHS 2.0、无卤（HF）第三方检测报告。

低卤素松香锡膏通过“环保合规+高性能焊接+宽工艺窗口”的三重优势，既解决了传统锡膏卤素残留的腐蚀与高频损耗问题，又降低了产线导入门槛，是现代电子制造向“高可靠性、环保化、精密化”升级的核心材料支撑。