生产厂家详解搞懂常用锡膏，电子焊接不踩坑

搞懂常用锡膏，核心是抓住“成分特性”“工艺匹配”和“使用细节”三个关键点。

电子焊接中80%的坑（如虚焊、桥连、焊点空洞）都源于对锡膏的特性不了解或使用不当。

从基础到实操，拆解常用锡膏的关键信息，帮你避开常见陷阱。

先搞懂锡膏的“本质”：不是简单的“焊锡+胶水”

 锡膏是合金粉末（焊锡核心）和助焊剂（辅助焊接）的均匀混合物，状态像“膏状颜料”。

合金粉末：决定焊接强度、熔点、导电性（比如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等）。

助焊剂：负责去除金属表面氧化层、辅助焊锡流动、防止焊接时二次氧化（成分含树脂、活化剂、溶剂等）。

关键提醒：锡膏的性能是两者协同作用的结果，只看合金不看助焊剂，很容易踩坑（比如同样是SAC305合金，助焊剂活性不够，焊接不锈钢就会虚焊）。

常用锡膏分类：按“环保”和“合金”分，别选错场景

1. 按环保要求：有铅锡膏 vs 无铅锡膏（最核心的选择依据）

 类型 主流合金 熔点 优势 劣势 适用场景 

有铅锡膏 Sn63Pb37（63%锡+37%铅） 183℃ 熔点低、流动性好、焊接难度低，成本低 含铅不环保，不符合RoHS/REACH 非民用场景（军工、维修）、新手练习 

无铅锡膏 SAC305（96.5%Sn+3%Ag+0.5%Cu） 217℃ 环保、强度高、可靠性好 熔点高、流动性稍差，成本高 消费电子（手机/电脑）、汽车电子等 

