详解无铅锡膏和有铅锡膏在SMT回流焊工艺上有哪些不同？

无铅锡膏与有铅锡膏在SMT回流焊工艺上的核心差异，根源是熔点不同（无铅约217℃，有铅约183℃），进而导致温度曲线、设备要求、材料适配及缺陷风险完全不同：

核心差异：回流焊温度曲线参数

 温度曲线是两者最关键的工艺区别，所有参数均围绕“熔点”调整，直接影响焊接良率：

 工艺阶段 无铅锡膏（以主流SAC305为例） 有铅锡膏（以Sn63Pb37为例） 差异核心原因 

预热区 升温速率1-3℃/s，终点温度150-170℃ 升温速率2-4℃/s，终点温度140-160℃ 无铅元件（如BGA）热冲击耐受更低，需放缓升温 

恒温区 温度170-190℃，停留60-120s 温度150-170℃，停留40-80s 无铅助焊剂需更高温度、更长时间活化，以去除氧化层 

回流区 峰值温度245-260℃，T>217℃时间40-90s 峰值温度210-230℃，T>183℃时间30-60s 无铅熔点高，需更高峰值温度确保焊锡熔化，且需控制高温时长防元件损伤 

冷却区 冷却速率2-5℃/s，终点<150℃ 冷却速率1-3℃/s，终点<120℃ 无铅焊点需快速冷却细化晶粒，避免“锡须”缺陷 

设备要求差异；

无铅焊接因高温、防氧化需求，对回流焊炉的精度和功能要求更高：

加热与温控：

无铅：需“红外+热风混合加热”（温控精度±2℃），确保PCB表面温差≤5℃（避免局部焊点未熔）；

有铅：纯热风加热即可（温控精度±3℃），温差≤8℃可接受。

防氧化配置：

无铅：细间距元件（如0.4mm pitch BGA）或高氧化镀层（OSP）需通氮气（氧含量≤500ppm），降低焊锡球缺陷；

有铅：极少需氮气，空气氛围即可满足焊接需求。

设备维护：

无铅：每月校准温控系统（高温下元件易老化），网带速度需与温度曲线严格匹配；

有铅：每3个月校准一次，设备损耗更低。

材料适配差异；

两者对锡膏合金、助焊剂及PCB/元件镀层的要求完全不同：

材料类型 无铅锡膏 有铅锡膏 

锡膏合金 主流SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC0307（低成本），需适配高温场景（如汽车电子用SACQ含Sb） 主流Sn63Pb37（共晶合金，熔点最低183℃），成分单一，兼容性强 

助焊剂 需高活性（ROL0/ROL1级），部分含特殊有机酸去除氧化层；敏感元件需低卤素（<500ppm） 中低活性（ROL2级）即可，卤素含量要求宽松（<1000ppm） 

PCB/元件镀层 适配OSP、ENIG（化学镍金）、无铅喷锡镀层，禁止用有铅镀层（违反环保标准） 适配有铅喷锡、Sn-Pb-Cu镀层，对氧化容忍度更高 

常见缺陷与管控重点；

因工艺参数差异，两者易出现的焊接缺陷及管控方向不同：

无铅锡膏：

高发缺陷：虚焊（峰值温度不足）、焊锡球（助焊剂提前挥发）、元件高温损伤（峰值过高）；

管控重点：用热电偶实测温度曲线（尤其BGA/QFP等关键元件），严控氮气氧含量。

有铅锡膏：

高发缺陷：焊点光泽差（冷却过慢）、立碑（元件贴装偏移）；

管控重点：无需复杂温控，重点检查元件贴装精度和钢网印刷质量。

两者的工艺差异本质是“无铅需适配高温、防氧化、低热冲击”——从温度曲线的“高峰值、慢升温、快冷却”，到设备的“高精度控温+氮气配置”，再到材料的“高活性助焊剂+无铅镀层”，均围绕无铅锡膏的物理特性（高熔点、易氧化）设计，而有铅

工艺则因熔点低、兼容性强，整体更简单、成本更低（但不符合环保标准）。