生产厂家详解无铅高温锡膏的使用注意事项

无铅高温锡膏（通常指熔点≥217℃，如SAC305、SAC405等锡银铜体系，或更高熔点的Sn-Sb、Sn-Ag等合金）因焊接温度高、焊点强度高，广泛用于高温环境或高可靠性场景（如汽车电子、工业控制、航空航天等）。

使用需结合高温特性和工艺细节，避免出现焊点缺陷或可靠性问题，具体注意事项如下：

储存与开封：防止锡膏性能劣化

 1. 低温储存，严格控温

无铅高温锡膏的合金粉末（如Ag、Cu）易氧化，助焊剂易因温度升高失效，需在 2-10℃冷藏保存（避免冷冻，防止助焊剂分层或结晶）。

储存时需远离热源，定期记录冰箱温度，确保未超出范围。

保质期通常为6个月（未开封状态），开封后需尽快使用，避免长期暴露。

2. 开封前回温，避免水汽污染

从冰箱取出后，需在室温（20-25℃）下静置2-4小时回温，再开封搅拌。

直接从低温环境开封，空气中的水汽会凝结在锡膏表面，导致焊接时出现气孔、飞溅等缺陷。

使用前搅拌：保证成分均匀

 1. 机械搅拌优先

锡膏在储存过程中可能出现合金粉末沉降，需用专用搅拌器（转速100-200rpm）搅拌1-3分钟，至锡膏呈均匀糊状、无颗粒感。

手动搅拌易引入气泡或混合不均，仅在无设备时谨慎操作。

2. 避免过度搅拌

过度搅拌会导致锡膏温度升高，助焊剂挥发，或引入过多空气（形成气泡），影响印刷和焊接效果。

印刷工艺：控制锡膏形态与精度；

1. 钢网设计适配高温特性

高温锡膏黏度通常略高于中温锡膏，钢网开孔需匹配元件尺寸：

开孔形状：优先圆形或方形，避免细长孔（易导致锡膏残留或印刷不足）；

开孔尺寸：比焊盘小5-10%（防止桥连），厚度根据焊点高度需求选择（一般0.1-0.2mm）。

2. 印刷参数优化

刮刀压力：适中（通常5-10N），压力过大会导致锡膏被刮净（少锡），过小则残留过多（桥连）；

印刷速度：30-50mm/s，速度过快易导致锡膏填充不足，过慢则影响效率且可能增加锡膏氧化；

脱模方式：采用“缓脱模”（脱模速度1-3mm/s），避免锡膏因黏附力过大产生拉丝或变形。

3. 印刷后及时焊接

印刷后的PCB需在1小时内进入回流焊（环境湿度≤60%），避免锡膏暴露时间过长导致助焊剂挥发、合金粉末氧化，影响焊接润湿性。

 回流焊工艺：关键温度曲线控制

 高温锡膏熔点高（如SAC305熔点217℃），回流焊曲线需精准控制，核心是保证焊点完全熔融且避免元件/PCB过热。

 1. 预热阶段（Preheat）

目标温度：150-180℃（低于助焊剂活性温度），升温速率≤3℃/s；

目的：逐步蒸发锡膏中的溶剂，活化助焊剂（去除氧化层），避免元件因骤热产生应力开裂（尤其陶瓷电容、BGA等敏感元件）。

2. 恒温阶段（Soak）

温度：180-200℃，时间60-90s；

目的：确保助焊剂充分活化，进一步去除焊盘/元件引脚的氧化层，为熔融阶段做准备。

3. 峰值温度与熔融阶段（Peak）

峰值温度：比锡膏熔点高20-40℃（如SAC305需237-257℃），确保焊点完全熔融（润湿角≤30°）；

熔融时间（温度≥熔点的时间）：30-60s，过短则焊点未完全成形（虚焊），过长则助焊剂过度挥发、焊点氧化或出现“过熔”（焊点粗糙、元件焊盘脱落）。

4. 冷却阶段（Cooling）

降温速率：3-5℃/s（过快易导致焊点内应力过大，出现裂纹；过慢则焊点晶粒粗大，强度下降）；

最终温度：降至100℃以下再出炉，避免焊点在高温下接触空气氧化。

焊接后检查与处理；

 1. 外观与可靠性检测

目视或AOI检查：焊点是否饱满、无桥连、无气孔（气孔率≤5%）、润湿良好；

关键焊点需做X-Ray检测（如BGA、CSP），确认焊点内部无空洞；

必要时进行可靠性测试（如热循环、振动、盐雾测试），验证焊点长期稳定性。

2. 清洁（按需）

使用非免清洗型高温锡膏，焊接后需用专用清洗剂（如异丙醇、环保溶剂）去除助焊剂残留，避免残留物质吸潮导致电路漏电或腐蚀（尤其高湿度环境）。

 安全与兼容性注意事项；

 1. 操作人员防护

回流焊高温会导致助焊剂挥发产生烟雾（含少量有机酸），需开启排烟设备；接触锡膏时戴无粉手套，避免皮肤直接接触（助焊剂可能引起过敏）。

2. 与基材/元件的兼容性

焊盘镀层：高温锡膏焊接温度高，需确保PCB焊盘镀层（如ENIG、OSP、沉锡）能耐受高温（避免镀层氧化或脱落）；

元件耐温性：确认元件（尤其是塑料封装、电解电容）的最高耐温值（通常≥260℃），避免高温导致元件损坏。

无铅高温锡膏的使用核心是“控温”与“防氧化”：从储存到焊接的全流程需严格控制温度（避免高低温冲击），减少锡膏与空气的接触时间（防止合金粉末氧化），同时通过优化印刷和回流焊参数，确保焊点形态稳定、可靠性达标。