详解锡膏的储存和运输有哪些注意事项？

锡膏储存与运输：严守细节，保障焊接质量

锡膏作为电子焊接的核心材料，其性能稳定性直接决定焊点的可靠性。

在储存与运输环节，任何细微的操作不当都可能导致锡膏活性下降、粘度异常，进而引发虚焊、桥连、锡珠等焊接缺陷。

系统梳理锡膏储存与运输的关键注意事项，为电子制造企业提供可落地的操作指南。

锡膏储存：控制“温湿度+时效”，杜绝性能衰减

锡膏由焊料粉末和助焊剂组成，二者的稳定性对温度、湿度和储存时间极为敏感。

规范储存的核心是“低温密封、避免波动、严控时效”。

 1. 核心参数：温度是第一关键

 锡膏的标准储存温度为0-10℃（部分特殊配方无铅锡膏可放宽至0-15℃，需以供应商说明书为准），这是保障助焊剂不挥发、焊料粉不氧化的核心前提。

 严禁冷冻（＜0℃）：低温会导致助焊剂中的树脂、活性剂分层凝固，即使后续搅拌也无法恢复均匀性，焊接时易出现助焊不足、焊点虚浮。

严禁高温（＞25℃）：室温长期存放会加速助焊剂挥发，导致锡膏粘度升高、活性降低，甚至出现“结皮”现象，印刷时易堵网、脱膜不良。

建议措施：仓库需配备带温度记录仪的专用冷藏柜，每日定时巡检并记录温度，偏差超过±1℃时及时调整。

 2. 基础保障：密封与防潮不可忽视

 锡膏罐开封前需保持完全密封，防止空气中的水分、灰尘进入：

 未开封锡膏：罐口密封膜需完好，一旦破损应立即检查锡膏状态，若出现结块、分层则不可使用。

已开封锡膏：每次取用后需立即盖紧罐盖，可在罐口垫一层保鲜膜增强密封性；若预计4小时内不使用，应放回冷藏柜暂存（但不可再次冷冻）。

潮湿环境（相对湿度＞60%）会导致锡膏吸潮，焊接时易产生飞溅、空洞，因此仓库需配备除湿机，将湿度控制在40%-60%。

 3. 关键禁忌：避免反复冻融

 锡膏的“冻融循环”是性能衰减的主要诱因之一，需严格控制：

 正确回温：从冷藏柜取出后，需在室温（20-25℃）下自然回温2-4小时（500g装约2小时，1kg装约4小时），让锡膏内外温度均匀，避免搅拌时产生气泡。

严禁快速加热：不可用微波炉、热风枪等工具加速回温，否则助焊剂会局部挥发，导致成分不均。

冻融限制：同一罐锡膏的冻融次数不得超过3次，超过后即使外观正常，活性也已大幅下降，应直接报废。

 4. 时效管理：严守保质期红线

 锡膏的性能随储存时间延长而递减，需建立严格的时效管控机制：

 未开封锡膏：自生产之日起保质期通常为6个月，部分高端型号可延长至9个月，需在罐体标注“生产日”和“失效日”，遵循“先进先出”原则发放。

已开封锡膏：建议24小时内用完；若需暂存，需密封后置于25℃以下环境，且存放时间不得超过48小时，同时标注“开封时间”，超时立即报废。

锡膏运输：全程温控+防损，确保“零损伤”到货

 运输是锡膏性能保障的“薄弱环节”，尤其是长途、跨区域运输，需重点解决“温度波动”和“物理损伤”两大问题。

 1. 温控包装：定制化低温防护

 根据运输距离和环境温度，选择适配的温控包装方案：

 短途运输（＜4小时）：使用保温箱+1-2个冰袋（0℃冰排），确保箱内温度≤15℃。

长途运输（＞4小时）：采用“外层防水纸箱+中层EPS保温箱+内层铝箔隔热袋+足量冰袋”的三层包装，冰袋数量按每24小时增加2-3个计算（夏季高温需额外增加30%冰袋）。

极端天气应对：夏季运输需在保温箱内放置温度指示剂（超过15℃变色预警）；冬季北方运输需在箱内添加保温棉，防止冻损。

 2. 防压防撞：避免罐体破损

 锡膏罐多为塑料或金属材质，碰撞挤压易导致罐体变形、锡膏泄漏：

 单罐防护：每罐锡膏用气泡膜独立包裹，罐身与保温箱内壁的间隙用珍珠棉填充，避免运输过程中晃动碰撞。

堆叠规范：保温箱内锡膏需正立摆放，堆叠高度不超过3层，防止底层罐体受压变形。

物流选择：优先选用具备温控运输能力的物流商，避免普通快递的暴力分拣。

 3. 到货验收：及时核查，杜绝隐患

 锡膏到货后需立即进行“三级验收”，确认无异常后方可入库：

 1. 包装检查：查看外箱、保温箱是否破损，密封是否完好，若包装破损需第一时间拍照留存。

2. 温度核查：打开保温箱后立即查看温度指示剂，若显示超过15℃，需抽样检查锡膏状态（如粘度、均匀度）。

3. 罐体检查：确认罐体无变形、无泄漏，罐口密封膜完好，生产日期和保质期符合要求。

若发现任何异常，需立即与供应商沟通，严禁将问题锡膏投入生产。

常见误区与规避建议

常见误区 危害 规避建议 

冷藏柜内随意堆叠锡膏罐 底层罐体受压变形，密封失效 用分层货架存放，每层间距≥10cm 

回温后未搅拌直接使用 锡膏成分不均，印刷时堵网 回温后手动搅拌3-5分钟或机器搅拌2分钟，至无结块 

开封后锡膏敞口放置 吸潮、落尘，活性下降 配备专用锡膏放置架，取用后立即盖紧 

运输时冰袋直接接触罐体 局部冻损助焊剂 冰袋与锡膏罐之间用隔热纸隔开 

锡膏的储存与运输看似简单，实则是电子制造质量控制的“第一道防线”。

无论是仓库的温度监控、回温操作，还是物流的包装防护、到货验收，每一个细节都需严格执行规范。

只有

将“低温、密封、时效、防损”的要求贯穿全程，才能确保锡膏保持最佳性能，为后续焊接工序的高质量开展奠定基础。