详解无铅锡膏-选贺力斯-上锡速度快 无铅免洗锡膏

贺力斯（Helius）作为国内新兴的无铅锡膏技术型企业，其无铅免洗锡膏产品在电子制造领域具有显著优势，尤其在上锡速度与焊接效率方面表现突出。

从技术特性、产品适配性及本地化服务等维度展开分析：

核心技术特性：上锡速度快的关键支撑

 1. 高活性助焊剂体系

贺力斯无铅免洗锡膏采用中等活性松香基配方，通过优化助焊剂成分（如添加特定有机酸和表面活性剂），显著提升对焊盘和元器件引脚的润湿速度。

例如，其MAX-9358系列锡膏在回流焊过程中可在138°C熔点条件下快速铺展，实现焊料与基材的紧密结合。

这种快速润湿能力减少了焊接时间，尤其适用于高密度PCB的批量生产。

2. 低氧化度合金粉末

锡膏中使用的Sn-Ag-Cu（如SAC0307）或Sn-Bi（如Sn42/Bi58）合金粉末经过特殊工艺处理，表面氧化度极低（氧含量≤200ppm）。

这一特性使得锡膏在印刷后数小时内仍能保持良好的流动性，避免因氧化导致的上锡延迟 。

例如，SAC0307合金在217-220°C熔点区间内，可在30-90秒液相线以上时间内完成焊接，显著缩短整体制程周期 。

3. 宽工艺窗口适应性

贺力斯锡膏支持较宽的回流焊温度范围（如峰值温度235-245°C），且无需充氮环境即可实现良好焊接效果 。

这种灵活性允许用户在不同设备（如链式炉、红外炉）上快速调整参数，减少因设备差异导致的上锡不均问题，进一步提升生产效率。

 免洗特性与可靠性保障；

 1. 低残留与高绝缘阻抗

焊后残留物极少且无色透明，表面绝缘阻抗（SIR）≥1×10¹²Ω（测试条件：85°C/85%RH，96小时），完全满足IPC-TM-650标准对免清洗锡膏的要求。

这一特性避免了传统水洗工艺的额外成本，同时降低因残留导致的电路短路风险，尤其适用于汽车电子、医疗设备等对可靠性要求极高的场景。

2. 抗坍塌与长印刷寿命

锡膏在钢网上的可操作寿命超过8小时，连续印刷时粘性变化极小，且印刷后数小时内无坍塌现象。

例如，MAX-9358系列在连续印刷12小时后仍能保持良好的粘着力，减少因频繁更换锡膏导致的停机时间。

3. 高良率与低缺陷率

通过优化锡粉粒径分布（如3号粉25-45μm）和触变剂配比，贺力斯锡膏可实现0.3mm超细间距焊盘的精确印刷，并有效抑制锡球、桥连等缺陷。

实测数据显示，其ICT测试通过率≥99.5%，显著优于行业平均水平。

 应用场景与产品选型建议；

 1. 高密度SMT贴片

对于0.5mm以下间距的QFP、BGA等元件，推荐使用贺力斯SAC0307锡膏（Sn-0.3Ag-0.7Cu）。

该产品在235-245°C峰值温度下，可实现焊接空洞率≤5%，同时兼容无铅化与低成本需求 。

2. 低温焊接场景

若需在180°C以下完成焊接（如热敏元件或塑料基板），MAX-9358系列（Sn42/Bi58，熔点138°C）是理想选择。

其独特的助焊剂配方可在低温下快速活化，且焊后残留物无需清洗。

3. 通孔回流工艺（PTH）

贺力斯HY668高温锡膏支持通孔滚轴涂布工艺，在260°C峰值温度下仍能保持优异的流动性，适用于插件元件与贴片元件的同步焊接。

 本地化服务与供应链支持；

 1. 深圳龙华区域覆盖

贺力斯在深圳龙华通过经销商（如苏州海特自动化设备有限公司深圳分公司）提供本地化支持，可实现24小时内紧急订单响应。

这种快速交付能力对于珠三角地区的电子制造企业尤为重要。

2. 技术协同与工艺优化

贺力斯工程师团队可协助客户优化回流焊曲线。

例如，针对SAC0307合金，推荐采用升温速率1-2°C/秒、保温180-200°C 60-120秒的曲线，以平衡上锡速度与焊接强度 。

此外，其提供的锡膏粘度测试（700-1400kcps）和润湿性报告（铜镜测试合格）可帮助用户快速验证工艺兼容性。

3. 环保与可持续性

所有产品符合RoHS 2.0和无卤素标准，并采用100%再生锡生产部分型号（如HLS-713A），碳足迹较传统产品降低80% 。

这一特性契合当前电子行业对绿色制造的需求。

成本与效率综合优势；

 1. 性价比突出

贺力斯无铅免洗锡膏价格区间在175-280元/公斤（如HLS-713A约175元/500g，HS-6600约280元/公斤），较进口品牌（如千住、贺利氏）低15-20%，同时性能指标（如润湿性、残留量）达到国际水平 。

2. 减少隐性成本

免清洗特性节省了约0.5-1元/片的清洗费用，且因低缺陷率减少的返工成本可进一步提升整体效益。

以月产10万片PCB的企业为例，采用贺力斯锡膏每年可节省约20-30万元综合成本。

 风险提示与操作建议；

 1. 存储与回温管理

锡膏需在2-10°C冷藏保存，使用前需回温4小时至室温（25°C），避免因温差导致冷凝水影响印刷质量 。

若回温不足，可能出现锡膏结块，导致上锡速度下降。

2. 印刷参数微调

建议采用45-60°刮刀角度、20-50mm/秒印刷速度，并将钢网厚度控制在0.12-0.15mm（标准印刷）或0.1mm（超细间距），以确保锡膏转移效率最大化 。

3. 批次一致性验证

尽管贺力斯通过ISO 9001认证，但建议用户每批次进货时进行粘度测试（Brookfield法）和锡球测试（J-STD-005标准），以确保工艺稳定性。

贺力斯无铅免洗锡膏凭借快速润湿、宽工艺窗口、低残留等核心优势，在电子制造领域建立了差异化竞争力。

对于深圳及周边地区的企业，其本地化服务与成本效益使其成为高性价

比选择。

建议优先通过经销商获取样品测试，并结合自身工艺需求调整参数，以充分发挥其在提升上锡速度与焊接可靠性方面的潜力。