生产厂家详解无铅焊点虚焊/锡珠问题原因及解决方案

无铅焊点虚焊：原因及解决方案

 虚焊核心是焊点未形成可靠金属间化合物（IMC），导致电气连接不良、机械强度不足。

1. 主要原因

焊盘/元件引脚污染/氧化：焊盘有油污、氧化层，或元件引脚（如镀锡层）氧化，阻碍焊膏浸润。

焊膏问题：无铅焊膏（如SAC305）活性不足，或焊膏量过少、过期/受潮（吸潮导致焊接时飞溅）。

回流焊工艺参数异常：预热区温度不够（未充分活化助焊剂）、回流区峰值温度过低（未达到焊膏熔点）或保温时间不足。

贴装精度偏差：元件引脚与焊盘错位，导致焊膏无法均匀包裹引脚。

 2. 解决方案

 清洁处理：焊盘焊接前用酒精擦拭去油污，氧化焊盘可轻微打磨；元件引脚氧化时需重新镀锡或更换元件。

焊膏管控：选用活性匹配的无铅焊膏，按要求储存（通常0-10℃），使用前回温并充分搅拌，印刷时控制焊膏量（避免过少）。

优化回流焊曲线：根据焊膏规格调整，确保预热区（150-180℃）充分活化助焊剂，回流区峰值温度比焊膏熔点高20-30℃（SAC305熔点217℃，峰值237-247℃），保温时间30-60秒。

校准贴装设备：定期校准贴片机吸嘴和定位精度，确保元件引脚与焊盘对齐（偏差≤1/3焊盘宽度）。

无铅焊点锡珠：原因及解决方案

 锡珠是焊接后残留在焊盘周围的小锡球（直径通常＜0.1mm），易导致短路风险。

 1. 主要原因

焊膏印刷过量：焊膏量超出焊盘承载范围，焊接时多余焊膏溢出形成锡珠。

焊膏印刷偏移：焊膏印刷到焊盘外的阻焊层上，焊接时无法被焊盘吸附，形成游离锡珠。

焊膏塌陷：焊膏中助焊剂含量过高或粘度不足，预热时焊膏坍塌、扩散到阻焊层。

回流焊升温过快：预热区升温速率＞3℃/s，焊膏中溶剂快速挥发导致焊膏飞溅，形成小锡珠。

PCB设计缺陷：焊盘间距过小，或焊盘与阻焊层边缘距离不足（＜0.1mm），焊膏易扩散粘连。

 2. 解决方案

 控制焊膏印刷量：优化钢网开口尺寸（开口面积≈80%-90%焊盘面积），避免钢网过厚（通常0.12-0.15mm，根据焊盘大小调整）。

校准印刷参数：调整印刷机压力、速度，确保焊膏精准印刷在焊盘内，无偏移/溢边。

选用抗塌陷焊膏：优先选择高粘度、助焊剂含量适中（通常10%-12%）的无铅焊膏，避免焊膏受潮（吸潮会加剧塌陷）。

放缓升温速率：回流焊预热区升温速率控制在1-2℃/s，让焊膏中溶剂缓慢挥发，减少飞溅。

优化PCB设计：焊盘间距≥0.2mm，焊盘边缘与

阻焊层距离≥0.1mm，避免焊膏扩散到非焊盘区域。