生产厂家详解无铅锡膏在SMT印刷中的常见缺陷有哪些？

在SMT无铅锡膏印刷过程中，缺陷的产生通常与锡膏特性、钢网设计、印刷参数、设备状态或环境因素相关，常见缺陷及核心原因：

 1. 桥连（Bridging）

 表现：相邻焊盘之间的锡膏连成一片，回流焊后形成短路（尤其是细间距元件如QFP、0201/01005等）。

主要原因：

钢网开孔过大或相邻开孔间距过小，导致锡膏量过多；

锡膏粘度偏低、触变性差，印刷后无法保持形状；

印刷压力过大、刮刀速度过慢，导致锡膏挤压扩散；

钢网与PCB贴合不紧密（如PCB翘曲、钢网变形），锡膏从缝隙溢出。

 2. 少锡/缺锡（Insufficient Paste）

 表现：焊盘上锡膏量不足（部分或完全缺失），回流焊后易出现虚焊、焊点强度不足。

主要原因：

钢网开孔堵塞（锡膏干涸、杂质堵塞）或开孔尺寸过小；

锡膏粘度偏高、流动性差，无法充分填充钢网开孔；

印刷压力不足、刮刀角度不合适（如角度过大），锡膏未完全转移到焊盘；

钢网与PCB间隙过大（如支撑不良），锡膏转移效率低。

 3. 锡珠（Solder Balls）

 表现：焊盘周围或元件下方出现孤立的小锡球（直径通常＜0.2mm），可能导致短路隐患。

主要原因：

锡膏中助焊剂挥发速度过快（如环境温度过高），或助焊剂活性不足，无法抑制锡粉氧化；

钢网开孔边缘不光滑（有毛刺），印刷时带出多余锡膏；

锡膏量过多，回流焊时多余锡膏因表面张力收缩成球；

PCB焊盘或钢网表面有油污、氧化层，导致锡膏附着不良。

 4. 印刷偏移（Offset）

 表现：锡膏图形与PCB焊盘位置错位（偏左/右/前/后），严重时锡膏超出焊盘范围。

主要原因：

钢网定位不准（如定位孔磨损、定位销松动）；

PCB定位偏差（如MARK点识别错误、PCB翘曲）；

印刷机刮刀运动轨迹偏移，或工作台水平度不佳；

批量生产中PCB尺寸一致性差（如板边变形）。

 5. 锡膏坍塌（Slump）

表现：印刷后锡膏图形边缘模糊、扩散（尤其在细间距区域），甚至相邻焊盘的锡膏连成一体（类似桥连的前期状态）。

主要原因：

锡膏触变性差（静置后粘度下降过快），或存放时间过长导致性能退化；

环境温度过高（超过25℃），锡膏粘度急剧降低；

印刷后放置时间过长（超过1小时），助焊剂挥发导致锡膏流动性异常；

钢网开孔过大，锡膏自重导致形状无法保持。

 6. 针孔/气泡（Pinholes/Voids）

 表现：锡膏图形表面或内部出现小孔（直径＜0.1mm），回流焊后可能残留于焊点中，影响导电性和强度。

主要原因：

锡膏搅拌不充分，内部混入空气（尤其是手工搅拌时）；

钢网开孔内壁不光滑（有凹坑），印刷时卷入空气；

印刷脱网不良（钢网与PCB分离速度过慢），导致锡膏内产生负压气泡；

助焊剂挥发速度与印刷节奏不匹配（如挥发过快）。

 7. 拉尖（Tombstoning）

 表现：小型片式元件（如0402、0201）印刷后，两端锡膏量差异过大，回流焊时因张力不平衡导致元件一端翘起（“立碑”）。

印刷阶段原因：

元件两端焊盘的钢网开孔尺寸不一致（如一侧大、一侧小），导致锡膏量偏差；

印刷偏移导致元件一端焊盘锡膏过多，另一端过少；

锡膏在两端焊盘上的印刷厚度不均匀（如刮刀压力不均）。

这些缺陷的核心影响是降低焊接良率（如短路、虚焊）和产品可靠性（如焊点强度不足、锡珠隐患）。

解决需从源头控制：优化钢网设计（开孔尺寸、光洁度）、匹配锡膏特性（粘度、触变性）、校准印刷参数（压力、速度、脱网速度），并保持环境稳定（温度20~2

5℃，湿度40%~60%）。

实际生产中，可通过3D锡膏测厚仪、AOI检测及时识别缺陷，快速追溯原因。