无铅锡膏厂家详解焊盘不挂锡该怎么办？

焊盘不挂锡（即锡膏无法润湿焊盘，出现“虚焊”“空焊”）是SMT生产中常见缺陷，无铅锡膏厂家从材料特性、工艺适配性角度分析，需从焊盘状态、锡膏特性、工艺参数三方面排查并解决：

先排查焊盘本身：根源在“焊盘是否可被润湿”

 焊盘是锡膏润湿的基础，若焊盘表面存在氧化、污染或处理不良，锡膏即使活性正常也无法挂锡。

 1. 焊盘氧化或钝化

 表现：焊盘表面无光泽（呈暗灰色、褐色），用酒精擦拭后仍无金属光泽，显微镜下可见氧化层（如铜绿、镍锈）。

原因：

PCB存储不当（湿度＞60%、未真空包装，导致铜焊盘氧化；ENIG工艺焊盘镍层氧化）；

焊盘表面处理层失效（如OSP层过薄/被刮伤，沉金层过厚导致“金脆”或过薄露镍）。

解决：

短期：用细棉签蘸异丙醇或专用焊盘清洁剂轻擦焊盘，去除表面轻度氧化层（仅限小批量应急，批量需谨慎避免刮伤）；

长期：严格管控PCB存储（真空包装+干燥剂，湿度≤50%，存储期不超过3个月）；要求供应商优化表面处理（如OSP层厚度80-150nm，沉金层0.05-0.15μm）。

 2. 焊盘污染

 表现：焊盘表面有油污、指纹、助焊剂残留（前道工序污染），或阻焊剂（绿油）溢胶覆盖部分焊盘。

解决：

检查PCB来料：用紫外灯照射排查阻焊剂溢胶（绿油在紫外下发光，易发现微小溢胶），要求供应商返工；

生产过程：操作人员戴无粉手套，避免直接接触焊盘；印刷前用压缩空气清洁PCB表面，去除粉尘。

再检查锡膏：是否匹配焊盘且活性正常

无铅锡膏的助焊剂活性、合金成分需与焊盘材质（铜、镍金、银等）匹配，否则易出现润湿不良。

1. 锡膏活性不足

表现：回流后焊盘仍有氧化痕迹，锡膏呈“豆腐渣”状，无法铺展。

原因：

锡膏过期（超过保质期，助焊剂挥发或失效）；

助焊剂类型不匹配（如焊盘是镍基（ENIG），但锡膏助焊剂不含针对镍的活化剂（如有机酸、氟化物））；

锡膏回温/搅拌不当（未充分回温导致水汽混入，或搅拌不足导致助焊剂分布不均）。

解决：

确认锡膏保质期（通常6个月，2-10℃冷藏），过期锡膏禁止使用；

针对焊盘材质选锡膏：镍基焊盘选“镍活化型”锡膏（含特殊缓蚀剂，防止镍氧化），铜焊盘可选通用型，但需确保助焊剂pH值3.5-5.5（活性适中）；

规范锡膏使用：提前4小时回温（避免冷凝水），手动搅拌2-3分钟或机器搅拌1-2分钟至均匀。

 2. 锡膏合金熔点或流动性问题

 表现：回流后锡膏未完全熔融，呈颗粒状，无法润湿焊盘。

原因：锡膏合金成分与回流温度不匹配（如Sn-Ag-Cu（SAC305）熔点217℃，但回流峰值温度不足220℃）；或锡膏粘度太高，印刷后无法良好铺展。

解决：

确认锡膏熔点：无铅锡膏常见熔点：SAC305（217℃）、Sn-Cu（227℃），回流峰值温度需比熔点高10-20℃（如SAC305峰值227-237℃）；

调整锡膏粘度：若粘度太高（＞200Pa·s），可在厂家指导下添加少量专用稀释剂（≤3%），恢复流动性。

最后优化工艺参数：印刷+回流是关键

即使焊盘和锡膏合格，工艺参数不当也会导致焊盘不挂锡，重点排查以下环节：

1. 印刷参数不合理

 问题1：印刷压力过大

压力过大会将钢网开孔内的锡膏过度刮除，导致焊盘上锡量不足，无法形成有效润湿。

解决：逐步降低压力（从50N开始，每次减5N），直至钢网表面残留少量均匀锡膏（非完全刮净），同时保证锡膏完全填充开孔。

问题2：钢网与焊盘不匹配

钢网开孔过小（面积＜焊盘80%）、开孔偏移，或孔壁粗糙（导致锡膏脱模不良），都会导致焊盘上锡量不足。

解决：

钢网开孔面积：建议为焊盘面积的85%-90%（避免锡膏过多导致桥连，同时保证足够上锡量）；

开孔位置：偏移量≤0.05mm，否则需重新制作钢网；

孔壁处理：要求钢网孔壁光滑（电解抛光），减少锡膏残留。

 2. 回流焊曲线错误

 无铅锡膏对回流曲线更敏感，预热不足、峰值温度不够或保温时间过短，都会导致助焊剂失效、锡膏熔融不充分。

 问题1：预热阶段活化不足

助焊剂未充分挥发溶剂、去除氧化层（尤其焊盘氧化较严重时）。

解决：优化预热曲线：温度从室温升至150-180℃（根据锡膏型号），升温速率≤3℃/s，保温60-90秒（确保助焊剂完全活化）。

 问题2：峰值温度或保温不足

锡膏未完全熔融，或熔融后未足够时间润湿焊盘。

解决：

峰值温度：达到锡膏熔点+10-20℃（如SAC305需227-237℃），且保持20-30秒；

冷却速率：≤4℃/s，避免焊点脆化影响润湿效果。

 预防措施：从源头减少不挂锡

1. 来料管控：PCB到货后检测焊盘氧化度（用阻抗仪或目视），锡膏选择与焊盘材质匹配的型号（要求厂家提供兼容性报告）；

2. 工艺标准化：制定印刷（压力、速度）、回流焊（温度曲线）SOP，每批次首件检测焊盘上锡率；

3. 环境控制：车间湿度≤50%，印刷后至回流焊间隔≤

4小时（避免锡膏吸潮失效）。

通过步骤，可逐步排查焊盘不挂锡的原因，从材料、工艺双维度解决问题，确保无铅焊接质量。