无铅锡膏 SnCu（99%Sn+1%Cu） 227℃ 成本低于SAC系列 熔点更高，润湿性较弱 对成本敏感的低端家电 

无铅锡膏 SnBi58（42%Sn+58%Bi） 138℃ 低熔点，适合不耐高温元件 脆性高，易开裂（受力焊点慎用） PCB基材耐温不足的场景 

 踩坑点：用无铅锡膏却用有铅回流焊曲线（峰值温度不够），导致焊锡未完全熔化，出现虚焊；或新手用SAC305却没调高温烙铁，焊不动还怪锡膏差。

 2. 按合金粉末粒度：别忽略“颗粒大小”，尤其细间距元件

 合金粉末的“目数”（颗粒直径）直接影响印刷精度，是细间距（如0.4mm以下引脚）焊接的关键：

 粗颗粒（25-45μm，约325目）：适合大焊点（如插件引脚），成本低，但印刷细线条易堵钢网，导致桥连。

中颗粒（20-38μm，约400目）：通用型，适合0.5-0.8mm间距的QFP、SOP等元件，平衡精度和成本。

细颗粒（10-25μm，约500目）：适合0.4mm以下细间距（如BGA、CSP），印刷分辨率高，但易氧化，需更严格的储存条件。

 踩坑点：给0.3mm间距的BGA用粗颗粒锡膏，钢网开孔被堵，焊后引脚连在一起（桥连）；或细颗粒锡膏开封后暴露太久，粉末氧化，焊点出现麻点。

助焊剂：锡膏的“隐形灵魂”，选错必出问题

助焊剂占锡膏重量的8-12%，但直接决定润湿性、腐蚀性和焊点洁净度。按“活性”和“清洗需求”分类：

 1. 按活性等级（去除氧化层能力）：

 R级（低活性）：仅去除轻微氧化，无腐蚀性，适合镀金/银等易腐蚀元件，但焊普通铜件易虚焊（氧化层没除净）。

RMA级（中活性）：去除中等氧化，弱腐蚀性，通用场景（如PCB焊点、普通IC）。

RA级（高活性）：去除厚氧化层（如生锈铜片、不锈钢），但腐蚀性强，焊后必须清洗（否则焊点会被腐蚀发黑）。

 2. 按清洗需求：

 免清洗型：残留少、无腐蚀性，适合消费电子（手机、电脑），省去清洗工序（90%的民用场景用这个）。

水洗型：高活性但需用水清洗，适合军工、汽车等对可靠性要求极高的场景（彻底去除残留，避免长期腐蚀）。

 踩坑点：用RA级锡膏焊精密传感器却不清洗，几天后焊点被腐蚀，导致电路短路；或用R级锡膏焊氧化严重的PCB焊盘，焊锡铺展不开（虚焊）。

 使用锡膏的“避坑指南”：从储存到焊接全流程

 1. 储存：别当“普通膏体”乱放

 锡膏是“活物”，合金粉末易氧化，助焊剂易挥发，必须：

 温度：冰箱冷藏（0-10℃，别冷冻！冷冻会导致助焊剂分层）。

时间：开封前保质期6个月（从生产日算），开封后24小时内用完（暴露在空气中会吸潮、氧化）。

解冻：从冰箱拿出后，室温静置2-4小时（别加热！否则水汽会进入锡膏，焊接时产生气孔），完全解冻后再开盖。

 踩坑点：锡膏冷冻后直接用，助焊剂和粉末分离，印刷时要么太稀（流挂）要么太稠（刮不动）；解冻后没静置就开盖，空气中的水汽凝结到锡膏里，焊后焊点全是小孔。

 2. 印刷：钢网和参数是关键

 钢网匹配：细间距元件用薄钢网（0.12-0.15mm厚），开孔精度±0.01mm；粗焊点用厚钢网（0.18-0.2mm），否则锡量不够。

刮刀参数：压力20-30N（太大力会把锡膏刮穿钢网，导致锡量少；太小力刮不干净，残留锡膏会污染下一次印刷），速度20-50mm/s（太快锡膏没填满开孔，太慢易变形）。

印刷后检查：用放大镜看锡膏图形，不能有缺角、变形、桥连（否则直接导致焊接缺陷）。

 踩坑点：用同一钢网印0.4mm和1.2mm间距的元件，细间距处锡膏太多（桥连），粗间距处锡膏太少（虚焊）。

 3. 回流焊：温度曲线是“生命线”

 回流焊的温度曲线（升温→恒温→峰值→降温）必须匹配锡膏熔点，以无铅SAC305为例：

 升温段：1-3℃/s（太快会导致助焊剂挥发太猛，产生飞溅；太慢会让粉末提前氧化）。

恒温段（150-180℃，60-90s）：让助焊剂充分活化，去除氧化层（时间不够则活化不足，虚焊；太长则助焊剂挥发完，焊锡流动性差）。

峰值温度：230-240℃（比熔点高10-20℃，确保焊锡完全熔化；太高会烧毁元件或PCB，太低则焊不透）。

降温段：2-4℃/s（太快会导致焊点内应力大，易开裂；太慢会让金属间化合物过厚，焊点变脆）。

 踩坑点：用有铅回流曲线（峰值200℃）焊无铅锡膏，锡膏没熔化，焊点全是“豆腐渣”；或峰值温度太高（260℃），PCB绿油变色，元件焊盘脱落。

如何判断锡膏好坏？3个简单方法

1. 外观：好的锡膏是均匀灰色膏体，无结块、无分层（分层说明助焊剂和粉末分离，废了）。

2. 搅拌后状态：用刮刀挑起，能流畅滴落（像浓稠蜂蜜），不拉丝、不结块（太稀易流挂，太稠难印刷）。

3. 焊接后焊点：光亮、饱满，无气孔、无桥连，用镊子轻拨焊点不掉（虚焊的焊点一碰就掉）。

 选对锡膏的3个核心步骤

1. 定环保：民用选无铅（SAC305为主），特殊场景选有铅或低熔点无铅（SnBi）。

2. 看粒度：细间距（≤0.4mm）用细颗粒，普通元件用中颗粒，大焊点用粗颗粒。

3. 配助焊剂：易腐蚀元件用RMA级免清洗，氧化严重的用RA级（记得清洗）。

再加上规范储存（冷藏）、正确解冻（静置）、匹配回流焊曲线，电子焊接基本不会踩坑了。