详解有铅锡膏和无铅锡膏的主要区别

两者核心差异源于环保法规限制与合金成分设计，直接影响环保性、焊接工艺、性能及应用场景，具体区别如下：

 1. 核心：环保性与合规性（根本区别）

 有铅锡膏：含铅量30%-40%（如Sn63/Pb37），不满足环保要求，被欧盟RoHS、中国RoHS等法规限制使用，仅允许用于军事、医疗等特殊豁免领域，出口产品严禁使用。

无铅锡膏：铅含量＜0.1%，符合RoHS、REACH、中国RoHS 2.0等环保标准，是消费电子、汽车电子、新能源等领域的强制选用材料，可全球合规流通。

 2. 成分与熔点（工艺核心差异）

 类型 核心合金成分 熔点范围 对工艺的影响 

有铅锡膏 锡（Sn）+ 铅（Pb） ~183℃ 熔点低，焊接窗口宽（温度容错性高），普通SMT设备即可适配，工艺难度低。 

无铅锡膏 锡（Sn）+ 银（Ag）/铜（Cu）/铋（Bi）等 138-227℃ 熔点更高（如SAC305熔点217℃），需专用高温回流焊设备，对温度曲线控制要求更严，避免元件热损伤。 

3. 焊接性能与可靠性

焊接操作性：有铅锡膏润湿性、流动性更好，焊点饱满光亮，虚焊、桥连风险低；无铅锡膏润湿性较差，需依赖高活性助焊剂，对PCB焊盘清洁度要求更高。

长期可靠性：

有铅锡膏：高温环境下（＞100℃）易发生铅蠕变，焊点强度下降，不适用于汽车、新能源等高温场景。

无铅锡膏：以SAC系列为例，焊点剪切强度（≥30MPa）、耐高温（-40℃~125℃）及抗蠕变性能更优，可满足高端电子长期稳定运行需求。

4. 应用场景与成本

 应用场景：

有铅锡膏：仅限非出口的低端家电（如老旧电风扇）、维修领域及特殊豁免行业（部分军工产品）。

无铅锡膏：覆盖消费电子（手机、电脑）、汽车电子（BMS、中控）、新能源（动力电池）、医疗设备等几乎所有主流电子制造领域。

成本：无铅锡膏因含银、铋等贵金属，或需特殊工艺（如低温合金），成本比有铅锡膏高30%-50%；但从合规性和长

期可靠性看，是主流场景的必然选择。