哪些因素会影响锡膏的质量？

锡膏的质量受原材料特性、生产工艺、储存环境及使用过程等多方面因素影响，这些因素直接关系到锡膏的印刷性能、焊接效果及焊点可靠性。以下是主要影响因素的详细分析：

一、原材料特性

1. 焊锡粉的质量
   • 成分与纯度：焊锡粉的金属元素比例（如无铅锡膏的 Sn-Ag-Cu 配比）需严格符合标准，杂质（如 Fe、Pb、Zn）含量过高会导致焊点脆性增加、导电性下降。例如，Fe 含量超过 0.005% 可能引发焊点开裂。
   • 粒度与形状：焊锡粉的粒径分布（D10/D50/D90）决定了锡膏的流动性和印刷精度。超细颗粒（如用于 01005 元件的锡膏，D90≤20μm）若存在大颗粒，易造成钢网堵塞；球形度差（如不规则颗粒过多）会导致锡膏粘度不稳定，影响印刷图形一致性。
   • 氧化度：焊锡粉表面氧化层（SnO₂）厚度超过 0.05μm 时，会降低焊接时的润湿性，导致虚焊或焊点空洞。
2. 助焊剂的性能
   • 成分配比：助焊剂中的活性剂（如有机酸、卤素化合物）、树脂（如松香）、溶剂（如醇类）比例需平衡。活性剂不足会导致焊盘氧化层无法去除，过量则可能残留腐蚀性物质；溶剂挥发速度过快会使锡膏变稠，过慢则可能导致回流时飞溅。
   • 固含量与粘度：助焊剂固含量（通常 8%-12%）过高会导致焊点残留过多，过低则影响焊锡粉的分散性；粘度需与焊锡粉匹配，否则会导致锡膏整体粘度异常。
   • 稳定性：助焊剂若存在分层、沉淀或活性衰减（如活性剂失效），会直接导致锡膏性能下降。

二、生产工艺控制

1. 混合工艺
   • 焊锡粉与助焊剂的混合需均匀，若搅拌不充分，会出现局部焊锡粉聚集（导致印刷时堵网）或助焊剂分布不均（导致焊点质量差异）。搅拌速度和时间也需控制：速度过快可能导致焊锡粉二次氧化，时间过短则混合不充分。
2. 脱泡工艺
   • 混合过程中若未彻底脱除气泡，锡膏中残留的气泡会在印刷或回流时破裂，导致少锡、空洞或桥连。
3. 过滤工艺
   • 生产中若未通过精密滤网（如 300 目以上）过滤，锡膏中可能混入杂质（如金属碎屑、纤维），引发印刷缺陷或焊点短路。

三、储存与运输条件

1. 温度与时间
   • 锡膏需在 0-10℃冷藏储存，温度超过 15℃会加速助焊剂中溶剂挥发和焊锡粉氧化，导致锡膏粘度上升、活性下降。例如，常温（25℃）下储存 72 小时，锡膏粘度可能增加 50% 以上，失去使用价值。
   • 保质期（通常 6 个月，自生产日起）内未使用的锡膏，超过期限后性能会显著衰减，即使冷藏也无法完全恢复。
2. 湿度与光照
   • 储存环境湿度超过 60% 时，锡膏可能吸潮，导致回流时出现飞溅（“锡珠”）；长期暴露在紫外线下，助焊剂中的树脂可能老化，影响稳定性。
3. 运输振动
   • 运输过程中剧烈振动可能导致焊锡粉与助焊剂分层，使用前需重新搅拌，否则会影响均匀性。

四、使用过程中的操作

1. 回温与搅拌
   • 冷藏锡膏未充分回温（通常需室温静置 2-4 小时）就开封，空气中的水汽会凝结在锡膏表面，导致焊接时产生气泡；手动或机械搅拌不充分，会使锡膏粘度不均，影响印刷效果。
2. 印刷参数
   • 印刷速度、刮刀压力、钢网厚度与开孔尺寸需与锡膏粘度匹配。例如，高粘度锡膏若刮刀压力过小，会导致印刷图形残缺；低粘度锡膏若钢网开孔过大，易出现塌陷或桥连。
3. 暴露时间
   • 锡膏在室温下暴露于空气中超过 4 小时（具体取决于环境湿度），会因溶剂挥发和焊锡粉氧化而变稠，导致后续印刷困难，此时需添加专用稀释剂（需严格控制比例，否则会破坏性能）。
4. 回流焊曲线
   • 回流焊的预热温度、升温速率、峰值温度和保温时间需适配锡膏特性。例如，低温锡膏（熔点 138℃）若峰值温度超过 200℃，会导致助焊剂过度挥发，焊点出现空洞；无铅锡膏（熔点 217℃）若预热不足，溶剂未充分挥发，会引发飞溅。

五、环境因素

• 空气洁净度：生产车间若存在粉尘、油污，会污染锡膏表面，导致焊点夹杂杂质；
• 湿度：环境湿度超过 60% 时，锡膏易吸潮，增加回流时的飞溅风险；湿度过低（<30%）则可能导致溶剂快速挥发，锡膏变干。