生产厂家详解无铅锡膏印刷刮刀过长会有什么影响

无铅锡膏印刷时，刮刀长度若超过钢网有效印刷区域（或PCB宽度），会对印刷质量、材料利用率及设备损耗产生多方面负面影响：

1. 锡膏浪费严重

 刮刀过长时，超出钢网/PCB边缘的部分会将锡膏推向钢网外侧（非印刷区域），这部分锡膏无法通过钢网开孔转移到PCB焊盘，最终堆积在钢网边框或刮刀两侧，造成大量浪费。

尤其无铅锡膏成本较高，长期使用会显著增加耗材成本。

 2. 印刷压力分布不均，导致锡膏厚度异常

 刮刀的压力需均匀作用于钢网表面，才能保证锡膏通过开孔时厚度一致。

若刮刀过长，两端缺乏有效支撑（或远离压力调节点），易出现“中间压力过大、两端压力不足”的情况：

压力过大区域：锡膏被过度挤压，可能导致钢网开孔内锡膏被刮净（少锡），或焊盘边缘锡膏被“刮飞”（图形残缺）；

压力不足区域：锡膏无法充分填充开孔，导致焊盘锡量不足（虚焊风险），或锡膏在钢网表面堆积（后续印刷时可能污染PCB非焊盘区域）。

3. 钢网与刮刀过度磨损

 刮刀过长时，超出钢网有效区域的部分会直接与钢网边框（或印刷机台面）接触，而非仅作用于钢网的开孔区域。这种“无效接触”会导致：

 刮刀边缘因摩擦加剧而提前磨损（出现缺口、变形），影响刮锡平整度；

钢网边框被刮伤，甚至导致钢网变形（尤其薄钢网），破坏钢网开孔精度，进一步恶化印刷质量。

 4. 锡膏流动性差，填充不良（无铅锡膏更敏感）

 无铅锡膏的粘度通常高于传统锡铅锡膏，流动性较差，对刮刀推动的“均匀性”要求更高。若刮刀过长导致锡膏在钢网表面分布不均（部分区域锡膏堆积、部分区域锡膏稀薄），会使钢网开孔填充不充分：

堆积区域的锡膏可能因“过量挤压”导致桥连（焊盘间短路）；

稀薄区域的锡膏无法填满开孔，导致焊盘锡量不足（焊点强度不足）。

5. 残留锡膏清理困难，增加污染风险

刮刀过长推到钢网外侧的锡膏会逐渐干燥、结块，若未及时清理，可能在后续印刷中掉落并污染PCB（如粘在非焊盘区域），或堵塞钢网开孔（导致“漏印”缺陷）。

结块的锡膏若混入新锡膏中，还会影响整体锡膏的粘度稳定性，进一步降低印刷一致性。

 6. 印刷稳定性下降，不良率升高

 刮刀过长会导致印刷过程中“动态平衡被打破”：刮刀两端的冗余部分可能因振动、设备精度偏差等因素产生额外晃动，使刮锡轨迹不稳定。

这种不稳定性会导致同一批次PCB的锡膏印刷质量差异较大（如部分板锡厚超标、部分板少锡），增加制程不良率和返工成本。

无铅锡膏印刷的刮刀长度需与钢网有效印刷区域（或PCB宽度）匹配（通常刮刀长度比印刷区域宽5-10mm即可），过长会从成本、质量、设备损耗多方面产生负面影响。

实际生产中需根据PCB尺寸和钢网设

计，选择适配长度的刮刀，以保证印刷稳定性和经济性。