SAC305锡膏的焊接工艺有哪些注意事项？

SAC305锡膏焊接工艺需围绕“防氧化、控温精准、匹配元件特性”三大核心，重点关注以下注意事项，覆盖焊前、焊中、焊后全流程：

焊前准备：保障锡膏与基材性能

 1. 锡膏储存与取用

储存温度必须控制在2-10℃ ，避免银元素氧化或助焊剂失效；严禁冷冻（低于0℃），否则会导致助焊剂分层。

取用后需室温回温4-8小时（具体按规格书），禁止直接加热回温，防止锡膏吸潮后焊接时产生飞溅或空洞。

回温后需用专用搅拌器搅拌3-5分钟（转速100-200rpm），确保合金粉末与助焊剂均匀混合，避免手动搅拌导致气泡残留。

2. 基材与元件预处理

PCB焊盘需无氧化、无油污，若存放超过6个月，需用酒精或专用清洗剂清洁，必要时重新做OSP（有机焊料防护剂）或喷锡处理，防止焊盘氧化影响润湿性。

元件引脚（如QFP、BGA）需检查镀层完整性（如Ni/Au镀层），避免镀层脱落导致焊点虚焊。

 回流焊工艺：精准控制温度曲线（核心环节）

 SAC305熔点为217-220℃ ，回流焊温度曲线需严格匹配其合金特性，避免“冷焊”或“热损伤”：

1. 升温区：升温速率控制在1-3℃/s（最大不超过6℃/s），防止PCB与元件因热应力变形（尤其陶瓷元件如MLCC易开裂）。

2. 恒温区（浸润区）：温度设定为150-180℃ ，持续60-120秒，目的是激活助焊剂、去除焊盘/元件表面氧化层，同时避免助焊剂过早挥发。

3. 回流区（峰值区）：峰值温度需控制在240-250℃（高于熔点23-30℃），停留时间30-60秒（确保焊料完全熔融）；严禁峰值温度超过260℃，否则会导致元件焊端脆化或PCB基材碳化。

4. 冷却区：冷却速率控制在2-5℃/s，过快易导致焊点产生内应力，过慢会使金属间化合物（IMC）过度生长（如Cu₆Sn₅过厚），降低焊点机械强度。

5. 环境保护：建议在氮气氛围下焊接（氧气含量<500ppm），提升SAC305的润湿性（无铅焊料润湿性弱于有铅），减少焊点氧化和空洞率（目标空洞率：普通焊点≤15%，BGA≤30%）。

 波峰焊工艺：避免桥连与虚焊

 1. 关键参数设定

焊槽温度：255-265℃（需高于SAC305熔点40℃左右，确保焊料流动性），温度波动不超过±5℃。

焊接时间：3-5秒（接触波峰的时间），过长易导致元件引脚过热，过短焊料未完全润湿。

传输速度：1.0-1.5米/分钟，与焊接时间匹配，避免PCB停留过久。

2. 助焊剂匹配

选择中高活性助焊剂（如免清洗型RMA级），适配SAC305的无铅特性，提升润湿性；避免使用低活性助焊剂，否则易产生虚焊。

3. 防桥连措施

PCB设计时，细间距元件（如0.5mm以下QFP）的焊盘间距需≥0.15mm，避免焊料桥连。

波峰焊前需确保锡膏印刷均匀，无偏移、少锡或多锡现象。

 焊后处理：保障焊点可靠性

 1. 焊点检测

外观检测：焊点需饱满、无针孔、无虚焊（引脚与焊盘无间隙）、无桥连；SAC305焊点颜色偏暗（银含量导致），属正常现象，不可误判为氧化。

无损检测：BGA/CSP等元件需用X射线检测空洞率，确保符合行业标准（如IPC-A-610）。

2. 残留清洁

若使用非免清洗助焊剂，需在焊后24小时内用专用清洗剂（如醇类溶剂）清洁残留，防止残留吸潮后导致电路腐蚀或漏电（尤其在汽车、工业等高温高湿场景）。

 特殊场景注意事项；

 1. 元件兼容性

对耐温性差的元件（如某些传感器、LED），需采用“局部控温”或“分步焊接”，避免元件超过最高耐温（通常≤240℃）。

2. 多次焊接限制

SAC305焊点建议最多经历2次回流焊，多次焊接会导致IMC持续生长、焊料中银元素偏析，降低焊点机械强度（如拉伸强度下降15%-20%）。

 核心原则总结

 SAC305焊接的核心是“控温精准防损伤、防氧化保润湿性、匹配参数降缺陷”，需严格遵循锡膏规格书与元件耐温要求，同时结合实际生产中的焊点检测数据动态调整工艺参数，确保焊接可靠性。