锡膏的颗粒尺寸如何选择？

锡膏颗粒尺寸选择的核心原则：匹配焊点间距，间距越小，需选择越细的颗粒，反之则可选用较粗颗粒，直接影响焊接是否出现连锡、空洞等问题。

一、主流颗粒尺寸与适用场景

锡膏颗粒尺寸用标注，数字越大，颗粒越细，以下是手机维修及电子焊接的常用规格：

- 3号粉（50-75μm）：颗粒较粗，仅适合间距≥0.5mm的大焊点（如电源接口、大尺寸贴片电阻），手机维修中极少使用。

- 4号粉（38-50μm）：适配间距0.3-0.5mm的焊点（如普通贴片电容、部分老旧手机的中低端芯片），通用性一般。

- 5号粉（25-38μm）：手机维修“基础款”，适配间距0.2-0.3mm的焊点（如常规BGA芯片、摄像头模组芯片），性价比高，新手易操作。

- 6号粉（15-25μm）：精密维修主力，适配间距0.15-0.2mm的焊点（如主流手机CPU、基带芯片），能减少超细间距的空洞率，是植锡首选。

- 7号粉（10-15μm）：超精密规格，适配间距＜0.15mm的微型焊点（如高端手机的5G射频芯片、可穿戴设备芯片），对操作环境要求高（需防尘）。

二、关键影响因素

1. 焊点间距：最核心指标。若0.15mm间距用5号粗粉，会因颗粒填不满缝隙导致空洞；若0.3mm间距用7号细粉，易因颗粒过细导致连锡。

2. 操作难度：细颗粒（6、7号）易氧化，开封后需12小时内用完，且需搭配高精度点胶工具；粗颗粒（4、5号）稳定性强，新手容错率高。

3. 成本：颗粒越细，生产工艺越复杂，价格越高（7号粉价格约为5号粉的1.5-2倍），非超精密场景无需追求“越细越好”。