高温锡膏：电子制造的关键材料
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-07-14 
在电子制造领域，高温锡膏作为一种至关重要的焊接材料，发挥着不可或缺的作用。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对焊接工艺的要求也日益提高，高温锡膏凭借其独特的性能优势，成为众多精密电子组装的首选。
一、成分奥秘：铸就高温性能
高温锡膏主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成，通常被称为 SAC（Sn - Ag - Cu）系列。以常见的 Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5% 配比为例，各元素协同作用。锡作为基础成分，提供良好的流动性和润湿性，确保在焊接过程中能够均匀地覆盖焊盘并与元件引脚形成良好的连接；银的加入增强了焊点的强度、导电性和抗腐蚀性，使焊点更加牢固耐用；铜则有助于调节合金的熔点，并对焊点的机械性能和可靠性产生积极影响。这种精心调配的合金成分，使得高温锡膏具备了高熔点和出色的焊接性能。
二、熔点特性：适应高温挑战
高温锡膏的熔点较高，一般处于 210 - 227℃之间，具体数值会因合金成分比例的细微差异而有所不同。例如，当银含量适当增加时，熔点可能会稍有上升。如此高的熔点，使其能够满足对焊接质量要求极高的应用场景。在一些发热量大的电子元器件，如大功率电源模块、CPU 等的焊接中，低温锡膏在设备运行产生的高温下可能会出现焊点软化甚至熔化的情况，导致连接失效。而高温锡膏能够在高温环境下保持焊点的稳定性，确保电子设备的可靠运行。
三、应用领域：尽显卓越品质
（一）精密元器件焊接
在 BGA（球栅阵列）、QFN（四方扁平无引脚封装）等小型、高精密元器件的焊接中，高温锡膏表现出色。这些元器件引脚间距极小，对焊接的精度和可靠性要求极高。高温锡膏具有良好的印刷滚动性及下锡性，能够精准地印刷到微小的焊盘上，完成低至 0.3mm 间距焊盘的精确印刷。同时，在焊接过程中，其卓越的润湿性能够确保在不同部位都能表现出适当的润湿性，形成饱满、牢固的焊点，有效避免虚焊、桥连等缺陷，保障了精密元器件与电路板之间的稳定电气连接。
（二）高温环境应用
对于在高温环境下工作的电子设备，如汽车发动机控制系统中的电子模块、工业高温炉中的传感器等，高温锡膏是理想的焊接材料。在汽车发动机舱内，温度常常会超过 100℃，且伴有剧烈的振动。高温锡膏焊点爬锡效果好，焊点饱满，不仅具有较高的强度来抵抗振动，而且其良好的导电性和抗疲劳性能够保证在长期高温、振动环境下，焊点依然保持稳定，不会出现断裂或接触不良的情况，从而确保电子设备在恶劣环境下可靠运行。
（三）多次回流工艺
在一些需要进行多次回流焊接的工艺中，高温锡膏也具有优势。例如，在双面回流焊的第二次焊接中，需要防止已焊接的第一次面因高温脱落。高温锡膏对温度敏感元件的热冲击相对较小，能够在多次高温回流过程中，保持焊点的完整性和性能稳定性，减少因多次受热导致的焊点缺陷，提高产品的良品率。
四、工艺优势：保障焊接质量
（一）印刷性能卓越
高温锡膏在印刷过程中展现出诸多优势。其连续印刷时粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，这意味着在长时间的印刷作业中，不需要频繁调整印刷参数，能够保证印刷质量的一致性。印刷后数小时内，锡膏图形能保持原状，无坍塌现象，即使在贴片过程中遇到轻微振动，贴片元件也不会产生偏移，为后续的回流焊接提供了良好的基础。
（二）焊接性能优异
高温锡膏的焊接性能极佳。在回流焊过程中，能够在合适的温度曲线下迅速熔化，对焊盘和元件引脚表现出良好的润湿性，快速填充间隙，形成牢固的金属间化合物连接。焊接后残留物极少，且呈无色状态，具有较高的绝缘阻抗，不会对电路板的电气性能产生不良影响。同时，其使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落，进一步确保了焊接的可靠性。回焊后残余物量少且透明，不妨碍 ICT（在线测试）测试，方便对焊接质量进行检测和评估。
五、使用注意事项：确保最佳效果
（一）储存条件
高温锡膏应储存在 0 - 10℃的冷藏环境中。温度过高会加速助焊剂中溶剂的挥发和焊锡粉的氧化，导致锡膏粘度上升、活性下降。例如，当储存温度超过 15℃时，锡膏的性能会逐渐劣化，在常温（25℃）下储存 72 小时，其粘度可能会增加 50% 以上，严重影响使用效果。
（二）回温与搅拌
从冷藏环境取出的锡膏，在使用前需要进行充分回温，一般需在室温下静置 2 - 4 小时。若未回温就开封，空气中的水汽会凝结在锡膏表面，在回流焊接时产生气泡，影响焊接质量。回温后，还需进行搅拌，使锡膏中的成分均匀混合，恢复其良好的流动性和印刷性能。手动搅拌时，应按照一定的方向和速度进行，确保搅拌充分；使用机械搅拌设备时，需设置合适的搅拌参数，避免过度搅拌导致锡膏氧化。
（三）印刷参数调整
高温锡膏的印刷参数需要根据其粘度、颗粒度等特性以及具体的印刷设备进行优化。印刷速度、刮刀压力、钢网厚度与开孔尺寸等参数都对印刷效果有重要影响。例如，对于高粘度的高温锡膏，需要适当增加刮刀压力，以确保锡膏能够顺利通过钢网开孔转移到电路板上；而对于细颗粒的高温锡膏，可以适当提高印刷速度，提高生产效率。同时，要根据锡膏的实际表现，及时调整印刷参数，保证印刷图形的完整性和准确性。
（四）回流焊曲线设置
回流焊曲线的设置是高温锡膏焊接过程中的关键环节。回流焊的预热温度、升温速率、峰值温度和保温时间都需要严格适配高温锡膏的特性。一般来说，高温锡膏的峰值温度需达到 230℃以上，具体数值应根据锡膏的合金成分和产品要求进行调整。预热阶段要缓慢升温，使锡膏中的溶剂充分挥发，避免因快速升温导致溶剂沸腾产生飞溅；升温速率要适中，过快可能导致元件受热不均，过慢则会影响生产效率；保温时间要足够，以确保锡膏能够充分熔化并与焊盘和引脚形成良好的金属间化合物，但过长的保温时间会增加元件的热应力，可能导致元件损坏。
综上所述，高温锡膏以其独特的成分、高熔点特性、广泛的应用领域、卓越的工艺优势，在电子制造中扮演着重要角色。正确地选择和使用高温锡膏，并严格遵循相关的工艺要求和注意事项，能够确保电子设备的焊接质量和可靠性，推动电子制造行业不断向更高精度、更高性能的方向发展。
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