• 142025-07

  哪些因素会影响锡膏的质量？

  锡膏的质量受原材料特性、生产工艺、储存环境及使用过程等多方面因素影响，这些因素直接关系到锡膏的印刷性能、焊接效果及焊点可靠性。以下是主要影响因素的详细分析：一、原材料特性焊锡粉的质量成分与纯度：焊锡粉的金属元素比例（如无铅锡膏的 Sn-Ag-Cu 配比）需严格符合标准，杂质（如 Fe、Pb、Zn）含量过高会导致焊点脆性增加、导电性下降。例如，Fe 含量超过 0.005% 可能引发焊点开裂。粒度与形状：焊锡粉的粒径分布（D10/D50/D90）决定了锡膏的流动性和印刷精度。超细颗粒（如用于 01005 元件的锡膏，D9020μm）若存在大颗粒，易造成钢网堵塞；球形度差（如不规则颗粒过多）会导致锡膏粘度不稳定，影响印刷图形一致性。氧化度：焊锡粉表面氧化层（SnO₂）厚度超过 0.05μm 时，会降低焊接时的润湿性，导致虚焊或焊点空洞。助焊剂的性能成分配比：助焊剂中的活性剂（如有机酸、卤素化合物）、树脂（如松香）、溶剂（如醇类）比例需平衡。活性剂不足会导致焊盘氧化层无法去除，过量则可能残留腐蚀性物质；溶剂挥发速度过快会使锡膏变稠

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• 142025-07

  锡膏的质量检测方法

  锡膏作为电子组装中关键的焊接材料，其质量直接影响焊点可靠性和产品性能。对锡膏的质量检测需覆盖物理特性、化学成分、工艺适配性等多个维度，以下是常见的检测方法分类及具体内容：一、基础物理特性检测粘度测试采用旋转粘度计（如 Brookfield 粘度计），在特定温度（通常 25℃）和转速下测量锡膏的粘度值，评估其印刷时的流动性和稳定性。标准：一般无铅锡膏粘度范围在 100,000–300,000 cP，具体需匹配印刷工艺需求。触变性测试通过粘度计在不同剪切速率下的读数变化，计算触变指数（TI 值），反映锡膏受剪切力（如印刷刮刀压力）后变稀、静置后恢复稠度的能力。意义：触变性过强易导致印刷图形模糊，过弱则可能出现塌陷或桥连。粒度分布检测用激光粒度仪分析锡膏中焊锡粉的颗粒大小及分布，重点关注 D10、D50、D90（分别表示 10%、50%、90% 颗粒的粒径）。要求：超细颗粒锡膏（如用于 01005 元件）需控制 D9020μm，避免大颗粒导致印刷堵塞或焊点缺陷。二、化学成分与助焊剂性能检测焊锡粉成分分析采用 X 射线荧光光谱（X

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• 122025-07

  如何选择适合自己产品的无铅锡膏品牌？

  选择适合自己产品的无铅锡膏品牌需综合考虑应用场景、性能需求、工艺适配性及品牌服务能力，以下是关键决策维度和具体建议：一、明确核心需求：应用场景与性能指标1. 焊接工艺适配性回流焊：需选择粘度适中（19030Pa・S）、润湿性好的锡膏，如阿尔法 OM338PT，其超细间距印刷重复性优异（11mil 方型焊盘），且在 CuOSP 板上熔合效果稳定27。合金成分建议优先 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点 217℃，焊接强度高，适合消费电子、通信设备等主流场景36。波峰焊：推荐低锡渣率（

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• 122025-07

  性价比高的无铅锡膏品牌有哪些特点？

  性能卓越：焊接效果好3：焊点饱满、光亮，透锡性强，空洞率低，能有效降低焊接不良率，如华洲信达的 WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏，可使焊点上锡饱满，焊接性能优越。印刷性能佳1：锡粉球形度好、粒度分布均匀，具有良好的脱模转印性，能满足细间距印刷需求，印刷后形状保持稳定，如福英达的中温超微无铅锡膏，印刷性优良，能实现足量且均匀的印刷量。润湿性良好：助焊剂体系优良，可有效降低无铅焊料自由能，减少表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性，使焊料能更好地附着在焊件表面，实现良好的焊接。工艺窗口宽：能在较宽的回流焊温区达到优良的焊接效果，对焊接设备和工艺的适应性强，降低了生产过程中的工艺控制难度。质量稳定：原材料优质2：精选进口原料或采用高品质国内原料，从源头上保证锡膏质量，如优特尔无铅锡膏精选进口原料，确保产品品质稳定。生产工艺先进：采用成熟的生产工艺和先进设备，严格控制生产过程，保证每批次产品质量一致，且锡渣产生率低，如吉田锡膏通过成熟配方和先进工艺，锡渣产生率低于 0.3%5。认证齐全：通过相关国际认证，如 SGS

