生产厂家详解SAC0307锡膏状态参数

SAC0307锡膏（成分为Sn96.3%、Ag0.3%、Cu0.7% ）的状态参数需围绕“存储稳定性、使用流动性、焊接适配性”展开，核心参数及判断标准如下，直接对接生产场景需求：

核心状态参数（必控指标）

参数类别 具体指标 测试条件/标准依据 关键作用 

成分与熔点 熔点范围：217-220℃ DSC差示扫描量热法 匹配回流焊温度曲线（峰值245-255℃） 

 金属粉末含量：88%-92%（质量比） 加热失重法（260℃，10min） 决定焊点体积，过低易虚焊、过高易桥连 

粘度 初始粘度：180-250Pa·s Brookfield LVT粘度计，25℃，10rpm 保障印刷时锡膏不坍塌、不堵孔；粘度＞300Pa·s需废弃 

 粘度变化率：≤15%（室温放置8h后） 同初始粘度测试条件 判断锡膏是否吸潮/变质，超差需回收搅拌 

触变性指数（TI） 2.5-4.0 粘度计1rpm与10rpm粘度比值（TI=η1/η10） 确保印刷后图形清晰（TI过低易坍塌，过高易缺角） 

坍塌度 ≤0.2mm（印刷后30min内） 印刷0.5×0.5mm方形图形，室温放置 避免细间距元件（如0.4mm QFP）桥连 

助焊剂活性 铜镜腐蚀等级：1级（无腐蚀） IPC-TM-650 2.3.34标准 防止焊接后PCB/元件引脚腐蚀 

绝缘电阻：≥1×10¹¹Ω（焊接后） IPC-TM-650 2.6.3.3标准 规避焊点漏电风险 

存储与使用状态参数（操作关键）

1. 存储状态（未开封/开封后）

存储温度：2-10℃（冷藏，严禁冷冻，避免助焊剂分层）

未开封保质期：6个月（原厂密封状态，以生产日期为准）

开封后存储：

冷藏（2-10℃）：≤7天（需密封，防止吸潮）

室温（23±3℃，湿度40%-60%RH）：≤24小时（不可二次冷藏）

 2. 回温状态（开封前必做）

回温方式：密封状态下室温回温，严禁加热回温（如烤箱、热风枪）

回温时间：2-4小时（根据锡膏量调整，100g/罐约2h，500g/罐约4h）

判断标准：回温后锡膏温度与室温一致（用温度计测罐壁，无温差），避免回温不充分导致印刷时锡珠/气泡。

3. 搅拌状态（回温后必做）

手动搅拌：5-8分钟，沿罐壁顺时针搅拌，力度均匀，至膏体无颗粒、无分层

自动搅拌：3-5分钟，转速150-200rpm，搅拌后静置5分钟（释放气泡）

判断标准：取少量锡膏在钢网边缘刮涂，膏体连续、光滑，无结块/干粉。

4. 使用时限（室温下）

连续使用时间：≤8小时（23±3℃，湿度40%-60%RH）

超时处理：超过8小时未用完，需回收至密封罐搅拌5分钟，检测粘度（需≤280Pa·s），合格可再用2小时，超差直接废弃。

状态异常判断与处理

异常现象 可能原因 处理方式 

膏体分层（上层有油状液体） 存储温度超标/回温不充分 重新密封回温4小时，再搅拌8分钟，若仍分层则废弃 

粘度骤升（＞300Pa·s） 室温放置过久吸潮/助焊剂挥发 不可使用，直接废弃 

印刷后图形坍塌（间距＜0.1mm） 触变性指数＜2.5/粘度过低 联系供应商调整配方，或更换批次 

搅拌后有硬颗粒 金属粉末氧化/助焊剂固化 过滤后（用100目滤网）仍有颗粒则废弃 SAC0307锡膏的核心状态参数需聚焦熔点、粘度、触变性、存储/使用时限，其中粘度（180-250Pa·s）和触变性（2.5-4.0）是印刷良率的关键；存储必须冷藏、回

温严禁加热、使用不超8小时，可有效规避焊接缺陷（虚焊、桥连、锡珠）。