高纯度SAC305无铅高温焊锡膏 汽车医疗精密PCB QFN封装低渣焊接锡膏

高纯度SAC305无铅高温焊锡膏

核心产品优势

1. 高纯度SAC305合金，对标车规/医疗级可靠性

采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5标准无铅合金，高纯冶炼工艺控制杂质含量，熔点稳定在217℃，是全球电子制造领域公认的高可靠性无铅焊料基准配方。

完全符合欧盟RoHS 2.0、REACH法规，满足IEC 61249-2-21无卤标准（氯/溴单项＜900ppm，总量＜1500ppm）

焊点抗热疲劳寿命＞1000次循环（-40℃~150℃），适配汽车电子宽温域长期运行要求

焊后残留化学惰性强，85℃/85%RH高温高湿环境下表面绝缘电阻≥1×10⁸Ω，无电化学迁移风险，满足医疗PCB洁净绝缘要求

2. 低空洞专项配方，攻克QFN/BGA精密封装难题

针对QFN底部散热焊盘、BGA阵列焊点优化助焊剂产气与挥发节奏，回流过程气体平缓析出，大幅减少包裹性空洞。

QFN大面积散热焊盘空洞率稳定≤5%，优于IPC-A-610 Class 3级要求，保障功率器件散热效率与长期可靠性

适配Type 4（20-38μm）/ Type 5（10-25μm）超细锡粉，0.4mm Pitch细间距引脚印刷成型锐利，无连锡、虚焊、立碑缺陷

空气/氮气回流环境均兼容，搭配钢网网格开孔工艺可进一步压缩空洞占比，提升精密封装良率

3. 低渣低飞溅体系，高温焊接洁净度高

采用高沸点低挥发助焊剂载体与高纯锡粉配伍，高温回流过程炸锡、锡珠飞溅极少，焊后残渣量低且呈透明干爽状态。

免清洗级配方，残留无腐蚀性、不吸潮，省去后续清洗工序，适配医疗、汽车电子无尘制程要求

连续焊接炉内锡渣产生量低，减少炉体维护频次，降低量产线耗材与运维成本

铜镜腐蚀测试达L级，对PCB焊盘、元件引脚无过度腐蚀，保障焊点长期机械强度

4. 高触变印刷性能，量产批次一致性强

流变体系精准调校，剪切变稀特性优异，兼顾高速印刷脱模性与静置保形性。

触变指数适配SMT高速印刷机，连续印刷8小时粘度波动小，焊盘锡量偏差控制在±10%以内

常温下钢网放置4小时无坍塌，细间距焊盘不桥连，适配多班次、长时间稳定量产

印刷良率稳定，有效减少SPI检测异常与印刷返工，提升整线生产效率

核心技术参数

技术项目 规格指标 

合金体系 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） 

熔点范围 217℃（共晶点） 

锡粉型号 Type 3 / Type 4 / Type 5（可定制） 

助焊剂占比 11.5±0.5% 

卤素等级 无卤（ROL0级，符合IPC J-STD-004） 

QFN空洞率 ≤5%（散热焊盘，配套优化工艺） 

表面绝缘电阻 ≥1×10⁸Ω（85℃/85%RH，168h） 

钢网使用寿命 ≥8h（23-25℃室温环境） 

储存条件 0~10℃密封冷藏 

未开封保质期 6个月 

 核心适用场景

汽车电子：发动机ECU、BMS电池管理系统、车载雷达、车灯控制板等高可靠部件焊接

医疗电子：监护仪器主板、精密医疗传感器、体外诊断设备PCB等洁净度要求高的产品

半导体封装：QFN/QFP/BGA/CSP等密脚封装、功率器件散热焊盘焊接

高端工控与通信：5G射频模块、工业控制主板、电源模块等长期服役类电子产品

对焊点可靠性、焊接洁净度有严苛要求的无铅SMT量产线

源头工厂直供保障

1. 全流程品控遵循IPC-J-STD-005标准，每批次附带出厂检测报告，品质可追溯

2. 支持500g/1kg罐装、针管装等多规格包装，可定制特殊粒径与助焊剂体系

3. 配套专业工艺工程师团队，可协助优化回流曲线、钢网开孔设计，快速解决量产焊接问题