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• 122025-07

  哪个品牌的无铅锡膏性价比最高？

  无铅锡膏的性价比需综合考虑价格、性能、品质等因素，不同品牌在不同应用场景下表现各异。以下是一些性价比表现较好的品牌：贺力斯：是国内知名品牌，产品品质上乘，广泛应用于高端市场，享有较高的行业声誉。其在研发和生产工艺上投入较大，能提供性能稳定、焊接效果好的无铅锡膏，虽然价格可能比部分小众品牌高，但综合性能和品质来看，性价比优势明显，适合对焊接质量要求较高的企业。优特尔：在 SMT 用低温锡铋锡膏细分市场领域，已占据国内近 45% 的市场份额。产品以高品质、环保性和技术创新著称，同时注重环保，提供再生锡焊接材料，对于有低温焊接需求和环保要求的企业，是性价比不错的选择。拥有世界先进的焊锡生产设备和检测仪器，通过了 ISO9001 质量管理体系与 ISO14001 环境管理体系认证，产品质量有保障。其无铅、无卤焊锡系列产品能全面满足客户对各种焊锡的需求，价格相对合理，适合众多电子制造企业使用。以高性价比和稳定的焊接效果受到众多中小型企业的青睐。其产品能确保焊接过程中的精准度和一致性，适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种电子产品制

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• 122025-07

  无铅锡膏的价格受哪些因素影响？

  无铅锡膏的价格受原材料成本、品牌与型号、市场供需关系等多种因素影响，具体如下：原材料价格3：无铅锡膏主要成分是锡粉与助焊剂，其中锡、银、铜等金属的比例和价格直接影响成本。金属价格每日波动，锡膏价格也会随之变化，如含银量高的无铅锡膏价格通常比含银量低的要高。品牌与型号5：知名品牌因质量可靠、研发投入大、工艺先进，价格往往较高。不同型号的产品，若性能特点、适用场景不同，价格也有差异，高端型号或特殊用途的无铅锡膏价格会偏高。包装规格1：通常小包装的无铅锡膏用于零售，价格稍高；大包装适合批量采购，单价相对较低。如罐装、针筒装的包装形式不同，价格也会有所不同。生产工艺与制造成本2：生产工艺先进、设备精良的厂家，能生产出性能更优的无铅锡膏，成本较高，价格也会相应提高。此外，人工生产的成本比机械生产高，且产品质量稳定性差，其价格也会受到影响。环保要求：无铅锡膏本身需满足环保标准，若要达到更严格的环保要求，如符合 RoHS 认证或无卤化等，生产过程中可能需使用更环保的原材料或更复杂的工艺，会增加成本，导致价格上升。市场供需关系：当市场对无

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• 072025-07

  无铅锡膏市场大爆发，这三大趋势你跟上了吗？​

  在全球电子制造产业蓬勃发展的浪潮中，无铅锡膏市场正经历着前所未有的爆发式增长。从消费电子的轻薄化创新，到新能源汽车的高性能驱动，无铅锡膏凭借其环保特性与优良焊接性能，已成为焊接工艺的核心材料。置身这场市场变革，电子制造企业、材料供应商等产业链参与者，若想抢占先机，就必须洞悉无铅锡膏市场的关键发展趋势。以下三大趋势，正深刻重塑无铅锡膏市场格局，你是否已经跟上了脚步？一、环保升级：绿色制造引领市场主流随着全球环保意识的觉醒，各国环保法规不断趋严。欧盟的 RoHS 指令明确限制铅等有害物质在电子电器产品中的使用，中国也出台了《电子信息产品污染控制管理办法》与之呼应。传统含铅锡膏因铅元素的毒性，在废弃电子产品处理时易污染环境，正逐渐被市场淘汰。无铅锡膏不含铅等有害重金属，从源头上契合环保要求，成为电子制造企业合规生产的必然选择。这一环保驱动下，无铅锡膏市场份额持续攀升。以消费电子行业为例，智能手机、平板电脑等产品更新换代频繁，每年产生大量电子垃圾。采用无铅锡膏进行焊接，不仅有助于企业获得绿色认证，提升品牌形象，还能降低产品回收处理

