SMT印刷锡膏的分类方法和选择标准

SMT印刷锡膏的分类方法

SMT印刷锡膏主要依据合金成分、焊剂特性、物理性能三大核心维度分类，具体如下：

 1. 按合金成分分类（最核心分类方式）

有铅锡膏：主要成分为Sn-Pb（如Sn63Pb37，熔点183℃），成本低、焊接性好，但因铅有毒，已被多数市场限制（不符合RoHS标准）。

无铅锡膏：主流为Sn-Ag-Cu（SAC）系（如Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7），熔点217-221℃；另有Sn-Ag、Sn-Cu等辅助系列，符合环保法规（RoHS、REACH等），是当前主流。

 2. 按焊剂类型分类

按清洗需求：

免清洗型：焊后残留物少（≤5mg/in²）、无腐蚀性，无需清洗，适用于消费电子、精密仪器。

清洗型：分为溶剂清洗（如异丙醇）、水清洗两类，适用于高可靠性场景（如军工、医疗）。

按卤素含量：

无卤素型：卤素总含量≤900ppm（Cl≤600ppm，Br≤600ppm），减少腐蚀和有害气体排放。

低卤素/含卤素型：卤素含量较高，焊接活性强，但腐蚀性和环保性较差。

 3. 按物理性能分类

 按粘度：高粘度（150-250Pa·s，适用于细间距钢网印刷）、中粘度（100-150Pa·s，通用钢网印刷）、低粘度（50-100Pa·s，适用于点胶或大焊盘印刷）。

按合金粉末颗粒度：

粗颗粒（25-45μm）：适用于≥0.5mm间距的大焊盘。

中颗粒（20-38μm）：适用于0.3-0.5mm间距。

细颗粒（10-25μm）：适用于≤0.3mm的超细间距（如01005元件、BGA）。

 SMT印刷锡膏的选择标准

 需结合产品要求、工艺条件、设备参数综合匹配，核心标准如下：

 1. 优先匹配产品的核心要求

 环保合规性：出口欧盟、中国等市场需选无铅、无卤素锡膏，满足RoHS 2.0、GB/T 26125等标准。

可靠性要求：军工、汽车电子需选高熔点（如SAC305）、高活性焊剂的锡膏；消费电子可选用成本更低的SAC0307或免清洗型。

 2. 适配SMT工艺与设备

 印刷方式：钢网印刷选中高粘度、对应颗粒度的锡膏（细间距→细颗粒+高粘度）；点胶工艺选低粘度锡膏。

焊接设备：回流焊温度范围需覆盖锡膏熔点（如无铅锡膏需回流炉峰值温度235-250℃），避免温度不足导致虚焊。

 3. 匹配元器件与PCB特性

 元器件类型：超细间距元件（如QFP、微型BGA）选细颗粒（≤25μm）、低卤素锡膏，避免桥连；大功率器件选高导热的Sn-Ag系锡膏。

PCB材质：普通FR-4基板可选通用锡膏；柔性PCB（FPC）需选延展性好的锡膏，减少焊接应力。

 4. 关注焊剂的活性与稳定性

 活性等级：按IPC标准分为RMA（中等活性，通用）、RA（高活性，适用于氧化严重的焊盘）、R（低活性，适用于精密元件），活性越高焊接性越好，但腐蚀性风险增加。

储存与使用稳定性：选择焊剂不易分层、粉末不易氧化的锡膏，储存需满足“0-10℃冷藏”，回温后充分搅拌（2-5分钟）再使用。

 5. 成本与供应链平衡

 在满足性能要求的前提下，优先选择供应链稳定、性价比高的型号（如批量生产可选SAC0307替代SAC305，降低银含量成本）。

 SMT锡膏选择的核心逻辑是：以“环保+可靠性”为前提，以“工艺+元器件”为匹配核心，兼顾成本与稳

定性，最终通过小批量试产验证焊接效果（如桥连率、虚焊率）后确定型号。