详解从存储到焊接的完整流程

无铅锡膏从存储到焊接的完整流程，需严格把控每个环节的参数与操作规范，核心目标是避免焊膏性能失效、减少焊点缺陷（如虚焊、空洞、桥连），具体流程如下：

存储环节：保障焊膏初始性能

存储是焊膏质量的“第一道防线”，关键在于控制温度、湿度与避免反复冻融，具体操作：

1. 存储条件：需在0-10℃低温环境（部分特殊焊膏要求0-5℃）、相对湿度＜60%的密封仓库中存放，远离热源（如空调出风口、暖气）和阳光直射；

2. 存储期限：未开封焊膏需遵循保质期（通常6个月，以厂家标注为准），过期或出现分层（焊粉下沉、助焊剂上浮）的焊膏禁止使用；

3. 禁忌操作：禁止将焊膏直接放在冰箱冷冻层（温度＜0℃会导致助焊剂结晶失效），且避免反复冷冻-解冻（建议一次解冻后48小时内用完）。

 取用与预处理：恢复焊膏可操作性

 从存储到使用前，需通过“回温+搅拌”让焊膏达到最佳状态：

 1. 回温（关键步骤）：

从冰箱取出未开封焊膏，置于室温环境（20-25℃）回温4-8小时（根据焊膏容量调整，500g通常需4小时）；

目的：消除焊膏与空气的温差，避免开封后空气中的水汽冷凝到焊膏中（冷凝水会导致印刷时产生气泡、焊点空洞）。

2. 开封与搅拌：

回温后开封，先清理包装口残留焊膏，避免杂质混入；

搅拌：使用专用焊膏搅拌器（机器搅拌2-3分钟）或手动搅拌（沿同一方向搅拌5-8分钟），确保焊粉与助焊剂均匀混合（无颗粒感、无分层）；

注意：搅拌后若发现焊膏结块、变干，需立即停用。

印刷环节：精准控制焊膏量

将焊膏均匀涂覆在PCB焊盘上，是决定焊点质量的核心步骤：

 1. 准备工作：

安装对应PCB的钢网（钢网开孔尺寸与焊盘匹配，避免开孔过大/过小）；

调节印刷机参数：刮刀压力（通常5-15N）、印刷速度（20-50mm/s）、刮刀角度（45°-60°）、脱模速度（缓慢脱模，避免焊膏粘连）。

2. 印刷操作：

将搅拌后的焊膏倒在钢网一端，刮刀沿钢网表面匀速移动，使焊膏通过钢网开孔填充到PCB焊盘上；

印刷后检查：用放大镜观察焊膏图形——需无缺料（焊盘漏印）、多料（焊膏堆积）、桥连（相邻焊盘焊膏连通），否则需清理钢网后重新印刷。

 贴片环节：元件精准定位

 将电子元件贴装到已印刷焊膏的PCB焊盘上，确保元件引脚与焊膏对齐：

 1. 设备与参数：使用贴片机，根据元件类型（如0402、QFP、BGA）设置吸嘴型号、贴装压力（通常0.1-0.5N）、定位精度（±0.02mm以内）；

2. 贴片操作：

贴片机通过视觉识别（PCB基准点+元件外形）定位，将元件精准吸起并贴在对应焊盘的焊膏上；

贴片后检查：确认元件无偏移（引脚未超出焊盘）、无错贴（元件型号与位置匹配）、无漏贴，偏移超标的需手动调整。

 回流焊环节：形成可靠焊点

 通过阶梯式升温与降温，让焊膏完成“助焊-熔化-凝固”过程，形成固态焊点（核心流程与之前“高温变化”呼应）：

1. 回流焊炉参数设置（以无铅锡膏为例）：

阶段 温度范围 持续时间 核心作用 

预热阶段 100-150℃ 60-120s 挥发助焊剂溶剂，避免气泡 

恒温阶段 150-180℃ 60-90s 激活助焊剂，去除焊粉/焊盘氧化层 

回流阶段 217-250℃（峰值） 30-60s 焊粉完全熔化，润湿焊盘与引脚 

冷却阶段 从峰值降至室温 60-120s 液态焊锡凝固，形成固态焊点 

2. 操作注意事项：

确保PCB匀速通过回流焊炉（传输速度10-25mm/s），避免局部温度过高；

炉内保持氮气氛围（可选，针对高可靠性需求），减少焊锡氧化。

后处理与质量检测：确保焊点合格

 焊接完成后需清理残留、检测焊点，形成闭环：

 1. 助焊剂残留清理：

若焊膏为“免清洗型”，残留量少且无腐蚀性，可直接使用；

若残留较多（如松香基助焊剂），需用专用清洗剂（如异丙醇）擦拭或通过清洗设备去除，避免残留影响后续元件安装或导致腐蚀。

2. 焊点质量检测：

外观检测：用放大镜或AOI（自动光学检测）检查焊点——需无虚焊（焊点无光泽、呈“豆腐渣”状）、桥连（相邻焊点连通）、空洞（焊点表面或内部有空隙）；

可靠性检测（抽样）：对关键产品进行X射线检测（检查BGA等隐蔽焊点的空洞率）、拉力测试（检测焊点机械强度）。

3

. 返修（若需）：对不合格焊点，用热风枪加热至焊锡熔点，移除缺陷元件后重新涂覆焊膏、贴片、焊接。