无铅锡膏：低温/中温可适配多场景焊接

低温与中温无铅锡膏通过材料体系创新与工艺优化，在温度-强度-成本三角关系中实现精准平衡，成为多场景焊接的核心解决方案，特性、应用场景及典型案例展开分析：

低温无铅锡膏：热敏元件的保护专家

 1. 材料体系与核心性能

 合金成分：以Sn-Bi合金为基础，典型配方包括Sn42Bi58（熔点138℃）和SnBi35Ag1（熔点145-179℃）。

通过添加1%银（如Sn42Bi57Ag1）优化润湿性，同时将锡粉球形度提升至≥95%，氧化率控制在≤0.03% 。

工艺特性：

温度窗口：回流焊峰值温度170-200℃，比传统高温工艺降低30-50℃，避免柔性PCB、塑料封装元件（如LED）的热损伤 。

助焊剂设计：采用低残留配方（残留量≤0.5mg/cm²），表面绝缘阻抗（SIR）≥1×10¹⁰Ω，适配医疗设备等对清洁度要求高的场景 。

 2. 典型应用场景

 消费电子：联想在散热模组中使用低温锡膏焊接铜管与鳍片，主板翘曲率降低50%，同时通过85℃/85%湿度、-40~85℃温变循环测试。但需注意，长期高温环境（如CPU周边）可能因焊点脆性导致脱焊风险。

高频器件：高频头、防雷元件等微型元件封装，焊接过程中避免温度敏感的陶瓷电容失效。

二次回流工艺：双面PCB板生产中，第二次回流使用低温锡膏防止已焊元件二次熔化，提升良率 。

3. 局限性与优化方向

强度短板：焊点拉伸强度约30MPa（中温锡膏≥45MPa），不适合需承受插拔或振动的连接器 。

技术突破：通过纳米银掺杂或复合助焊剂（如AIM Solder的Sn42Bi57Ag1）提升抗疲劳性，焊点裂纹扩展率可降低至＜5% 。

中温无铅锡膏：可靠性与效率的平衡者

1. 材料体系与核心性能

合金成分：主流为Sn-Ag-Bi/Sn-Ag-Cu合金，如Sn64Bi35Ag1（熔点172℃）和SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃）。

通过调整银、铜比例，平衡润湿性（润湿性≥85%）与成本 。

工艺特性：

温度宽容度：回流焊峰值温度±5℃波动不影响焊接质量，适配热风回流焊（峰值245-255℃）和激光回流焊（局部峰值260℃） 。

空洞控制：采用梯度活性助焊剂，BGA焊点空洞率可降至1%以下（真空焊接条件），满足航空航天需求 。

2. 典型应用场景

 汽车电子：中温锡膏用于IGBT芯片焊接，焊点导热性（Sn-Ag-Cu合金）与抗疲劳性兼顾，满足10年以上使用寿命 。

通过AEC-Q200认证，在85℃/85%RH环境下1000小时绝缘阻抗≥1×10¹⁰Ω 。

精密封装：手机主板BGA植球（0.3mm以下焊盘），锡粉粒度分布严格控制（Type 3粉25-45μm占比92.3%），避免桥连缺陷 。

工业控制：PLC、伺服电机等长寿命设备，支持-40℃~150℃宽温域工作，通过UL 94 V-0阻燃认证 。

 3. 技术优势与成本考量

 强度保障：焊点剪切强度≥30MPa，经IPC-9701温循测试（-40℃~125℃，1000次）后裂纹扩展率＜3% 。

成本优化：通过减少银含量（如SAC0307）或采用Sn-Cu-Ni合金，成本较SAC305降低15%-20%，同时保持焊点IMC层厚度1-3μm 。

多场景适配的关键技术突破；

1. 工艺协同设计

 混合焊接：低温锡膏用于热敏元件一次焊接，中温锡膏用于高可靠性元件二次焊接，如可穿戴设备的柔性PCB与刚性主板组合 。

助焊剂梯度活性：例如唯特偶WTO-LF2002中温锡膏，预热阶段（150-180℃）去除氧化层，回流阶段（217-227℃）保持活性，兼容OSP、ENIG等多种PCB表面处理 。

2. 环保与可持续性

全链条合规：低温/中温锡膏均符合RoHS 2.0、REACH及中国GB 26572-2025标准，铅含量≤100ppm，卤素（Cl/Br）＜900ppm。

循环经济支持：锡银铜合金可通过物理分离回收，金属回收率＞95%，减少60%重金属污染。

3. 供应链与认证支持

 现货供应：主流品牌（如优特尔、贺力斯）常备SAC305、Sn42Bi58等型号，深圳、等地仓库可实现48小时内发货 。

全流程认证：提供RoHS、无卤素、低VOC等第三方检测报告，协助客户通过ISO 14001和QC 080000体系认证 。

行业趋势与技术展望；

 1. 低温锡膏普及：随着折叠屏手机、微型物联网设备的发展，Sn-Bi基低温锡膏在消费电子中的应用将持续扩大，同时通过纳米银掺杂提升焊点抗蠕变能力 。

2. 中温锡膏性能优化：通过助焊剂配方改进（如添加胺类活性剂）和锡粉表面改性，进一步提升对01005元件等超细间距的适配性 。

3. 绿色制造升级：无铅锡膏与激光焊接、真空焊接等新工艺结合，推动电子制造业向低碳、高效方向转型。

 低温与中温无铅锡膏通过材料创新与工艺协同，在环保合规、性能可靠性和成本控制之间实现了突破性平衡，成为支撑电子制造业向“绿色化+高端化”转型的核心

材料。

企业可根据具体场景需求，结合合金成分、工艺窗口及认证要求，选择最适配的解决方案。