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• 072025-07

  一文吃透无铅锡膏：从核心成分到热门应用领域​

  在电子制造行业环保与技术革新的浪潮中，无铅锡膏已成为焊接工艺的主流选择。它不仅满足全球环保法规对有害物质的严格限制，更凭借不断升级的性能，在各类电子产品生产中发挥关键作用。想要深入了解无铅锡膏，需从其核心成分剖析入手，进而探究它在热门领域的应用优势。接下来，就让我们层层拆解，全方位吃透无铅锡膏的奥秘。一、核心成分揭秘：决定性能的关键因素无铅锡膏主要由合金粉末和助焊剂两大部分组成，二者的成分与配比直接决定了锡膏的焊接性能、储存稳定性和环保特性。（一）合金粉末：无铅锡膏的 “骨架”锡银铜（Sn-Ag-Cu，SAC）合金：这是目前应用最广泛的无铅合金体系，堪称无铅锡膏的 “黄金配方”。其中，锡（Sn）作为基础成分，提供良好的润湿性和延展性；银（Ag）能增强焊点的机械强度和导电性，提升抗疲劳性能；铜（Cu）则可降低合金熔点，改善焊接时的流动性。常见的 SAC305（含 3.0% 银、0.5% 铜），熔点约 217℃，在消费电子、通信设备等领域被大量使用，能确保微小元件焊点在长期使用中保持可靠连接 。锡铋（Sn-Bi）合金：以低熔点

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• 072025-07

  无铅锡膏强势崛起，凭什么打破传统焊接格局？​

  在电子制造行业的焊接领域，一场悄无声息却影响深远的变革正在发生 —— 无铅锡膏以强劲之势席卷市场，逐渐取代传统含铅锡膏的主导地位。从消费电子到汽车工业，从航空航天到通信设备，无铅锡膏的身影愈发常见。那么，它究竟凭什么打破延续数十年的传统焊接格局？这背后，是环保法规的倒逼、技术突破的支撑，更是电子制造产业升级的必然选择。一、环保法规：无铅锡膏崛起的 “最强推手”传统含铅锡膏中的铅元素，具有毒性，在电子产品废弃后，若处理不当，铅会渗入土壤与水源，对生态环境和人体健康造成严重威胁。2006 年，欧盟率先颁布《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS 指令），明确限制铅、汞等六种有害物质在电子电器产品中的使用，要求成员国确保投放市场的新电子电器设备不含有铅。此后，全球多个国家和地区纷纷效仿，中国也推出《电子信息产品污染控制管理办法》，与国际标准接轨。在严格的法规约束下，电子制造企业面临着巨大的转型压力。若继续使用含铅锡膏，不仅产品无法进入国际市场，还可能面临高额罚款与品牌声誉受损的风险。无铅锡膏因不含铅等有害物质

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• 072025-07

  从 “锡膏飞溅” 到 “虚焊”：电子焊接常见缺陷，90% 都和它有关！​

  在电子制造行业，表面贴装技术（SMT）已成为主流工艺，而锡膏作为焊接的关键材料，其性能与使用工艺直接决定了电子产品的质量。然而，“锡膏飞溅”“虚焊” 等缺陷却时常困扰着生产企业，不仅导致产品良率下降，还增加了生产成本。令人惊讶的是，90% 的此类常见焊接缺陷，都与锡膏的特性与使用参数密切相关。本文将深入剖析背后的原因，并提供针对性解决方案。一、“罪魁祸首” 大揭秘：锡膏如何引发缺陷？1. 锡膏成分：合金与助焊剂的 “失衡”锡膏主要由合金粉末和助焊剂组成，二者比例与质量直接影响焊接效果。若合金粉末粒径过大或不均匀，在印刷过程中容易与助焊剂分离，导致局部锡膏粘性不足，引发飞溅；而助焊剂中活性剂含量过高或稳定性差，在高温焊接时会快速分解产生气体，推动锡膏外溢，形成飞溅现象。此外，助焊剂活性不足，无法充分去除金属表面氧化物，会直接导致虚焊问题，例如在焊接 BGA 封装芯片时，焊点无法与焊盘牢固结合。2. 储存与使用不当：锡膏 “变质” 的隐患锡膏对储存条件极为敏感，若未在 0 - 10℃的冷藏环境下保存，助焊剂会逐渐挥发，合金粉末

