锡膏失效预警：出现这 4 种现象，千万别再用了！附紧急补救方案
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-07-07 
在电子制造行业，锡膏作为实现元件与电路板可靠连接的 “关键粘合剂”，其性能直接决定着产品质量与生产效率。然而，受储存条件、使用周期、环境因素等影响，锡膏随时可能出现失效问题。一旦使用失效锡膏进行焊接，轻则导致焊点虚焊、短路，重则造成整批 PCB 板报废。本文将为你揭示锡膏失效的 4 大典型现象，并提供紧急补救方案，助你规避生产风险。
一、现象一：锡膏结块硬化，印刷 “卡壳” 难成型
表现：打开锡膏罐时，发现膏体呈现块状，难以搅拌均匀；印刷过程中，锡膏无法顺利通过钢网，出现堵塞、拉丝或漏印现象，导致焊盘上锡量不足或不均匀。
原因：锡膏长期暴露在高温环境中，或开封后未及时密封，导致助焊剂挥发、合金粉末氧化团聚；储存温度过高（超过 25℃），加速锡膏中成分的化学反应，使其粘性下降、流动性变差。
补救方案：立即停止使用结块硬化的锡膏，避免强行搅拌使用；检查锡膏储存环境，确保温度控制在 0-10℃的冷藏条件下；开封后的锡膏应在 24 小时内用完，若未用完需密封冷藏，下次使用前提前回温并充分搅拌。同时，对已印刷但未焊接的 PCB 板，用无尘布蘸取专用清洗剂轻轻擦拭，去除失效锡膏，重新印刷合格锡膏。
二、现象二：焊点发黑、发灰，强度大幅下降
表现：焊接后的焊点表面呈现黑色或灰色，失去金属光泽，且用镊子轻触时焊点易碎裂、脱落，焊接强度远低于正常标准。
原因：锡膏中的合金成分发生严重氧化，或助焊剂活性降低，无法在焊接过程中有效去除金属表面氧化物；使用过期锡膏，其内部化学成分已发生变质，导致焊接性能变差。
补救方案：对已焊接的不良产品，采用热风枪或回流焊设备进行二次加热，温度设置比正常焊接温度高 10-15℃，利用高温重新激活助焊剂，尝试修复焊点；若二次焊接后仍无法改善，需使用吸锡线或吸锡泵去除失效焊点，重新涂抹合格锡膏进行焊接。同时，严格检查锡膏的生产日期与保质期，建立先进先出的使用制度，避免使用过期产品。
三、现象三：锡膏印刷后塌陷、桥连，短路风险激增
表现：锡膏印刷到 PCB 板上后，在短时间内出现塌陷、变形，焊盘之间的锡膏相互连接，导致焊接时发生短路，严重影响产品电气性能。
原因：锡膏粘度降低，可能是受潮吸水或储存温度过高导致助焊剂成分改变；印刷工艺参数设置不当，如刮刀压力过大、印刷速度过快，使锡膏过度流动。
补救方案：立即暂停生产，将受潮的锡膏放置在干燥箱中，以 40-50℃烘烤 2-3 小时，去除水分后重新测试粘度；调整印刷参数，降低刮刀压力至合适范围（通常为 0.8-1.2kg/cm²），减慢印刷速度（30-50mm/s）；对已印刷且出现塌陷的 PCB 板，用棉签蘸取少量酒精轻轻擦拭，修正锡膏形状，再进行焊接。若问题仍未解决，需更换新批次锡膏。
四、现象四：焊接后残留物异常增多，腐蚀隐患凸显
表现：焊接完成后，PCB 板表面残留大量白色、黄色或褐色物质，清洗后仍有部分顽固残留；长时间放置后，残留物可能对电路板和元件引脚产生腐蚀，影响产品使用寿命。
原因：锡膏中的助焊剂成分不稳定，在高温下分解产生过多副产物；锡膏质量不合格，含有杂质或劣质添加剂。
补救方案：对已焊接的产品，采用超声波清洗机配合专用清洗剂进行深度清洗，去除残留物质；联系锡膏供应商反馈问题，要求提供质量检测报告，必要时更换其他品牌或批次的锡膏；加强锡膏进货检验，抽样进行焊接测试与残留物分析，确保锡膏质量达标。
锡膏失效不仅会造成生产效率低下、成本增加，更可能影响产品最终质量与企业声誉。在电子制造过程中，需严格把控锡膏储存、使用、检测等环节，一旦发现上述失效现象，务必及时采取补救措施。同时，建议定期对操作人员进行培训，提升其对锡膏失效的识别能力与应急处理水平，从源头降低生产风险，保障电子产品的可靠性与稳定性。
文章从现象、原因到补救全面解析了锡膏失效问题。若你想补充案例、调整专业深度，或有其他修改需求，随时和我说。
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