无铅环保锡膏，满足RoHS标准，焊接稳定

无铅环保锡膏通过成分革新与工艺优化，在满足RoHS标准的同时实现焊接稳定性的突破，核心价值体现在以下维度：

RoHS合规性的深度保障；

 1. 铅含量严苛控制

严格遵循RoHS 2.0及中国最新GB 26572-2025强制性标准，铅含量≤100ppm（0.01%），远低于国际通用的1000ppm阈值。

例如，锡膏通过直读光谱仪检测，铅含量稳定在50ppm以下，确保出口欧盟、北美等市场的合规性。

2. 全链条环保管控

无卤素配方：氯（Cl）和溴（Br）含量均＜900ppm，总和＜1500ppm ，避免卤素残留导致的电化学迁移风险。

低VOC排放：助焊剂采用醇醚混合溶剂，VOC含量＜10%，车间废气排放减少60%以上，助力企业通过ISO 14001环境管理体系认证。

3. 循环经济支持

锡银铜合金可通过物理分离回收，金属回收率＞95% ，相比有铅锡膏减少60%重金属污染，契合“双碳”目标下的绿色供应链要求。

 焊接稳定性的技术突破；

 （一）材料体系的精密设计

 1. 高纯度球形锡粉

采用Sn-Ag-Cu（如SAC305：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）合金，锡粉球形度≥95%，氧化率≤0.03% ，确保印刷时锡膏成型均匀，避免01005芯片等细间距元件的桥连缺陷。

粒度分布严格控制（如Type 3粉：25-45μm占比92.3%），适配0.3mm以下焊盘开口的精密印刷 。

2. 智能助焊剂系统

梯度活性设计：助焊剂含改性松香和胺类活性剂，在预热阶段（150-180℃）去除焊盘氧化层，回流阶段（217-227℃）保持活性，确保QFN/QFP引脚的完全润湿 。

低残留技术：助焊剂残留量≤0.5mg/cm²，表面绝缘阻抗（SIR）≥1×10¹⁰Ω ，避免ICT测试误判和长期腐蚀风险。

 （二）工艺窗口的显著拓宽

 1. 印刷稳定性

粘度稳定性：25℃下放置8小时粘度变化率≤10%，支持高速印刷（150mm/s）和长时间钢网停留（≥8小时） ，复焊时无需频繁调整参数。

抗坍塌能力：通过JIS-Z-3284热坍塌测试，在150℃下0.2mm间隙无桥连 ，适配0.15mm超细间距焊盘。

2. 回流兼容性

对回流曲线宽容度高：峰值温度±5℃波动不影响焊接质量，兼容热风回流焊（峰值245-255℃）和激光回流焊（局部峰值260℃）。

真空焊接优化：在10⁻²Pa真空环境下，空洞率可降至1%以下，满足航空航天等高端领域需求。

 （三）焊点质量的量化提升

 1. 机械性能强化

焊点拉伸强度≥45MPa，剪切强度≥30MPa，经IPC-9701温循测试（-40℃~125℃，1000次）后裂纹扩展率＜3%，适用于汽车电子振动环境。

金属间化合物（IMC）层厚度稳定在1-3μm，避免过度生长导致的脆性断裂。

2. 空洞率精准控制

通过锡粉氧化率控制和助焊剂脱气设计，焊点平均空洞率≤5%，关键区域（如BGA中心）≤3%，X射线检测显示空洞尺寸＜50μm，确保高功率器件的散热性能。

典型应用场景与认证支持；

 1. 消费电子

满足智能手机主板（01005元件）和可穿戴设备（柔性PCB）的焊接需求，通过苹果、三星等品牌的ESD和跌落测试。

2. 汽车电子

适配车规级AEC-Q200认证，在85℃/85%RH湿热环境下1000小时绝缘阻抗≥1×10¹⁰Ω，符合IATF 16949供应链要求。

3. 工业控制

支持-40℃~150℃宽温域工作，通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于PLC、伺服电机等长寿命设备。

供应链与合规管理；

1. 现货供应能力

主流品牌（如Alpha、KOKI）常备SAC305、SAC0307等合金型号，深圳、苏州等地仓库可实现48小时内发货 。

2. 全流程认证支持

提供RoHS、REACH、无卤素（Cl/Br≤900ppm）等第三方检测报告 。

协助客户通过ISO 14001环境管理体系和QC 080000有害物质过程管理体系认证。

 通过材料创新与工艺协同，无铅环保锡膏在性能与环保间实现了突破性平衡，成为电子制造业向“绿色化+高端化”转型的核心支撑材料。