生产厂家详解中温无铅锡膏和高温无铅锡膏的区别

中温无铅锡膏与高温无铅锡膏的核心区别体现在熔点、成分、焊接性能及应用场景上，具体差异如下：

1. 熔点与核心成分

 高温无铅锡膏：

熔点通常在217℃以上（主流为217-227℃），核心成分为锡-银-铜（SAC）合金（如SAC305：锡96.5%、银3%、铜0.5%），部分会添加微量其他金属（如镍）提升可靠性。

高熔点源于银、铜的合理配比，使其具备优异的高温稳定性。

中温无铅锡膏：

熔点多在170-200℃（如178℃、183℃），成分以锡-铋-银（Sn-Bi-Ag） 为主（如Sn64/Bi35/Ag1），或锡-锌（Sn-Zn）等低熔点合金。

低熔点依赖铋、锌等低熔点金属的添加，降低了整体合金的熔融温度。

 2. 焊接温度需求

 高温锡膏：

回流焊峰值温度需达到240-260℃（通常比熔点高20-40℃），以确保焊锡充分熔融并形成可靠焊点。

中温锡膏：

回流焊峰值温度仅需220-240℃，远低于高温锡膏，对加热设备的温度要求更低。

3. 对基材与元件的热冲击

 高温锡膏：

焊接温度高，对基材（如PCB基板、FPC柔性板）和元器件的耐温性要求严格。

若基材为纸质基板、柔性材料（聚酰亚胺），或元件为塑料封装、LED灯珠等，可能因高温导致变形、老化或失效。

中温锡膏：

低温焊接显著降低热冲击，适合耐温性差的基材（如FPC、复合基板）和敏感元件（如塑料连接器、薄膜电容、小功率LED），减少热损伤风险。

4. 焊点可靠性与适用环境

 高温锡膏：

焊点强度高、抗热循环性能优异（可耐受-40℃~125℃甚至更高的温度循环），且高温下不易软化（因熔点高），适合长期处于高温、振动或恶劣环境的产品，如：

汽车电子（发动机舱、车载控制器）；

工业设备（变频器、高温传感器）；

军工/航空航天设备。

中温锡膏：

焊点强度略低于高温锡膏，且因含铋（脆性金属），长期高温（如超过100℃）下易出现焊点脆化、抗振动性下降，更适合常温或温和环境下的消费电子，如：

智能穿戴（手环、手表）；

小型便携设备（蓝牙耳机、遥控器）；

柔性电路板（FPC）焊接。

 5. 工艺与成本

 高温锡膏：

对回流焊炉的温控精度要求更高（需稳定达到高温且避免局部过热），能耗较大；因含银量较高（如SAC305），成本通常高于中温锡膏。

中温锡膏：

焊接温度低，能耗更低，对设备要求较宽松；成分中铋的成本低于银，整体成本可能更低（但需根据具体配方判断），但需注意铋的脆性可能影响焊点延展性。

 总结

 选择两者的核心逻辑：高温锡膏优先用于可靠性要求高、耐温环

境的场景；中温锡膏适合对热敏感、常温工作的产品，以平衡焊接安全性与成本。