无铅锡膏305的使用说明

关于无铅锡膏305（SAC305）的详细使用说明，综合了储存、回温、搅拌、印刷、焊接等关键环节的操作规范及注意事项，

一、储存与回温

储存条件

温度：需冷藏于2~10℃（避免低于0℃导致助焊剂冻结），储存期限通常为6个月（以厂商标注为准） 

湿度：环境湿度应＜60%RH，防止锡膏吸潮引发焊接气孔 

回温操作

从冰箱取出后，在室温（25±3℃）下静置4~6小时，直至瓶身无冷凝水。禁止使用加热板或吹风机加速回温，以免破坏锡膏流变特性 

二、开封与搅拌

开封检查

观察锡膏状态：正常应为细腻膏状，无干结、结块或油水分层现象 

搅拌方法

机器搅拌：转速2000rpm，时间3~5分钟，确保合金粉末与助焊剂混合均匀 

手工搅拌：沿同一方向搅拌5~10分钟，至膏体无颗粒感（避免来回搅动引入气泡） 

三、印刷工艺控制

钢网参数

细间距元件（如01005）建议使用0.1~0.12mm厚钢网，防止锡膏过多导致桥连 

刮刀设置

角度45°~60°，速度50~100mm/s，压力3~5kg（橡胶刮刀硬度70~90 Shore A） 

印刷后检查

使用AOI或放大镜确认锡膏形状饱满、无塌陷或漏印，体积偏差控制在**±10%**以内 

四、回流焊接参数

温度曲线（以SAC305为例）

预热区：升温速率1~2℃/s至150℃，持续60~90秒，使助焊剂活化 

回流区：峰值温度235~245℃（高于熔点18~28℃），维持30~60秒，确保完全熔融 

冷却区：速率1~3℃/s，快速降温以形成致密焊点 

氮气环境

高可靠性场景（如BGA）建议氧含量＜1000ppm，可减少氧化并降低空洞率 

五、常见问题与解决

润湿性不足

原因：温度不足或助焊剂活性低。

措施：提高峰值温度至240~260℃，或选用高活性助焊剂（如含有机酸） 

焊点空洞

原因：助焊剂挥发气体残留。

优化：延长保温时间（60~120秒），促进气体排出 

元件移位

原因：焊料熔融不同步。

调整：确保回流升温速率均匀（≤3℃/s） 

六、安全与环保

个人防护

操作时佩戴丁腈手套，避免皮肤接触助焊剂；焊接区保持通风 

废弃处理

过期锡膏及废液需交由专业机构处理，不可直接排放

对于锡膏还有疑问的可以联系贺力斯，专业的无铅锡膏厂家会为您解答！