详解介绍几种焊锡常犯的错误及解决方法

1. 虚焊（假焊）

表现：焊点看似连接，实际接触不良，易松动或导电不良。

原因：焊接表面有油污、氧化层；烙铁温度不足，焊锡未充分浸润；焊接时间过短。

解决方法：用砂纸或酒精清洁焊盘和引脚；调高烙铁温度（一般280-320℃）；确保焊锡完全包裹焊盘和引脚后再移开烙铁。

2. 焊锡过多（堆锡）

表现：焊点臃肿，呈“包块状”，可能掩盖虚焊，甚至短路相邻焊点。

原因：送锡量失控，焊接时过度送锡。

解决方法：控制送锡节奏，待焊锡自然铺展至覆盖焊盘80%左右即可停锡；若锡量过多，用吸锡器或烙铁头沾取多余焊锡。

3. 焊锡过少（点锡）

表现：焊点仅覆盖部分焊盘，引脚暴露，机械强度和导电性差。

原因：送锡量不足，或烙铁撤离过早。

解决方法：补加焊锡，确保焊锡充分浸润焊盘和引脚，形成“圆锥状”或“半月状”饱满焊点。

4. 桥连（短路）

表现：相邻焊点被焊锡连接，造成电路短路。

原因：焊锡量过多；焊点间距过近；烙铁温度过低，焊锡流动性差。

解决方法：用吸锡带或吸锡器清除多余焊锡；若残留焊锡，可将烙铁头置于桥连处，待焊锡融化后快速撤离，同时用镊子轻拨分离。

5. 烙铁头氧化（不上锡）

表现：烙铁头发黑，无法沾取焊锡，无法传递热量。

原因：烙铁长时间空烧；未及时在高温下镀锡保养。

解决方法：关闭烙铁电源，待温度降至100℃左右，用砂纸轻磨烙铁头至露出金属光泽；重新加热后，立即沾取焊锡均匀覆盖烙铁头表面（即“镀锡”）。

 6. 焊接温度不当

表现：温度过高（元件烧焦、焊盘脱落）；温度过低（虚焊、焊锡不融化）。

原因：未根据元件类型调整温度（如贴片元件温度低于插件元件）。

解决方法：根据元件选择温度（普通电子元件280-320℃，敏感元件250-280℃）；使用带测温功能的烙铁，定期校准温度。