分享一下焊锡膏的工作原理

焊锡膏（Solder Paste）是一种由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状焊接材料，主要用于电子元器件与电路板之间的电气连接和机械固定。

 1. 基本组成

 焊锡粉末：核心功能成分，通常由锡（Sn）与铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属按特定比例合金制成，决定焊接的导电性、熔点和强度。

助焊剂：辅助功能成分，主要作用是去除焊接表面的氧化层、降低焊锡熔点、增强焊料流动性，并在焊接后形成保护膜防止二次氧化。

 2. 主要应用

广泛用于电子制造业的表面贴装技术（SMT） 流程中，具体步骤为：通过钢网将焊锡膏印刷在电路板的焊盘上，再贴装电子元件，最后经过回流焊炉加热，使焊锡膏熔化并固化，完成元件与电路板的连接。

 3. 常见分类

 按焊锡粉末成分：可分为有铅焊锡膏（如Sn63Pb37）和无铅焊锡膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5，符合RoHS环保标准）。

按助焊剂含量：可分为高固含量、中固含量和低固含量焊锡膏，影响焊接后的残渣量。

焊锡膏的工作原理是借助助焊剂的化学作用和回流焊的温度变化，使焊锡粉末熔化并形成可靠焊点，核心分为四个阶段，助焊剂与焊锡粉末协同作用；

 1. 预热阶段（去除溶剂，初步除氧）

 温度缓慢升高（通常80-120℃），焊锡膏中的溶剂率先挥发，避免后续高温下产生气泡导致焊点空洞。

助焊剂开始软化，其活性成分初步溶解焊盘和电子元件引脚上的表层氧化膜。

 2. 恒温阶段（彻底除氧，保护金属）

 温度维持在120-180℃（未达到焊锡熔点），助焊剂的活性成分充分发挥作用，彻底清除氧化层。

同时，助焊剂形成一层保护膜，覆盖在金属表面，防止其在高温下被二次氧化。

 3. 回流阶段（焊锡熔化，形成焊点）

 温度快速升至焊锡粉末的熔点（如无铅焊锡约217-227℃），焊锡粉末迅速熔化，形成液态焊料。

液态焊料在助焊剂的表面张力作用下，沿着焊盘和引脚均匀扩散（即“润湿”现象），填满焊盘与元件引脚之间的缝隙，实现电气连接和机械固定。

 4. 冷却阶段（焊料凝固，稳定焊点）

 温度快速下降，液态焊料冷却凝固，形成牢固的金属焊点。

助焊剂的残留部分（低残渣型锡膏残留极少）形成一层薄薄的保护膜，防止焊点氧化。