生产厂家详解QFN锡膏，低空洞率锡膏

针对QFN（Quad Flat No-leads）封装的焊接需求，选择低空洞率锡膏需结合材料特性、工艺设计及设备优化。

行业实践和前沿技术的综合解决方案：

核心材料选择：低空洞率锡膏推荐

 专为QFN、DPAK等底部端子元件设计，通过增强型表面绝缘电阻（SIR）测试，抑制漏电流和枝晶生长。

其助焊剂配方可有效减少底部焊盘空洞，尤其适合高可靠性应用（如航空航天、汽车电子）。

该锡膏在钢网上停留60小时后仍能保持印刷稳定性，且室温保存一个月不影响性能，适合批量生产。

采用新型无铅混合合金技术，无需真空回流即可实现低空洞率，特别适用于汽车电子等高可靠性场景。

其合金成分通过添加Bi、In等元素增强焊点强度，在-40/150°C热循环下表现优异，且与SAC305工艺兼容，仅需微调参数即可切换生产。

在空气环境下焊接即可实现超低空洞面积，空洞率比传统锡膏降低30%以上 。

合金具有高抗蠕变性，适合高温环境（最高150°C），且成本较前代产品降低15%，兼顾性能与经济性。

无卤免洗锡膏，支持SnAgCu、SnAgCuSb等合金，3号粉（25-45μm）和4号粉（20-38μm）可选，适配不同引脚间距的QFN 。

其助焊剂残留透明且可探针测试，适合医疗设备等对清洁度要求高的场景。

工艺优化：从设计到焊接的全流程控制

 1. PCB与钢网设计

散热焊盘开孔：将单个大开孔改为多个小开孔（如斜线孔），增加气体逃逸通道，空洞率可降低40%以上。

建议散热孔开孔面积率控制在40%-60%，并采用半通孔设计防止焊料溢出。

钢网参数：细间距QFN（引脚≤0.4mm）建议使用0.10-0.12mm厚度钢网，开孔遵循IPC-7525B标准（宽厚比＞1.5，面积比＞0.66），并采用“内切外扩”策略（内切0.1mm防桥连，外扩0.2-0.3mm增加锡量）。

 2. 回流曲线与气体保护

 温度控制：峰值温度建议245-250°C（无铅工艺），液相以上时间（TAL）60-90秒，确保助焊剂充分挥发。

冷却速度控制在2-4°C/s，避免焊点晶粒粗大。

氮气保护：充氮回流（氧含量≤1000ppm）可提升润湿性，使爬锡高度增加30%，空洞率降低50%。

对于汽车电子等严苛场景，可进一步将氧含量降至500ppm以下。

助焊膏补涂：对已贴片的QFN侧边焊盘点涂助焊膏（如ALPHA EF-8000），二次过炉可使爬锡高度从50%提升至90%以上。

设备与检测：确保工艺一致性

1. 印刷与贴装

使用GKG G5等高精度印刷机（重复精度±5μm），搭配纳米涂层钢网减少锡膏粘连。

贴片机需配置三维视觉定位系统，确保QFN共面性误差≤5μm。

2. 回流焊设备

推荐埃莎氮气回流焊等高端设备，支持多温区独立控温，氧含量实时监测。

对于复杂PCB，可采用阶梯式预热（如150°C→180°C→210°C）减少热应力。

3. 检测与追溯

采用海康睿影X-Ray设备进行三维成像检测，空洞率精度达5μm级别。

结合SPC统计过程控制，可将虚焊率降至0.3‰以下。

存储与使用规范；

 1. 锡膏存储

冷藏温度5-10°C，湿度≤60%，避免阳光直射。

使用前需回温2小时（500g罐装），并搅拌1-3分钟恢复均匀性。

2. 钢网管理

印刷间隔超过2小时需回收锡膏，钢网每5次印刷擦拭1次，防止堵塞 。

长期未用的钢网需用IPA清洗，避免助焊剂残留。

通过材料、工艺、设备的协同优化，QFN焊接空洞率可稳定控制在5%以内，满足IPC-A-610 Class 3标准（高可靠性要求）。

例如，深圳龙华锡膏厂家将QFN空洞率降至3%，并通过阶梯式温度曲线解决BGA变形问题，为量产提供了可复制的标杆方案。