无铅锡膏焊接后发黄原因

无铅锡膏焊接后发黄可能由以下原因导致：

焊接温度过高

• 当回流焊的峰值温度超过无铅锡膏和焊件所能承受的范围时，会使锡膏中的助焊剂过度反应，且金属表面氧化加剧。这不仅会导致焊点颜色改变，还可能使焊点的机械性能和电气性能下降。例如，对于常见的锡银铜（SAC）无铅锡膏，若峰值温度超过250℃，就可能出现焊接后发黄的现象。

焊接时间过长

• 保温时间或整个焊接过程时间过长，会使锡膏中的成分发生过度的物理和化学反应。长时间处于高温状态下，焊点表面的金属会不断氧化，形成较厚的氧化层，从而呈现出发黄的颜色。比如，在回流焊过程中，保温时间超过规定的60 - 90秒，就可能引发此类问题。

助焊剂残留

• 助焊剂在焊接过程中起到去除焊件表面氧化物、帮助锡膏润湿的作用。但如果助焊剂的活性过高，或者焊接后助焊剂残留过多且未得到有效清理，残留的助焊剂会在焊点表面发生化学反应，导致焊点发黄。尤其是一些含有松香等成分的助焊剂，残留后更容易出现这种情况。

环境因素

• 焊接环境中的湿度、氧气含量等对焊接质量有影响。如果环境湿度过高，水汽会在焊件表面凝结，焊接时水汽与高温的焊点接触，可能引发氧化反应，使焊点发黄。另外，环境中氧气含量高也会加速焊点表面的氧化，导致颜色改变。

锡膏质量问题

• 无铅锡膏的质量直接关系到焊接效果。如果锡膏存放时间过长、保存条件不当，如未在规定的温度和湿度环境下储存，可能会导致锡膏变质。变质的锡膏在焊接时会出现各种问题，包括焊接后焊点发黄。此外，锡膏本身的配方不合理，如合金成分比例不当、助焊剂性能不佳等，也可能是导致焊点发黄的原因。