锡膏生产厂家详解PCB焊盘工艺有哪些？

PCB焊盘工艺主要指焊盘的表面处理工艺，核心作用是保护铜箔不被氧化、确保焊接可靠性，并适配不同的焊接需求（如回流焊、波峰焊、手工焊等）。

常见的焊盘表面处理工艺如下：

 1. 热风整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）

 原理：将PCB浸入熔融的焊锡（传统为锡铅合金，现多为无铅锡合金），再通过热风吹去多余焊锡，使焊盘表面覆盖一层均匀的锡层。

特点：

成本低、工艺成熟，适合通孔（PTH）和表面贴装（SMD）焊盘；

焊锡层厚度较厚（通常5-25μm），焊接润湿性好。

缺点：

表面平整度较差（焊盘边缘易有锡瘤），不适合细间距（如0.4mm以下）元件；

无铅HASL的焊锡流动性较差，可能影响焊接质量。

应用：传统消费电子、低成本PCB、通孔元件为主的电路板。

2. 沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

 原理：通过化学镀在铜箔表面先沉积一层镍（5-10μm，阻挡铜扩散），再在镍层上置换沉积一层金（0.05-0.2μm，防氧化、增强焊接性）。

特点：

表面平整光滑，适合细间距（如BGA、QFP）和高频电路（金的导电性稳定）；

金层抗氧化性强，存储时间长（通常12个月以上）；

无铅兼容，焊接可靠性高。

缺点：

成本较高；

可能出现“黑盘”问题（镍层氧化或腐蚀，导致焊接失效）；

金层过厚可能导致“金脆”（焊点脆性增加）。

应用：智能手机、通信设备、精密仪器等高端PCB。

3. 沉银（Immersion Silver）

原理：通过置换反应在铜箔表面沉积一层纯银（0.1-0.5μm）。

特点：

成本低于沉金，表面平整度好，适合细间距元件；

焊接润湿性优异，无铅兼容。

缺点：

银易氧化（形成硫化银），存储环境要求高（需真空包装，存储期通常3-6个月）；

不适合高频电路（银的高频损耗较大）。

应用：消费电子、汽车电子等对成本敏感但需细间距焊接的场景。

 4. 沉锡（Immersion Tin）

 原理：通过化学置换在铜箔表面沉积一层锡（0.8-1.2μm），形成锡铜合金层（阻挡铜扩散）。

特点：

表面平整，适合细间距和无铅工艺；

焊接性好，成本低于沉金和沉银。

缺点：

锡层可能产生“锡须”（金属结晶生长，导致短路风险），需严格控制工艺；

存储期较短（通常3-6个月），易氧化。

应用：替代沉金的中高端PCB，尤其适合无铅焊接场景。

5. OSP（有机可焊性保护剂，Organic Solderability Preservative）

 原理：在铜箔表面形成一层超薄（0.1-0.3μm）有机膜（如咪唑类），隔绝空气防止铜氧化，焊接时膜层受热分解，露出铜表面实现焊接。

特点：

成本极低，工艺简单，环保（无重金属）；

表面平整，适合超细间距（如0.3mm以下）元件和高频电路（铜表面裸露，高频性能优异）。

缺点：

膜层不耐高温，回流焊次数有限（通常1-2次）；

存储期短（通常3个月，需干燥环境），易受污染（指纹、油污会破坏膜层）。

应用：电脑主板、高密度PCB、高频通信设备等。

 6. 电镀镍金（Electrolytic Nickel Gold）

 原理：通过电解在铜箔表面先镀镍（5-30μm），再镀金（0.1-5μm），金层厚度可精确控制。

特点：

金层厚度可控（可厚至数微米），耐磨性强，适合需要多次插拔的接口（如连接器焊盘）；

可靠性高，无氧化风险。

缺点：

成本高（电解工艺复杂），表面平整度低于沉金；

厚金层可能导致焊接脆性。

应用：连接器焊盘、按键焊盘、需要频繁接触的PCB（如测试探针点）。

 7. 其他特殊工艺

 在镍层和金层之间增加一层“适合高可靠性场景（如航空航天、医疗设备）。

硬金：镀金时加入钴、镍等合金元素，提高耐磨性，用于连接器、按键等高频接触场景。

软金（Soft Gold）：高纯度金（99.9%以上），导电性优异，用于金丝键合（Wire Bonding）的芯片焊盘。

选择焊盘工艺时需综合考虑成本、焊接可靠性、元件间距、存储

条件、应用场景（如高频、高温、耐磨需求）等因素。

例；细间距+高频选OSP或沉金，低成本+通孔元件，高可靠性+耐插拔选电镀镍金。