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• 072025-07

  锡膏失效预警：出现这 4 种现象，千万别再用了！附紧急补救方案​

  在电子制造行业，锡膏作为实现元件与电路板可靠连接的 “关键粘合剂”，其性能直接决定着产品质量与生产效率。然而，受储存条件、使用周期、环境因素等影响，锡膏随时可能出现失效问题。一旦使用失效锡膏进行焊接，轻则导致焊点虚焊、短路，重则造成整批 PCB 板报废。本文将为你揭示锡膏失效的 4 大典型现象，并提供紧急补救方案，助你规避生产风险。一、现象一：锡膏结块硬化，印刷 “卡壳” 难成型表现：打开锡膏罐时，发现膏体呈现块状，难以搅拌均匀；印刷过程中，锡膏无法顺利通过钢网，出现堵塞、拉丝或漏印现象，导致焊盘上锡量不足或不均匀。原因：锡膏长期暴露在高温环境中，或开封后未及时密封，导致助焊剂挥发、合金粉末氧化团聚；储存温度过高（超过 25℃），加速锡膏中成分的化学反应，使其粘性下降、流动性变差。补救方案：立即停止使用结块硬化的锡膏，避免强行搅拌使用；检查锡膏储存环境，确保温度控制在 0-10℃的冷藏条件下；开封后的锡膏应在 24 小时内用完，若未用完需密封冷藏，下次使用前提前回温并充分搅拌。同时，对已印刷但未焊接的 PCB 板，用无尘布

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• 282025-06

  无铅焊锡膏介绍

  无铅焊锡膏是电子组装行业（尤其是SMT贴片工艺）中的关键材料，用于替代传统的含铅焊料，以满足环保法规（如RoHS、REACH）和高可靠性焊接需求。以下是其详细介绍：无铅焊锡膏的核心成分（1）金属合金粉末主流成分：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，平衡成本与性能，熔点217~220C。Sn-Bi系（如Sn42Bi58）：低温焊膏（熔点138C），适合热敏感元件，但脆性大。颗粒尺寸：类型3（25~45μm）、类型4（20~38μm）最常用。（2）助焊剂系统活性类型：ROL0（免清洗）：低残留，无需后处理，适用于大多数电子产品。ROL1（中等活性）：需清洗，用于高可靠性领域（如航天、医疗）。成分：松香、有机酸、触变剂、溶剂等，影响焊接活性和储存稳定性。无铅焊膏的储存条件要求：冷藏（2~10C），使用前回温4小时（避免冷凝水）。开封后24小时内用完，未用完需密封冷藏。

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• 272025-06

  锡膏出口是否被管制了？

  锡膏的出口是否受管制取决于其成分、用途及目标市场。根据2025年最新法规，若焊锡膏含有铋、钨、碲、钼、铟、锑等金属元素，或用于军事/航天领域，则可能受严格管制，需申请出口许可证；普通民用无铅焊锡膏通常不受管制，但需符合基础认证要求。关键分析：锡膏出口是否被管制了？焊锡膏的出口是否受管制取决于其成分、用途及目标市场。根据2025年最新法规，若焊锡膏含有铋、钨、碲、钼、铟、锑等金属元素，或用于军事/航天领域，则可能受严格管制，需申请出口许可证；普通民用无铅焊锡膏通常不受管制，但需符合基础认证要求。关键分析：一、受管制的情形含战略金属成分铋（Bi）：2025年2月4日，中国商务部、海关总署发布公告，将铋及相关物项纳入《两用物项和技术出口管制清单》。若焊锡膏中含有铋（如南宁海关查获的锡铋合金“Sn42Bi58”，铋含量达55.3%），则需申领《两用物项出口许可证》。其他金属：钨、碲、钼、铟、锑等金属的化合物或合金也可能受管制，具体需参考最新公告。军用/航天级用途若锡膏用于军事电子设备、核反应堆零件等敏感领域（即使成分未受控），可能

