工厂直供SAC0307无铅锡膏高触变不塌边 SMT量产BGA植锡低空洞免洗锡浆

核心产品优势

1. 低银无铅，高性价比合规方案

采用标准Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）无铅焊料合金，完全符合欧盟RoHS、REACH环保法规要求。

相比SAC305高银配方，在保留优良力学性能与焊接可靠性的前提下，大幅降低银材成本，是批量生产场景的高经济性无铅工艺选择。

2. 高触变体系，印刷不塌边、量产更稳定

专项优化流变助剂体系，触变指数TI≥0.6，剪切下黏度快速下降，印刷脱模顺畅；剪切消失后黏度迅速回升，焊盘成型锐利饱满。

细间距焊盘不连锡、不坍塌，常温钢网放置4小时以上保形性优异

适配8小时以上连续高速印刷，批次印刷一致性强，有效降低印刷不良

3. 低空洞焊接，BGA植锡良率稳定

精准调控助焊剂活性与排气节奏，回流过程气泡平缓析出，大幅减少焊点内部空洞。

BGA、QFN等底部元件焊点空洞率优于行业常规水平，有效控制焊接失效风险

润湿性优异，焊点光亮饱满，可改善虚焊、立碑、锡珠等常见缺陷，提升量产直通率

4. 免洗低残留，电气性能可靠

采用高品质免清洗助焊剂，焊后残留量低且呈化学惰性。

高温高湿环境下表面绝缘电阻达标，无电化学迁移风险

无需后续清洗工序，直接缩减制程成本与工时，适配绝大多数民用、工控类电子产品

核心技术参数

技术项目 规格指标 

合金体系 Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 

熔点范围 固相线217℃ / 液相线227℃ 

锡粉型号 Type 3（25-45μm）/ Type 4（20-38μm），可定制Type 5 

助焊剂占比 11.5±0.5% 

触变指数 TI ≥0.6 

卤素含量 无卤级，符合IEC标准 

钢网使用寿命 ≥8h（23-25℃室温环境） 

储存条件 0~10℃密封冷藏，未开封保质期6个月 

适用场景

SMT高速量产线：消费电子、家电、电源模块、普通工控板等批量焊接

精密元件焊接：BGA、QFN、0402及以上间距元器件植锡与贴片

手工返修/试样：可定制针管包装，适配小批量打样与维修补焊

成本敏感型无铅工艺升级场景

源头工厂直供保障

1. 自有现代化产线，产能稳定，支持200g/500g/1kg罐装及多规格针管装定制

2. 生产全程遵循IPC-J-STD-005标准，每批次品质一致性强

3. 配套专业工艺技术支持，可协助优化钢网开孔、印刷参数与回流焊曲线