详解一下锡膏发干如何解决

锡膏发干的核心原因是助焊剂中溶剂挥发、锡粉氧化或触变性下降，解决需从“预防控制”和“已发干处理”两方面入手，需根据发干程度采取对应措施，避免盲目处理导致焊接缺陷。

预防：从源头避免锡膏发干（核心环节）

 多数锡膏发干是储存、回温、使用不当导致，优先通过规范操作预防：

 1. 严格管控储存条件

 必须储存在0-10℃ 冰箱中，避免靠近热源（如烤箱、烙铁）或阳光直射，防止溶剂提前挥发。

锡膏罐需密封严实，每次取用后立即盖紧，减少与空气接触时间（空气中的水分和氧气会加速锡粉氧化、溶剂挥发）。

2. 规范回温与搅拌流程

 从冰箱取出后，必须在室温下回温4-8小时（具体按型号说明），严禁未回温直接开盖或加热（温差会导致水汽凝结，混入锡膏后影响质量）。

回温后开盖，用专用搅拌刀顺时针搅拌3-5分钟，确保锡膏均匀（无颗粒感、色泽一致），恢复其触变性（静置时稠厚、搅拌后流动）。

 3. 控制使用过程中的环境与时间

 使用环境需满足：温度20-25℃ ，湿度40%-60% （湿度过低加速溶剂挥发，过高易吸潮）。

开盖后建议4小时内用完（自动化产线）或2小时内用完（手工焊接），未用完的锡膏需单独存放，禁止与新锡膏混合（避免污染和性能不均）。

处理：针对已发干锡膏的解决方法（按严重程度划分）

1. 轻微发干（仅稠度略增，无结块、色泽不变）

处理：无需添加稀释剂，用搅拌刀充分搅拌5-8分钟，利用搅拌产生的剪切力恢复锡膏的触变性和流动性。

适用场景：刚开盖发现稠度稍高，或使用中短暂暴露导致的轻微发干。

2. 中度发干（稠度明显增加，搅拌后流动性仍差，但无硬块）

 处理：可添加专用锡膏稀释剂（需与锡膏型号匹配，如无铅锡膏对应无铅稀释剂），添加量控制在锡膏总量的1%-3% ，搅拌均匀后测试其润湿性（可点少量在焊盘上用烙铁试焊，观察是否能均匀铺展）。

注意：严禁使用酒精、天那水等通用溶剂替代，否则会破坏助焊剂成分，导致虚焊、焊点发黑。

3. 严重发干（出现结块、硬块，色泽发暗，搅拌后仍有颗粒感）

处理：直接报废，禁止使用。

原因：此时助焊剂中的有效成分（如活化剂、溶剂）已大量流失，锡粉可能已氧化，强行使用会导致焊锡不润、虚焊、桥连等严重缺陷，影响产品可靠性。

关键注意事项；

1. 禁止新旧混合：已发干的锡膏即使处理后，也不能与新锡膏混合，避免污染新锡膏。

2. 工具清洁：搅拌刀、钢网、刮刀等工具需提前清洁干燥，防止油污、杂质混入锡膏。

3. 质量验证：处理后的锡膏需先进行小批量试焊，确认焊点外观（光亮、饱满）和电气性能后，再批量使用。

总结：锡膏发干的解决核心是“预防为主，对症处理”——通过规范储存、回温、使用流程减少发干概率；轻微发干靠搅拌恢复，中度发干可少量添加专用

稀释剂，严重发干直接报废，避免因小失大影响焊接质量。