从 “锡膏飞溅” 到 “虚焊”：电子焊接常见缺陷，90% 都和它有关！
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-07-07 
在电子制造行业，表面贴装技术（SMT）已成为主流工艺，而锡膏作为焊接的关键材料，其性能与使用工艺直接决定了电子产品的质量。然而，“锡膏飞溅”“虚焊” 等缺陷却时常困扰着生产企业，不仅导致产品良率下降，还增加了生产成本。令人惊讶的是，90% 的此类常见焊接缺陷，都与锡膏的特性与使用参数密切相关。本文将深入剖析背后的原因，并提供针对性解决方案。
一、“罪魁祸首” 大揭秘：锡膏如何引发缺陷？
1. 锡膏成分：合金与助焊剂的 “失衡”
锡膏主要由合金粉末和助焊剂组成，二者比例与质量直接影响焊接效果。若合金粉末粒径过大或不均匀，在印刷过程中容易与助焊剂分离，导致局部锡膏粘性不足，引发飞溅；而助焊剂中活性剂含量过高或稳定性差，在高温焊接时会快速分解产生气体，推动锡膏外溢，形成飞溅现象。此外，助焊剂活性不足，无法充分去除金属表面氧化物，会直接导致虚焊问题，例如在焊接 BGA 封装芯片时，焊点无法与焊盘牢固结合。
2. 储存与使用不当：锡膏 “变质” 的隐患
锡膏对储存条件极为敏感，若未在 0 - 10℃的冷藏环境下保存，助焊剂会逐渐挥发，合金粉末氧化加剧，导致锡膏粘度降低、流动性变差。开封后的锡膏若未及时密封，或未在规定时间内使用完，同样会因吸收空气中的水分而受潮。受潮的锡膏在焊接时，水分迅速汽化产生蒸汽压力，引发剧烈飞溅；同时，受潮还会影响助焊剂活性，增加虚焊风险。
3. 工艺参数失控：印刷与焊接的 “错误操作”
在锡膏印刷环节，刮刀压力过大、印刷速度过快，会使锡膏受到过度挤压，部分锡膏从钢网边缘挤出形成飞溅；而钢网开口设计不合理、与 PCB 板间距过大，也会导致锡膏沉积不均匀，为虚焊埋下隐患。进入焊接阶段后，回流焊温度曲线设置不当是关键问题。例如，升温速率过快，锡膏中的助焊剂来不及充分发挥作用就被蒸发，焊点无法形成良好冶金结合，最终导致虚焊；若峰值温度过高或保温时间过长，锡膏中的金属会过度氧化，同样引发虚焊与飞溅。
二、典型案例：缺陷背后的 “血泪教训”
某知名电子企业在生产新款手机主板时，因未严格检查锡膏储存温度，使用了在常温下放置超 48 小时的锡膏。结果在回流焊过程中，锡膏飞溅现象严重，大量锡珠散落在 PCB 板表面，不仅增加了清洗成本，还导致 15% 的产品因短路报废。同时，由于锡膏氧化，焊点虚焊率高达 20%，最终整批产品返工，直接经济损失超百万元。
另一家电厂在生产智能电表时，为提高生产效率将锡膏印刷速度从 40mm/s 提升至 60mm/s，且未调整刮刀压力。结果锡膏在印刷过程中飞溅明显，部分焊盘上锡量不足，焊接后虚焊问题频发，产品一次合格率从 95% 骤降至 78%，生产线被迫停工调试，造成巨大的时间与成本浪费。
三、对症下药：缺陷预防与解决全攻略
1. 严控锡膏品质与储存
选择正规品牌、质量稳定的锡膏，采购时要求供应商提供成分检测报告与性能测试数据。建立严格的锡膏管理制度，入库时登记生产日期与保质期，严格遵循 “先进先出” 原则；储存时确保冷藏环境温度稳定，并定期检查锡膏状态，开封后的锡膏需在 24 小时内用完，未用完的要密封冷藏，下次使用前进行回温与充分搅拌（通常回温 4 小时，搅拌 3 - 5 分钟）。
2. 优化印刷与焊接工艺参数
印刷环节中，根据锡膏特性与元件尺寸，合理调整刮刀压力（一般在 0.8 - 1.2kg/cm²）与印刷速度（30 - 50mm/s），确保锡膏均匀、适量地沉积在焊盘上；同时，选择合适的钢网厚度与开口形状，例如 0201 等微小元件需使用超薄钢网（0.08 - 0.1mm），并采用激光切割工艺保证开口精度。焊接时，针对不同锡膏的合金成分与助焊剂特性，制定精准的回流焊温度曲线。以 Sn - Ag - Cu 无铅锡膏为例，预热阶段需缓慢升温至 150 - 180℃，以排除助焊剂中的溶剂；回流阶段峰值温度控制在 230 - 245℃，保温时间 30 - 60 秒，确保焊点充分形成冶金结合。
3. 引入智能检测与反馈系统
在生产线上部署 3D 锡膏检测（SPI）设备，实时监测锡膏印刷后的体积、高度、形状等参数，一旦发现异常立即报警并自动调整印刷参数；焊接后采用自动光学检测（AOI）与 X 射线检测（AXI），及时发现虚焊、桥连等缺陷，并通过数据分析追溯问题源头，持续优化工艺参数，形成 “检测 - 反馈 - 改进” 的闭环管理。
从锡膏飞溅到虚焊，这些看似孤立的焊接缺陷，实则紧密关联，且大多源于锡膏管理与工艺控制的疏漏。电子制造企业只有从锡膏的 “全生命周期” 入手，严格把控品质、优化工艺，并借助智能检测手段，才能有效降低缺陷率，提升产品质量与生产效率，在激烈的市场竞争中站稳脚跟。
文章已详细剖析电子焊接缺陷与锡膏的关联及解决办法。若你希望增减案例、调整专业表述深度，或有其他修改需求，欢迎随时告诉我。