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• 272025-06

  锡膏焊接炸锡的原因及解决办法

  锡膏焊接过程中出现炸锡（也称“锡珠”或“飞溅”，Solder Balling/Solder Splash）是SMT工艺中的常见缺陷，表现为细小锡球散布在焊盘周围或元件底部，可能引发短路或可靠性问题。以下是炸锡的原因及系统解决方法：1. 炸锡的根本原因炸锡的本质是焊膏中的溶剂或助焊剂在高温回流时剧烈挥发，导致熔融锡被溅射。具体诱因可分为以下几类：（1）锡膏本身问题助焊剂挥发过快：溶剂配方不合理，在预热阶段未充分挥发，进入回流区时突然沸腾。金属粉末氧化：合金粉末表面氧化层在高温下破裂，熔融锡飞溅。锡膏吸湿：储存或回温不当导致水分渗入，回流时水蒸气爆炸。（2）印刷工艺缺陷钢网开口设计不当：开口过大或厚度过厚，导致锡膏沉积过多。印刷偏移：锡膏覆盖焊盘外的PCB表面（如阻焊层），高温时锡膏脱离焊盘形成锡珠。脱模不良：钢网底部残留锡膏，印刷后形成不规则锡膏块。（3）回流焊参数不当预热不充分：升温速率过快（＞2℃/s），溶剂未逐步挥发。峰值温度过高：超过锡膏推荐温度（如SAC305＞250℃），助焊剂剧烈分解。回流时间不足：熔融锡未能充

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• 252025-06

  贺力斯水溶性锡膏——环保易清洗，符合RoHS标准

  贺力斯水溶性锡膏——环保高效清洗，通过RoHS/REACH认证产品核心价值专为高洁净度电子组装设计的水洗工艺锡膏，采用创新水溶性助焊剂技术，焊接后仅需温水冲洗即可彻底清除残留，完美解决精密医疗设备、光学仪器等对离子污染敏感的焊接需求。六大技术突破极致环保全成分符合RoHS 2.0/REACH SVHC 239项限用物质标准助焊剂生物降解率＞90%（OECD 301B测试）深度清洁40-50℃去离子水冲洗5分钟，表面离子污染＜1.56μg NaCl/cm²（IPC-5701 Class 1）无白色残留，避免传统松香型锡膏的"白粉"问题 精密焊接特殊活性剂配方，01005元件焊接良率＞99.3%支持0.1mm超细间距印刷，BGA焊球高度偏差＜5%工艺兼容适配氮气/空气回流焊（峰值温度240-260℃）钢网寿命延长50%（相比醇基清洗锡膏）成本优化清洗能耗降低60%（对比溶剂清洗工艺）废水处理成本节约40%（pH中性废水）可靠性验证通过96小时高压蒸煮（121℃/100%RH）测试1000次温度循环（-40℃

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• 252025-06

  贺力斯含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5——高强度焊点，工业级耐久

  贺力斯高可靠性含银锡膏（SAC305）——军工级强度，极致耐久产品定位贺力斯Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银锡膏是专为高负荷电子组件设计的工业级焊接材料，通过银（Ag）和铜（Cu）的合金强化，打造超高强度焊点，满足军工、汽车电子、电力设备等极端环境下的长期可靠性需求。五大核心优势.超强机械性能银含量3%显著提升焊点抗拉强度（＞45MPa），比普通无铅锡膏（SAC0307）高20%铜元素优化晶界结构，抗热疲劳循环次数超5000次（-40℃~125℃）极端环境耐受通过MIL-STD-883G振动测试、1000小时盐雾试验（5%NaCl）支持-55℃~150℃工作温度范围，航天/深海设备首选卓越导电导热导电率13.6MS/m，热导率60W/(m·K)，完美适配高电流/高发热场景高频信号损耗＜0.02dB@10GHz，5G基站/雷达系统理想选择超低工艺缺陷专利助焊剂技术，空洞率＜3%（氮气环境下＜1%）抗坍塌性强，0.15mm细间距印刷无桥连数据化可靠性验证3000次温度循环后焊点电阻变化率＜2%1000小时高温高湿（85℃/

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• 252025-06

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠产品概述贺力斯LED专用锡膏是专为高亮度LED封装和显示模块设计的焊接材料，采用特殊合金配方和助焊剂技术，确保焊点高可靠性，同时避免高温对LED芯片的光效衰减影响。适用于Mini LED、COB封装、LED显示屏等高端应用场景。核心优势.低热损伤优化熔点（可选SAC305或低温SnBi配方），减少高温对LED荧光粉和芯片的损伤，保障发光效率与寿命。.超高焊接良率特殊助焊剂配方，润湿性强，有效减少虚焊、冷焊，焊接良率＞99.5%。低空洞率（＜5%），避免焊点导热不均导致的局部过热。.长期稳定性焊点抗氧化性强，长期使用无硫化发黑现象，适合户外LED显示屏。通过1000小时高温高湿测试（85℃/85%RH），满足严苛环境需求。.适配精密工艺支持超细间距印刷（最小0.1mm钢网开口），完美适配Mini LED微米级焊盘。可选Type4-Type6粒径，满足点胶或钢网印刷需求。典型应用场景. Mini/Micro LED显示：4K/8K超高清屏幕、车载显示屏。. COB封装：高密度集成L

