详解有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的

有铅锡膏的核心组成确实是合金粉末与助焊剂的均匀混合物，二者的配比和特性直接决定了锡膏的焊接性能：

核心成分：合金粉末 vs 助焊剂

 1. 合金粉末（占比85%-95%）：决定焊点的物理/化学性能

 核心成分是锡（Sn） 和铅（Pb），通过添加少量其他金属（如Ag、Cu、Bi）优化熔点、强度和耐腐蚀性。常见有铅合金体系及特点如下：

 合金牌号 熔点（℃） 核心特性 典型应用场景 

Sn63Pb37 183 共晶合金，熔点最低、流动性最好，焊点光亮 通用电子组装（如PCB贴片、插件焊接） 

Sn60Pb40 183-190 近共晶合金，成本略低，流动性接近Sn63Pb37 消费电子、玩具等中低端产品 

Sn50Pb50 214-221 熔点高，强度好，耐温性优 电源、汽车电子等高温环境部件 

Sn40Pb60 238-245 高铅含量，耐腐蚀性强，但流动性差 军工、重工业特殊连接件 

改性合金（如Sn62Pb36Ag2） 179 加Ag提升焊点强度和抗氧化性，成本较高 精密电子（如连接器、传感器） 

 2. 助焊剂（占比5%-15%）：决定焊接的“浸润能力”

 助焊剂的作用是去除金属表面氧化层、辅助合金流动、保护焊点不被二次氧化，其组成决定了锡膏的粘度、活性、腐蚀性等。主要成分包括：

 树脂（如松香）：成膜剂，焊接后形成保护膜，防止焊点氧化；同时提供粘性，固定贴片元件。

活化剂（如有机酸、胺类）：核心功能成分，通过化学反应去除焊盘和元件引脚的氧化层（如CuO、SnO），确保合金浸润。

溶剂（如醇类、酯类）：调节锡膏粘度，便于印刷/点涂；焊接时挥发，控制合金流动速度。

触变剂（如氢化蓖麻油、气相二氧化硅）：赋予锡膏“触变性”——静置时粘稠（防坍塌），搅拌/印刷时变稀（易成型）。

添加剂：少量缓蚀剂（降低腐蚀性）、表面活性剂（改善润湿性）、着色剂（区分型号）等。

影响有铅锡膏特性的关键参数；

 1. 合金相关参数

粉末粒度：常用“目数”或“微米级”表示（如20-45μm、45-75μm）。

粒度越细，印刷分辨率越高（适用于0201等微型元件）；粒度越粗，流动性越好（适用于大焊盘）。

粉末形状：球形粉末流动性最优（印刷均匀），不规则粉末（如片状、 dendritic）粘性更强但易堵网。

合金纯度：铅、锡及杂质（如Fe、Cu、Zn）含量需符合行业标准（如IPC-J-STD-006），杂质过高会导致焊点脆化、虚焊。

 2. 助焊剂相关参数

 活性等级（ROHS标准外）：按J-STD-004分为R（低活性）、RMA（中活性）、RA（高活性）、SA（超高活性）。

活性越高，去氧化能力越强，但残留腐蚀性可能更高（需清洗）。

粘度：通常用旋转粘度计测量（25℃下100-300Pa·s）。

粘度过高易堵网、印刷不完整；过低易坍塌、连焊。

挥发率：焊接时溶剂挥发量需适中（一般＜10%），挥发过快易产生气孔，过慢易导致“焊珠”。

腐蚀性：通过“铜镜试验”“铬酸银试纸试验”检测，残留腐蚀性高的锡膏需后续清洗（如RA/SA型），低腐蚀型（R/RMA）可免清洗。

 3. 综合性能参数

 坍塌性：印刷后锡膏在放置和预热阶段不坍塌的能力，通常要求坍塌高度＜20%（防止相邻焊盘连桥）。

润湿性：合金在焊盘上的铺展能力，通过“润湿时间”（＜3秒为优）和“铺展面积”衡量，润湿性差会导致虚焊、假焊。

焊后残留：免清洗锡膏要求残留量少、透明无腐蚀；需清洗锡膏残留量可稍高，但需易被清洗剂去除。

 2025年行业背景补充；

 尽管有铅锡膏在熔点稳定性、成本和焊接容错率上仍有优势，但全球“无铅化”法规（如欧盟RoHS、中国RoHS 2.0）已限制其在消费电子、通信等领域的应用。

目前有铅锡膏主要集中在军工、航空航天、维修行业（对可靠性要求极高且豁免无铅法规的场景），且生产和使用需符合环保合规要求（如铅含量管控、废弃物处理）。

有铅锡膏的性能本质是“合金粉末的焊接基础”与“助焊剂的辅助功能”

的协同，选择时需根据具体应用场景的熔点需求、元件尺寸、清洗要求综合匹配参数。