中温含银锡膏 Sn64Bi35Ag1 172℃熔点 LED贴片/铜线灯高效焊接解决方案

合金核心特性与优势

1. 黄金配比成分

Sn64Bi35Ag1：锡64%±0.5，铋35%±0.5，银1%±0.2  

精确熔点：172℃，焊接峰值温度仅需195-205℃，比传统SAC305(217℃熔点,需240-250℃峰值)降低约20%

机械性能：抗拉强度30MPa，热导率21W/m·K，焊点光亮饱满，抗振动性能优异

2. 独特性能优势

性能指标 数值/特性 应用价值 

低温度焊接 峰值195-205℃ 保护LED芯片免受高温损伤，降低热应力风险 

快速润湿 接触角<25° 即使在轻微氧化表面也能实现良好铺展，提高焊接效率 

银元素强化 1%Ag添加 提升焊点强度(+20%)和导电性，增强抗疲劳性能 

铋元素特性 降低熔点，改善流动性 实现低温焊接的同时保持优异的机械性能 

空洞率控制 <3% 确保焊点可靠性，减少电气连接失效风险 [__LINK_ICON] 

LED贴片应用工艺方案；

1. 最佳回流温度曲线(推荐)

温区 温度(℃) 时间(s) 关键作用 

预热区 120-140 60-90 缓慢升温，避免热冲击，激活助焊剂 

恒温区 140-170 50-80 助焊剂充分活化，去除氧化层 

回流区 峰值195-205 10-15 锡膏完全熔化，形成优质焊点 

冷却区 降至100℃以下 40-60 快速凝固，细化晶粒结构 

注：液相线以上时间(TAL)控制在50-80秒，确保气体充分逸出，避免空洞 

2. 钢网与锡膏印刷参数

钢网选择：激光切割不锈钢，厚度80-100μm，开口尺寸=焊盘尺寸×0.9(减少桥连风险)锡膏管理：

使用前室温回温4小时，严禁加热加速

回温后轻柔搅拌5分钟，确保粘度均匀(160±20Pa·s)

印刷后30分钟内完成贴片，开封后24小时内用完

3. LED贴片焊接优势

针对LED芯片的特殊保护：

172℃熔点比传统锡膏低45℃以上，避免高温对LED芯片PN结的损伤，防止光效衰减

银元素提升导热性能，有效降低LED工作温度，延长使用寿命(实验证明可延长30%以上)

焊点机械强度高，适应LED灯具频繁开关产生的热应力循环

 典型应用场景：

3528/5050等SMD LED贴片

COB集成封装LED模块(芯片耐温≥150℃时)

 LED软硬灯条，尤其是对热敏感的柔性PCB灯带  

铜线灯高效焊接解决方案；

 1. 铜线灯专用焊接工艺

 五步高效焊接法：

 1. 铜线预处理：在绕线治具上按间距绕线，对需焊接部位进行去绝缘层处理(可用刮刀轻刮或化学剥离)

2. 锡膏涂覆：

针筒点涂：适用于精密焊点，控制锡膏量精准

毛刷涂刷：适用于连续焊点，提高效率

关键 ：涂覆量以刚好覆盖铜线表面为宜，避免过多造成短路

3. 元件贴片：将LED灯珠准确放置在涂覆锡膏的位置，轻压固定

4. 焊接控制：

热风枪焊接：温度210-220℃，距离10-15cm，均匀加热至锡膏光亮流动(约5-8秒)

回流焊：使用与LED贴片相同的温度曲线，但需注意铜线散热较快，可能需要适当延长预热时间

5. 质量检查：焊点应呈光亮半球形，无虚焊、无短路，机械强度足够(可轻拉测试)

2. 铜线灯焊接的独特优势

低温焊接：172℃熔点避免高温对铜线绝缘层的热损伤，提高产品安全性

优异的铜线润湿性：锡铋合金对铜材亲和力极佳，即使在未完全去除氧化层的铜表面也能实现良好焊接

焊点韧性好：适应铜线灯使用过程中的轻微晃动和振动，减少焊点开裂风险

操作要点与常见问题解决；

 1. 锡膏使用关键技巧

储存条件：未开封冷藏(2-10℃)，保质期6-12个月；开封后室温存放不超过24小时

回温必做：使用前必须室温回温4小时，否则锡膏粘度不均，影响印刷/涂覆质量

搅拌方法：回温后沿同一方向轻柔搅拌，避免剧烈搅拌导致助焊剂失效

 2. 常见问题及解决方案

问题 现象 原因 解决方法 

焊点不亮 焊点表面发暗 温度不足或加热时间短 提高峰值温度(+5℃)或延长回流时间 

锡珠飞溅 焊点周围有小锡球 预热升温过快或锡膏过多 降低升温速率，减少锡膏用量 

焊接不牢 焊点易脱落 铜线表面氧化或锡膏量不足 加强去氧化处理，适当增加锡膏量 

短路 相邻焊点连接 锡膏过多或钢网错位 减少锡膏量，重新对准钢网 

推荐产品与性能对比；

品牌型号 合金成分 熔点(℃) 空洞率 适用场景 价格区间(元/kg) 

阿尔法OM-338 Sn64Bi35Ag1 172 <2.5% 高端LED照明，铜线灯 450-550 [__LINK_ICON] 

唯特偶WTO-LF810 Sn64Bi35Ag1 172 <3% 通用LED贴片，灯带 400-500 

及时雨JISSYU-830 Sn64Bi35Ag1 172 <3% 经济型LED照明，铜线灯 350-450 

普通SnBi基锡膏 不含银 138-170 5-8% 对强度要求不高的场合 300-400 

注：含银锡膏虽单价略高，但综合性能(强度、导电性、抗疲劳)提升显著，长期可靠性更高，适合高品质LED产品 

总结与应用建议；

Sn64Bi35Ag1中温含银锡膏凭借172℃的理想熔点和优异的综合性能，成为LED贴片和铜线灯焊接的理想选择，特别适合：

1. LED照明领域：各类SMD LED贴片、COB模块、软硬灯条，保护芯片免受高温损伤，提高光效稳定性和寿命

2. 铜线灯制造：低温焊接保护铜线绝缘层，对铜线优异的润湿性确保高效可靠的电气连接

应用建议：

LED贴片：优先选择回流焊工艺，严格控制温度曲线，确保峰值195-205℃，TAL 50-80秒

铜线灯：根据产能选择手工涂刷

或机器涂覆，控制锡膏量精准，确保焊点质量

选择Sn64Bi35Ag1，在降低能耗的同时获得更高品质的焊点，为LED照明和铜线灯产品提供可靠的连接保障！