生产厂家详解助焊剂的活性如何选择？

助焊剂活性选择的核心原则是：匹配被焊材料的氧化程度、后续清洁工艺要求及焊接工艺类型，避免活性不足导致焊接不良或活性过强造成腐蚀。

具体选择需结合以下3个关键因素，并对应匹配活性等级：

核心影响因素

 1. 被焊材料的氧化程度

低氧化材料：如新鲜铜箔、镀锡/镀金引脚，氧化层薄，选择低活性（R级）或中活性（RMA级） 即可满足需求，避免过度腐蚀。

高氧化/难焊材料：如不锈钢、镍合金、存放过久的氧化金属，或无铅焊接中高温导致的氧化加剧，需选择高活性（RA级）或超强活性（SA级） 以有效去除氧化层。

2. 后续清洁工艺要求

免清洗工艺：要求助焊剂残留少、无腐蚀性，必须选择R级或RMA级免清洗型助焊剂，禁止使用SA级（残留多且腐蚀性强）。

可清洗工艺：若后续有酒精、清洗剂清洗环节，可根据氧化程度选择RA级或SA级，通过清洗去除残留。

3. 焊接工艺类型

回流焊：温度控制精准，助焊剂作用时间较长，通常选用RMA级或低活性RA级。

波峰焊：助焊剂与材料接触时间短，且易受空气氧化，可适当提升活性至RA级。

手工焊接：操作灵活，根据焊点大小和材料氧化情况，选择RMA级（常规）或RA级（难焊焊点）。

常见活性等级及适用场景

活性等级 活性强度 残留物特点 核心适用场景 

R级（Rosins） 低 残留少、无腐蚀 敏感元件（如IC）、免清洗工艺、新鲜低氧化材料 

RMA级（Rosin Mildly Activated） 中 轻微残留、低腐蚀 常规PCB焊接、镀锡引脚、允许轻微残留的场景 

RA级（Rosin Activated） 高 残留较多、需清洗 氧化较严重的铜材、波峰焊、可清洗的工业产品 

SA级（Super Activated） 超强 残留多、腐蚀性强 不锈钢、镍合金等难焊材料、严重氧化的金属焊接 

 总结建议

1. 优先根据被焊材料氧化程度初步确定活性范围（低/中/高）。

2. 结合是否需要清洗锁定具体等级（免清洗→R/RMA；可清洗→RA/SA）。

3. 参考焊接工艺微调（如波峰焊可略升活性）。

4. 最终需通过小批量试焊验证，确保无虚焊、无腐蚀残留。

行业内通常遵循“能低不高” 的原则，即满足焊接需求的前提下

，优先选择低活性助焊剂，以降低腐蚀风险和清洁成本。