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• 252025-06

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力产品概述贺力斯免清洗锡膏采用创新低残留助焊剂技术，焊接后表面洁净无残留，无需额外清洗工序，大幅提升生产效率，降低综合成本。专为高可靠性电子组装设计，适用于消费电子、汽车电子、通信设备等高端领域。核心优势真正免清洗超低残留物，无腐蚀风险，确保长期可靠性。焊接后表面光亮，无需人工或机器清洗，节省30%以上后道工序时间。卓越焊接性能高活性助焊剂配方，润湿性强，减少虚焊、桥连等缺陷（焊接良率＞99.2%）。适配精密印刷（最小0.2mm间距），支持01005、CSP、BGA等微细元件焊接。宽工艺窗口兼容氮气/空气回流焊（推荐峰值温度2455℃），抗热坍塌性好。4小时解冻即用，支持连续印刷8小时以上，稳定性优异。典型应用场景.消费电子：手机主板、TWS耳机、智能穿戴设备（避免清洗损伤微型元件）。.汽车电子：ECU控制模块、传感器（满足AEC-Q100高可靠性要求）。.5G通信：基站高频PCB、光模块（低介电残留保障信号完整性）。.医疗设备：便携监测仪器（通过ISO 13485医疗清洁认证）。

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• 252025-06

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案产品概述贺力斯低温锡膏（Sn42Bi58，熔点138℃）专为热敏感元器件和多层PCB组装设计，提供超低温焊接方案，有效避免高温对元器件的热损伤，适用于LED、柔性电路（FPC）、塑料封装元件等精密电子制造。核心优势✔ 超低温焊接——熔点仅138℃，远低于常规无铅锡膏（217℃+），保护热敏感元件。✔ 低热应力——减少PCB变形和分层风险，适配薄板、陶瓷基板等易损材料。✔ 高润湿性——优化合金成分，确保焊点光亮饱满，减少虚焊/冷焊。✔ 兼容性强——适用于点胶、钢网印刷等多种工艺，适配回流焊/选择性焊接。典型应用场景LED封装——避免高温导致荧光粉衰减，提升发光效率与寿命。柔性电路（FPC）——防止PI基材高温翘曲，保障软板可靠性。塑料连接器/传感器——规避高温熔化塑料壳体，如IoT设备、穿戴式电子。混合组装（Hi-Pb Bump）——配合高铅凸点，实现阶梯焊接。返修工艺——局部低温修复，避免周边元件二次受热。使用注意事项⚠ 避免机械冲击——Bi合金焊点较脆，需减少后续组装应力

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• 252025-06

  贺力斯高精度无铅锡膏SAC305——电子焊接首选

  高精度与无铅环保系列贺力斯SAC305无铅锡膏——电子焊接高可靠性首选贺力斯高精度无铅锡膏（SAC305）——0.3μm细颗粒，完美适配精密SMT贺力斯无卤素SAC305锡膏——环保合规，焊接零飞溅工业级耐用性贺力斯含银锡膏SAC305（Ag3.0%）——高强度焊点，军工/汽车电子专用贺力斯高温抗老化锡膏SAC305——长期耐热260℃，严苛环境稳定焊接效率与工艺优化贺力斯快速回温锡膏SAC305——4小时解冻即用，提升贴片效率30%贺力斯免清洗SAC305锡膏——低残留免后工，省时省成本细分场景适配贺力斯BGA/CSP专用锡膏SAC305——超细印刷，杜绝虚焊桥连贺力斯LED芯片焊接锡膏SAC305——低空洞率，光电器件长效稳定贺力斯5G通讯设备锡膏SAC305——高频信号焊点，超低阻抗SAC305锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）应用详解SAC305锡膏是目前电子焊接领域最常用的无铅焊锡材料之一，因其优异的焊接性能、可靠性和环保特性（符合RoHS标准），被广泛应用于各类精密电子制造场景。以下是其典型应用领域及特点

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