生产厂家详解SAC305锡膏技巧与作用

SAC305锡膏的核心作用；

SAC305是Sn-Ag-Cu（锡-银-铜）系无铅焊料的主流型号（成分为96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu），核心作用是实现电子元器件与PCB基板的机械连接和电气导通，具体体现在三方面：

 1. 焊接性能优异：润湿性好，能快速铺展并填充焊盘与元器件引脚间隙，形成可靠焊点。

2. 可靠性强：熔点（217-220℃）高于传统有铅焊料（183℃），抗热疲劳、抗氧化和机械强度更佳，适配高温工况设备（如汽车电子、工业控制）。

3. 合规性：满足RoHS、REACH等环保标准，替代含铅焊料实现无铅化生产。

SAC305锡膏的关键使用技巧；

 1. 存储与开封：避免性能劣化

 存储条件：必须在2-10℃冷藏，保质期通常为6个月（未开封），禁止冷冻（会导致助焊剂分层）。

开封流程：从冰箱取出后，需在室温（23-25℃）下回温2-4小时（根据锡膏量调整），待内外温度一致后再搅拌5-10分钟（转速100-200rpm），确保粘度均匀（推荐粘度180-220Pa·s）。

注意：回温时禁止打开瓶盖，防止吸潮；单次使用不超过8小时，剩余锡膏需密封后4小时内放回冰箱，且重复使用不超过3次。

2. 印刷工艺：控制参数适配性

 粘度匹配：根据钢网厚度（0.12-0.15mm常用）调整粘度，细间距（≤0.4mm）元件建议粘度200-220Pa·s，防止桥连；大焊盘建议180-200Pa·s，保证填锡量。

印刷参数：

刮刀压力：3-5N/cm（不锈钢刮刀），压力过大会导致锡膏被刮穿，过小则印刷不完整。

刮刀速度：30-50mm/s，速度过快易导致锡膏转移率低（＜75%）。

脱模速度：0.2-0.5mm/s，细间距元件需放慢，避免锡膏粘连钢网。

钢网选择：建议用激光切割+纳米涂层钢网，减少锡膏残留，提升脱模效果。

3. 回流焊曲线：精准控温是核心

SAC305对温度敏感，需严格遵循“预热→恒温→回流→冷却”四阶段曲线：

预热：100-150℃，升温速率≤2℃/s，持续60-90s，目的是激活助焊剂、去除水分。

恒温：150-180℃，持续60-120s，让助焊剂充分扩散，防止元件热冲击。

回流：峰值温度240-250℃（高于熔点20-30℃），停留时间20-40s，确保焊料完全熔融并润湿。

冷却：降温速率3-5℃/s，快速冷却至150℃以下，形成致密焊点，避免晶粒粗大。

4. 后处理：控制残留与缺陷

 助焊剂残留：若为免清洗型SAC305，残留量需≤0.1mg/in²，避免腐蚀或电迁移；若需清洗，可用异丙醇（IPA）超声清洗。

常见缺陷处理：

桥连：降低印刷速度、提高粘度，或优化钢网开口（面积比≥0.66）。

空洞：检查回流曲线（恒温阶段是否充分）、锡膏是否吸潮，必要时增加氮气保护焊接。

虚焊：确保焊盘无氧化、锡膏转移率≥80%，回流峰值温度不低于240℃。

 适用场景与注意事项；

 优势场景：消费电子（手机、电脑）、汽车电子（ECU、传感器）、工业设备等对可靠性和环保要求高的领域。

禁忌：禁止与有铅锡膏混用（会降低焊点强度）；避免在高湿度（＞60%RH）环境下印刷，防止“锡珠”缺陷。