无铅免清洗锡膏：低空洞率<2% 医疗/汽车电子的黄金选择

环保新标准：无卤素+RoHS双重保障

无卤素标准：

卤素(Cl/Br)含量：单项≤900ppm，总量≤1500ppm（EN14582:2016标准）

采用柠檬酸、胺类等温和有机酸替代传统卤素活性剂，实现"温柔渗透"去除氧化层

RoHS合规要点：

铅含量<1000ppm，镉<100ppm，不含汞、六价铬、多溴联苯及醚类阻燃剂

无铅合金选择：主流为SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)或经济版SAC0307(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)

通过XRF初筛+ICP-OES/AAS精确检测，确保符合欧盟RoHS 3.0和中国国标要求

消费电子SMT的核心需求与解决方案

1. 高密度、微间距焊接可靠性

技术痛点：0201/01005元件、BGA/CSP等高密度封装对锡膏性能要求严苛

锡膏解决方案：

超精细粉体：选用Type5粉径(10-25μm)，确保0.3mm以下间距印刷精度

高球形度锡粉：球形度>98%，氧化度<0.005%，流动性更佳，减少桥接风险 

优化助焊剂：固含量≤2%，残留物透明绝缘，不影响ICT测试和长期可靠性

2. 高效稳定生产的工艺窗口

回流焊关键参数（以SAC305为例）：

工艺阶段 参数控制 关键作用 

预热区 150-170℃，90-120s，升温率<2℃/s 均匀预热，防止元件热冲击，激活助焊剂 

活性区 180-200℃，60-90s 彻底去除氧化层，提高润湿性 

回流区 240-250℃(峰值)，30-60s 确保焊料完全熔化(高于熔点20-30℃) 

冷却区 降温率<4℃/s 减少热应力，避免焊点开裂 

生产效率提升方案：

宽工艺窗口设计：如ALPHA OM-340，对不同PCB材质和表面处理兼容性强，减少参数调整  

长印刷寿命：4-12小时内保持稳定粘度，减少停机添加锡膏频率

氮气保护（可选）：氧含量<500ppm，润湿角降低20-30%，空洞率降至<5%  

主流合金对比：性能与成本平衡

特性指标 SAC305(高银) SAC0307(低银) 适用场景 

银含量 3.0% 0.3% SAC305适合高可靠性；SAC0307适合成本敏感应用 

熔点 217-219℃ 217-220℃ 回流温度相近，SAC0307可略低(230-240℃) 

润湿性 优秀(角<30°) 良好(角35-45°) SAC305对OSP/ENIG等难焊表面适应性更强 

焊点强度 37MPa 32MPa 高端消费电子选SAC305；普通产品可选SAC0307 

热疲劳寿命 500次循环后电阻变化<5% 300次循环后电阻变化<5% 散热要求高的产品优选SAC305 

材料成本 基准(100%) 约70% 大规模生产时SAC0307可降低约30%成本 

推荐产品与性能亮点；

1. 顶级性能型（适合高端消费电子）

ALPHA OM-362：零卤素(ROL0)，超低空洞率(BGA<2%)，专为底部焊端元件设计，通过IPC-7095三级空洞标准，残留物绝缘阻抗>10¹²Ω  

贺力斯HLS913C：无卤素免清洗，与合金配合，热机械强度优异，特别适合5G设备和高端笔记本电脑的高频电路  

2. 性价比之选（适合主流消费电子）

ALPHA OM-340：零卤素，超精细印刷(0201元件)，低头枕缺陷率，特高针测通过率，适合高密度手机主板和可穿戴设备  

同方GMF-M305-D-885：无卤素，QFN上锡优异，宽工艺窗口，适合平板电脑和智能家居控制板  

3. 特殊应用方案

Sn42Bi58低温锡膏：138℃超低熔点，特别适合FPC和热敏元件焊接，如手机摄像头模组和柔性显示屏  

工艺优化：实现稳定高效生产的关键

1. 锡膏管理要点

存储：冰箱(5-10℃)密封存放，使用前回温4小时以上，避免冷凝水影响

搅拌：使用前轻柔搅拌2-3分钟，确保均匀，避免过度搅拌产生气泡

印刷：环境温度23±3℃，湿度40-60%RH，减少锡膏氧化和粘度变化  

2. 印刷参数优化

钢网选择：

普通元件：面积比≥0.66，确保锡膏释放顺畅  

0201/01005元件：T5粉径+超薄钢网(≤80μm)

印刷参数：

速度：20-50mm/s（高密度30-40mm/s）

刮刀压力：根据钢网厚度调整，避免锡膏卷入空气  

3. 空洞率控制方案（<5%）

根本措施：选择低空洞配方（如ALPHA OM-362）

工艺优化：

预热阶段充分(>180s)，确保溶剂完全挥发

峰值温度比熔点高25-35℃，维持45-60秒

氮气保护（选择性）：氧含量<500ppm，空洞率可降至<3%  

选择指南：精准匹配消费电子需求

1. 旗舰手机/高端笔记本

首选：SAC305+零卤素免清洗锡膏（如ALPHA OM-362）

理由：高可靠性、低空洞率、优秀润湿性，确保信号传输稳定和长期使用性能  

2. 中端平板/智能家居

首选：SAC0307+无卤素锡膏（如GMF-M305系列）

理由：良好性能+30%成本优势，满足一般可靠性要求  

3. 可穿戴设备/FPC连接

首选：Sn42Bi58低温锡膏

理由：138℃低熔点保护热敏元件，适合柔性线路板和微型传感器  

4. 通用消费电子生产线

首选：ALPHA OM-340或贺利氏SMT660 Innolot

理由：宽工艺窗口+长印刷寿命，减少停机调整，提高生产效率  

总结：绿色高效的未来焊接方案

无卤素免清洗锡膏已成为消费电子SMT的主流选择，它不仅满足环保法规要求，更通过低残留、高润湿、稳定工艺窗口三大优势，为高速生产线提供可靠保障。

 实施建议：

 1. 根据产品定位选择合适合金（高端选SAC305；性价比选SAC0307；热敏元件选SnBi）

2. 优先测试3-5种候选锡膏，评估润湿性、空洞率和印刷稳定性

3. 优化回流曲线，特别是预热和峰值温度控制，是确保焊接质量的关键

 在消费电子领域，选择正确的锡膏不仅关乎环保合规，更是提升生产效率和产品可靠性的重要一环。