生产厂家详解锡膏的储存和使用规范

锡膏（尤其无铅锡膏如SAC305）的储存和使用需严格遵循规范，核心是防止锡膏氧化、助焊剂失效，确保焊接质量稳定，具体分为“储存规范”和“使用规范”两部分：

锡膏储存规范（核心：控温、防污染、限期限）

 1. 储存温度与环境

核心温度：2-10℃ 冷藏保存（专用冰箱），严禁冷冻（温度＜0℃），否则会导致助焊剂与合金粉末分层，锡膏失效。

环境要求：储存环境需干燥（湿度≤60%RH），避免冰箱内结露滴水污染锡膏罐；锡膏罐需密封，防止吸潮或串味。

2. 储存期限

未开封锡膏：自生产日起，保质期通常为6个月（具体以锡膏规格书为准，不同品牌略有差异），超期需做“焊性测试”（如润湿性试验），合格方可使用。

开封后锡膏：建议24小时内用完，若需暂存，需密封后放回2-10℃冰箱，且暂存不超过48小时，再次使用前需重新搅拌并测试。

3. 库存管理

实行“先进先出”原则，按生产批次排序存放，避免积压过期。

储存时需贴标签，标注“入库日期、保质期、批次号”，便于追溯。

锡膏使用规范（全流程：从取用到焊后，防失效、降缺陷）

 1. 取用与回温：防吸潮、防分层

 从冰箱取出后，需在室温（20-25℃）下自然回温4-8小时（根据锡膏量调整，1kg锡膏约6小时），严禁用微波炉、热风枪等加热回温，否则锡膏会快速吸潮，焊接时产生飞溅或空洞。

回温期间禁止打开锡膏罐，避免空气中的水汽进入罐内。

 2. 搅拌：确保均匀，防气泡

 回温后必须搅拌，优先用专用锡膏搅拌器（转速100-200rpm，时间3-5分钟），搅拌时罐口略微倾斜，减少空气卷入。

若手动搅拌（仅应急用），需沿罐壁顺时针缓慢搅拌5-8分钟，避免剧烈搅拌产生气泡（气泡会导致印刷漏印或焊点空洞）。

搅拌后需观察锡膏状态：呈均匀膏状，无颗粒、无结块、无分层，否则需废弃。

 3. 印刷：控环境、防挥发

 印刷环境：温度23±3℃，湿度50±10%RH，避免高温高湿导致助焊剂提前挥发或锡膏吸潮。

刮刀参数：刮刀角度30-45°，压力5-15N（根据PCB厚度调整），确保焊盘上锡量均匀（无少锡、多锡、偏移）。

印刷后放置时间：印刷好的PCB需在1小时内进入焊接工序（无铅锡膏助焊剂挥发快），超时会导致助焊剂失效，焊点虚焊。

 4. 焊接匹配：按锡膏特性调工艺

 回流焊：需根据锡膏熔点（如SAC305熔点217-220℃）设定温度曲线，峰值温度、升温/冷却速率需符合规格书，避免温度过高损伤元件，或温度过低导致冷焊。

波峰焊：焊槽温度需高于锡膏熔点30-40℃（如SAC305对应255-265℃），确保焊料流动性，同时匹配中高活性助焊剂，提升润湿性。

 5. 剩余锡膏处理：防污染，不混用

 未用完的锡膏（从钢网刮回的），禁止倒回原罐（易带入焊盘杂质、氧化粉末，污染整罐锡膏），需单独装入干净密封容器，标注“剩余日期”，24小时内用完。

剩余锡膏若超过24小时，或出现结块、干缩，直接废弃，不可再使用。

 6. 安全防护：防腐蚀、防误食

 操作时需戴丁腈手套（避免皮肤直接接触助焊剂，其含轻微腐蚀性成分），若不慎接触皮肤，用清水+肥皂清洗。

严禁饮食、吸烟，锡膏中的合金粉末（如铅、镉，部分有铅锡膏）若误食或吸入，会危害健康。

核心原则总结

锡膏管理的核心是“低温储存防失效，规范操作防污染，工艺匹配防缺陷”，需严格遵循产品规格书，同时结合生产场景动态调整（

如高温高湿季节需缩短开封后使用时间），确保每一步都能保障锡膏性能。